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公开(公告)号：CN113130206B
公开(公告)日：2025-01-24
申请号：CN202110509534.7
申请日：2021-05-11
Applicant: 福建火炬电子科技股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种大容量多引脚支架电容器及其制备方法，电容器包括两外侧框架、至少一个中部框架、高频框架、若干陶瓷芯片和高频芯片，中部框架包括若干依次间隔布置的第一支架，外侧框架包括若干依次间隔布置的第二支架，第一支架包括呈“匚”字型的第一引脚，第一支架内外侧面均焊接有陶瓷芯片，第一引脚上端与对应的陶瓷芯片接触以支撑陶瓷芯片，第二支架内侧面焊接有陶瓷芯片，陶瓷芯片的两端分别与相邻的两第一支架或者相邻的第一支架与第二支架焊接，高频框架与一外侧框架或者中部框架连接，高频芯片焊接在高频框架上。本发明具有容量大、占用空间小、抗热变形以及对高次谐波抗性好的特点。
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公开(公告)号：CN112802686B
公开(公告)日：2024-12-03
申请号：CN202110102922.3
申请日：2021-01-26
Applicant: 福建火炬电子科技股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种双层结构模压多芯组陶瓷电容器及其生产方法，多芯组陶瓷电容器包括塑封外壳、设置在塑封外壳内的框架、四个电容器芯片模组和绝缘垫片，框架包括第一引出端、第二引出端、下焊接层和上焊接层，上、下焊接层的上下两端均焊接有电容器芯片模组，绝缘垫片设置在两相邻的电容器芯片模组之间以起隔离作用，第一、第二引出端分别伸出塑封外壳。本发明在空间上实现多芯组电容器叠层，大幅增加电容量且节省焊接面积，同时具有更高的电性能以及可靠性。
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公开(公告)号：CN117219451A
公开(公告)日：2023-12-12
申请号：CN202311205699.0
申请日：2023-09-19
Applicant: 福建火炬电子科技股份有限公司
IPC: H01G13/00
Abstract: 一种组合焊料支架电容器的制备工艺，组合焊料支架电容器包括呈中心对称设置的两支架和设置在两支架之间的电容本体，电容本体包括上下堆叠的多个电容芯片和设置在相邻两电容芯片之间的缓冲垫片；其制备工艺，包括如下步骤：步骤一，利用堆叠治具将多个电容芯片及缓冲垫片按电容本体结构依次进行堆叠，并在电容芯片与缓冲垫片之间涂布粘胶；步骤二，将堆叠有多个电容芯片的堆叠治具送入烘箱中进行固化，以获得电容本体；步骤三，将电容本体经胶固定在两支架之间，然后进行回流焊工艺，以得到组合焊料支架电容器；本申请针对支架电容器的技术特点，设计了堆叠治具及匹配堆叠方法；以满足支架电容器可靠性、稳定性、批量性生产的要求。
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公开(公告)号：CN115376841B
公开(公告)日：2023-06-27
申请号：CN202210834215.8
申请日：2022-07-14
Applicant: 福建火炬电子科技股份有限公司
Abstract: 一种电容自动堆叠设备及其堆叠方法，包括周转治具、第一电容芯片上料机构、点胶机构、第二电容芯片上料机构、输送机构以及控制机构。周转治具包括治具本体、从治具本体顶部向下延伸用于堆叠电容芯片的堆叠槽和设置在治具本体内部用于固定电容芯片的固定机构。控制机构包括显示机构和配电控制柜。使用时，周转治具将随着输送机构移动，依次经过第一电容芯片上料机构、点胶机构、第二电容芯片上料机构、然后通过控制机构，在电容自动堆叠的过程中，调节各个机构的参数，保证自动堆叠工作流程的顺利进行，操作方便，实现电容的自动化堆叠，此过程无需人工参与，减少了企业的人工成本，提高堆叠的效率。
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公开(公告)号：CN113500268A
公开(公告)日：2021-10-15
申请号：CN202110861549.X
申请日：2021-07-29
Applicant: 福建火炬电子科技股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种大尺寸支架陶瓷电容器的焊接方法及辅助焊接构件，辅助焊接构件包括两支撑构件和两U型铜片，支撑构架包括竖板、分别设置在竖板前后两端且向内水平延伸的夹紧挡板、分别设置在竖板上下两端且向内水平延伸的第一支撑板和第二支撑板、竖直设置在竖板内侧中部的变形槽和设置在竖板上端且向下延伸以与U型铜片匹配的U型槽，变形槽高度不小于竖板高度，U型槽两端向外水平延伸，利用支撑构件与U型铜片的热膨胀系数不同，使两支撑构件在焊接高温时夹紧支架陶瓷电容器，在焊接完成松开支架陶瓷电容器。本发明使大尺寸支架陶瓷电容器能够通过回流焊焊接于PCB板上时，不会散架，从而提高生产效率，且保证焊接质量。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113066665B
公开(公告)日：2024-12-03
申请号：CN202110429061.X
申请日：2021-04-21
Applicant: 福建火炬电子科技股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种用于电推进系统的脉冲电容器及其安装方法，脉冲电容器包括两模组、第一U型框架和第二U型框架，模组包括绝缘的防护套和若干脉冲电容器芯片，防护套包括矩形外廓和间隔设置在矩形外廓内侧的多个保护孔位，若干脉冲电容器芯片分别设置在各保护孔位内，第一U型框架包括间隔布置的两第一焊接片和设置在两第一焊接片之间的连接片，第二U型框架包括间隔布置的两第二焊接片和分别与两第二焊接片连接的焊接端，第一、第二焊接片均包括间隔布置的多个焊接条和连接在两相邻焊接条之间的缓冲节，第一连接片上设置有焊接引出端。本发明能够适用于电推进系统，结构简单，可靠性高。
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公开(公告)号：CN115376841A
公开(公告)日：2022-11-22
申请号：CN202210834215.8
申请日：2022-07-14
Applicant: 福建火炬电子科技股份有限公司
Abstract: 一种电容自动堆叠设备及其堆叠方法，包括周转治具、第一电容芯片上料机构、点胶机构、第二电容芯片上料机构、输送机构以及控制机构。周转治具包括治具本体、从治具本体顶部向下延伸用于堆叠电容芯片的堆叠槽和设置在治具本体内部用于固定电容芯片的固定机构。控制机构包括显示机构和配电控制柜。使用时，周转治具将随着输送机构移动，依次经过第一电容芯片上料机构、点胶机构、第二电容芯片上料机构、然后通过控制机构，在电容自动堆叠的过程中，调节各个机构的参数，保证自动堆叠工作流程的顺利进行，操作方便，实现电容的自动化堆叠，此过程无需人工参与，减少了企业的人工成本，提高堆叠的效率。
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公开(公告)号：CN114724854A
公开(公告)日：2022-07-08
申请号：CN202210534053.6
申请日：2022-05-17
Applicant: 福建火炬电子科技股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种支架Y型电容器及其制备方法，包括两芯片组、共用支架、两单独支架、绝缘层和绝缘构件，芯片组包括至少一个陶瓷芯片，陶瓷芯片包括两导电端和设置在两导电端之间的瓷体，一芯片组的所有陶瓷芯片的位于同一侧的导电端形成总导电端，两芯片组间隔并排布置，共用支架与两芯片组的位于同一侧的总导电端焊接，两单独支架分别与两芯片组的另一总导电端焊接，绝缘层设置在陶瓷芯片的瓷体外周，绝缘构件从两芯片组的另一总导电端卡入并套在芯片组上，以避免两芯片组的两另一总导电端接触短路。本发明提出能够实现抑制共模干扰的作用，且可靠性高，机械性能强，抗震性强，能够满足批量生产需求。
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公开(公告)号：CN112802686A
公开(公告)日：2021-05-14
申请号：CN202110102922.3
申请日：2021-01-26
Applicant: 福建火炬电子科技股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种双层结构模压多芯组陶瓷电容器及其生产方法，多芯组陶瓷电容器包括塑封外壳、设置在塑封外壳内的框架、四个电容器芯片模组和绝缘垫片，框架包括第一引出端、第二引出端、下焊接层和上焊接层，上、下焊接层的上下两端均焊接有电容器芯片模组，绝缘垫片设置在两相邻的电容器芯片模组之间以起隔离作用，第一、第二引出端分别伸出塑封外壳。本发明在空间上实现多芯组电容器叠层，大幅增加电容量且节省焊接面积，同时具有更高的电性能以及可靠性。
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公开(公告)号：CN110098055A
公开(公告)日：2019-08-06
申请号：CN201910463167.4
申请日：2019-05-30
Applicant: 福建火炬电子科技股份有限公司
Abstract: 一种多芯陶瓷电容器，包括第一引脚、第二引脚、多个电容芯片和封装体，第一引脚形成有第一极板，第二引脚形成有第二极板，第一极板与第二极板平行间隔布置，还包括串联极板，串联极板设置在第一极板与第二极板之间，串联极板与第一极板之间、串联极板与第二极板之间均电连接有电容芯片，电容芯片通过串联极板先串联成电容芯片组，然后电容芯片组再并联成电容芯片单元，最后电连接在第一极板与第二极板之间，实现电容芯片的串并联结合，部分电容芯片与部分电容芯片串联提高了陶瓷电容器的耐压值。
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