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公开(公告)号：CN113500268B
公开(公告)日：2024-08-30
申请号：CN202110861549.X
申请日：2021-07-29
Applicant: 福建火炬电子科技股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种大尺寸支架陶瓷电容器的焊接方法及辅助焊接构件，辅助焊接构件包括两支撑构件和两U型铜片，支撑构架包括竖板、分别设置在竖板前后两端且向内水平延伸的夹紧挡板、分别设置在竖板上下两端且向内水平延伸的第一支撑板和第二支撑板、竖直设置在竖板内侧中部的变形槽和设置在竖板上端且向下延伸以与U型铜片匹配的U型槽，变形槽高度不小于竖板高度，U型槽两端向外水平延伸，利用支撑构件与U型铜片的热膨胀系数不同，使两支撑构件在焊接高温时夹紧支架陶瓷电容器，在焊接完成松开支架陶瓷电容器。本发明使大尺寸支架陶瓷电容器能够通过回流焊焊接于PCB板上时，不会散架，从而提高生产效率，且保证焊接质量。
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公开(公告)号：CN110098055B
公开(公告)日：2024-02-06
申请号：CN201910463167.4
申请日：2019-05-30
Applicant: 福建火炬电子科技股份有限公司
Abstract: 一种多芯陶瓷电容器，包括第一引脚、第二引脚、多个电容芯片和封装体，第一引脚形成有第一极板，第二引脚形成有第二极板，第一极板与第二极板平行间隔布置，还包括串联极板，串联极板设置在第一极板与第二极板之间，串联极板与第一极板之间、串联极板与第二极板之间均电连接有电容芯片，电容芯片通过串联极板先串联成电容芯片组，然后电容芯片组再并联成电容芯片单元，最后电连接在第一极板与第二极板之间，实现电容芯片的串并联结合，部分电容芯片与部分电容芯片串联提高了陶瓷电容器的耐压值。
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公开(公告)号：CN117071044A
公开(公告)日：2023-11-17
申请号：CN202311190303.X
申请日：2023-09-15
Applicant: 福建火炬电子科技股份有限公司
Abstract: 一种大尺寸陶瓷芯片的生产装置及方法，生产装置包括电镀装置及清洗装置，电镀装置，对陶瓷芯片进行电镀，包括镀桶和圆周分布在镀桶中的多个电镀保护治具，电镀保护治具包括多个支架和多个定位机构，多个支架依次间隔排列；多个定位机构依次间隔设置在相邻两支架之间，用于放置定位陶瓷芯片；清洗装置，对电镀后的陶瓷芯片进行清洗，包括机架、设置在机架上的清洗桶、可转动设置在机架上向下移动至清洗桶中的旋转轴和设置在旋转轴上用于安装陶瓷芯片的清洗治具；本申请通过治具的设计及方法的匹配，解决滚镀工艺对大尺寸陶瓷电容器造成的不良现象，并且可以提高生产效率及电镀质量。
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公开(公告)号：CN116380894A
公开(公告)日：2023-07-04
申请号：CN202310275770.6
申请日：2023-03-21
Applicant: 福建火炬电子科技股份有限公司
Abstract: 一种电容器高温焊接可靠性试验方法，基于试验装置进行试验，所述试验装置包括基座、用于安装待试验电容器的安装座、设置在安装座中对待试验电容器进行加热的升温机构、设置在基座上与安装座连接以带动安装座来回移动的直线往复机构、设置在基座上与直线往复机构连接并带动安装座沿垂直于安装座移动方向左右来回滑动以调整安装座倾斜角度的角度调整机构、设置在基座上位于安装座上方的风机组和设置在安装座上与待试验电容器相对设置视觉反馈机构，本申请通过限定试验装置的结构配合特定的试验的方法，模拟电容器在回流焊设备中各种工况条件下的焊接情况，以方便对电容器进行调整验证，使其满足可靠性要求，满足使用需求。
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公开(公告)号：CN112713866A
公开(公告)日：2021-04-27
申请号：CN202110102877.1
申请日：2021-01-26
Applicant: 福建火炬电子科技股份有限公司
IPC: H03H1/00
Abstract: 本发明提供一种陶瓷电容滤波器，包括外周设置有螺纹的底座、设置在底座上端的安装槽、穿过底座布置的接线杆、竖直间隔设置在安装槽内的若干陶瓷电容器芯片、设置在安装槽内侧的第一绝缘垫圈、套设在接线杆上的第二绝缘垫圈和灌封胶层，接线杆包括上段和下段，上段直径大于下段，第一绝缘垫圈下端与安装槽底部间隔布置，第二绝缘垫圈直径与上段相同且套设在下段，陶瓷电容器芯片具有导电的上端头和下端头，下端头与安装槽底部导电连接，上端头与上段导电连接。本发明还提供一种陶瓷电容滤波器的生产方法。本发明的内部采用常规通用的标准陶瓷电容器，适应性强，加工难度小，适于批量生产，能够灵活改变电容量，使用寿命长。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111633297A
公开(公告)日：2020-09-08
申请号：CN202010522294.X
申请日：2020-06-10
Applicant: 福建火炬电子科技股份有限公司
IPC: B23K3/08 , B23K101/36
Abstract: 本发明涉及电容器设备技术领域，特别是一种支架陶瓷电容器半自动化生产治具及焊接方法。该种支架陶瓷电容器半自动化生产治具，包括底板、夹持板组、限位块，底板上设有长型台，长型台上设有用于放置芯片的定位槽；夹持板组包括定位板、辅助板，定位板内侧设有安装位，辅助板设有限位部，限位部位于安装位上方，金属支架一端与限位部贴合的安装于安装位上；夹持板组设有两组，分别位于长型台两侧，各定位板的安装位分别与定位槽对应；限位块设于两定位板外侧，将两定位板限位于两限位块之间。本发明操作简单，生产成本低，生产效率高，可适应大批量生产。
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公开(公告)号：CN111347603A
公开(公告)日：2020-06-30
申请号：CN202010332188.5
申请日：2020-04-24
Applicant: 福建火炬电子科技股份有限公司
Abstract: 一种模压陶瓷电容器溢料去除装置，其特征在于：包括底座、升降板、升降驱动机构、冲压头、放置台和压板，升降板可升降移动地设置在底座上，升降驱动机构连接并驱动升降板升降移动，冲压头设置在升降板上，放置台设置在冲压头下方用于放置电容器焊接框架，压板可升降移动地设置在升降板下方，压板上形成有供冲压头穿过的让位孔，压板与升降板之间设置有驱使压板向下移动的弹簧，当升降板向下移动时，压板可压紧放置台上的电容器焊接框架，同时冲压头穿过让位孔对电容器焊接框架上的排气孔进行冲压以去除溢料，冲压头形成有与排气孔相适配的铲刀，所述放置台上形成有位于排气孔下方的排料孔。
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公开(公告)号：CN111261407A
公开(公告)日：2020-06-09
申请号：CN202010196175.X
申请日：2020-03-19
Applicant: 福建火炬电子科技股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种三端陶瓷电容器，包括焊接框架和电容器芯片，焊接框架包括第一引脚部、第二引脚部和第三引脚部，第一引脚部包括第一焊接部和第一引出端，第二引脚部包括第二焊接部和第二引出端，第三引脚部包括第三焊接部和第三引出端，第一、第二焊接部相对间隔布置，第三焊接部分别与第一、第二焊接部间隔布置，第一、第三焊接部之间焊接有若干电容器芯片，第二、第三焊接部之间焊接有若干电容器芯片。本发明还提供一种三端陶瓷电容器的使用方法。本发明通过选择不同的引出端作为电容器的两极，可得到不同的电容量，能够适用于更多的场合。
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公开(公告)号：CN111243874A
公开(公告)日：2020-06-05
申请号：CN202010165728.5
申请日：2020-03-11
Applicant: 福建火炬电子科技股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种软体多芯组陶瓷电容器的生产方法，包括如下步骤：A、将若干只陶瓷电容器芯片焊接在框架上；B、根据焊接后的框架与陶瓷电容器芯片的结构设计封装模具，并通过3D打印技术打印出该封装模具；C、在焊接后的电容器芯片表面涂覆绝缘层；D、将经步骤C处理后的框架及陶瓷电容器芯片放入封装模具内，并导入封装胶进行固化以形成封装胶层，封装胶层呈半凝固态；E、脱模后，在封装胶层表面涂覆保护层。本发明还提供一种软体多芯组陶瓷电容器。本发明可以根据客户需求设计焊接框架及芯片数量，再逆向设计产品外形，丰富产品外观，大大缩短研发周期，可快速量产，且具有极强的抗震性及环境适应性能。
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公开(公告)号：CN110531185A
公开(公告)日：2019-12-03
申请号：CN201910629500.4
申请日：2019-07-12
Applicant: 福建火炬电子科技股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种脉冲电容器放电电流测试电路、测试装置及测试方法，测试电路包括检测回路和触发回路，检测回路包括为被测电容器供电的供电电源、与被测电容器并联的触发管、用以采集被测电容器放电电流的电流互感器和连接电流互感器用以显示电流的电流显示装置，触发回路连接触发管，触发回路用以控制触发管的导通和断开，从而控制被测电容器的充电和放电。本发明通过设置触发回路来控制被测电容器的充电和放电，再通过电流互感器采集感应电流，避免出现电弧现象而影响测试精度，使测试结果更为准确，且设置控制面板，可以对被测电容器的充电时间及充放电次数进行设置和监测，安全稳定，测试准确，回路简单。
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