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公开(公告)号：CN111261407A
公开(公告)日：2020-06-09
申请号：CN202010196175.X
申请日：2020-03-19
Applicant: 福建火炬电子科技股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种三端陶瓷电容器，包括焊接框架和电容器芯片，焊接框架包括第一引脚部、第二引脚部和第三引脚部，第一引脚部包括第一焊接部和第一引出端，第二引脚部包括第二焊接部和第二引出端，第三引脚部包括第三焊接部和第三引出端，第一、第二焊接部相对间隔布置，第三焊接部分别与第一、第二焊接部间隔布置，第一、第三焊接部之间焊接有若干电容器芯片，第二、第三焊接部之间焊接有若干电容器芯片。本发明还提供一种三端陶瓷电容器的使用方法。本发明通过选择不同的引出端作为电容器的两极，可得到不同的电容量，能够适用于更多的场合。
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公开(公告)号：CN111128547A
公开(公告)日：2020-05-08
申请号：CN202010063973.5
申请日：2020-01-20
Applicant: 福建火炬电子科技股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种多芯组陶瓷电容器，包括多个陶瓷电容器本体，包括焊接框架、绝缘上壳和绝缘下壳，各陶瓷电容器本体分别设置在焊接框架上，焊接框架包括相对设置的第一引出端和第二引出端，绝缘上、下壳可相互扣紧以形成一密闭空间，焊接框架上的陶瓷电容器置于该密闭空间内，第一、第二引出端分别从绝缘上、下壳之间伸出并紧贴绝缘上壳或者绝缘下壳折弯以形成引脚，引脚具有位于绝缘上壳上端或者位于绝缘下壳下端的焊盘。本发明还提供一种多芯组陶瓷电容器的生产工艺。本发明增强了产品强度、环境适应性和机械适应性，提高了生产效率，适应于各种生产场合。
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公开(公告)号：CN218471770U
公开(公告)日：2023-02-10
申请号：CN202221228831.0
申请日：2022-05-19
Applicant: 福建火炬电子科技股份有限公司
Abstract: 本实用新型提供一种垂直布置的多芯组电容器，包括框架、多个陶瓷芯片和外壳，框架包括相对间隔布置的第一支架和第二支架，第一支架包括第一竖板、横向水平设置在第一竖板上的第一焊接板、以及纵向水平延伸地设置在第一竖板下端的第一焊盘，第二支架包括第二竖板、横向水平设置在第二竖板上的第二焊接板、以及纵向水平延伸地设置在第二竖板下端的第二焊盘，第一、第二焊接板间隔布置且处于同一竖直平面，各陶瓷芯片分别与第一、第二焊接板焊接，陶瓷芯片、第一、第二焊接板位于外壳内，第一、第二竖板、第一、第二焊盘伸出外壳。本实用新型确保产品可靠性的同时，减少了电路板的占用面积，为客户提供了更多的产品选择。
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公开(公告)号：CN218069639U
公开(公告)日：2022-12-16
申请号：CN202221172969.3
申请日：2022-05-16
Applicant: 福建火炬电子科技股份有限公司
Abstract: 本实用新型提供一种用于多芯组电容器的框架，多芯组电容器包括多个陶瓷芯片和保险丝，框架包括间隔布置的第一支架、第二支架和第三支架，第一支架包括水平布置的第一焊接板和与第一焊接板连接的第一焊盘，第二支架包括水平布置且与第一焊接板间隔布置的第二焊接板和与第二焊接板连接的第三焊接板，第三支架包括与第三焊接板相对间隔布置的第四焊接板和与第四焊接板连接的第二焊盘，第一、第二焊接板用于焊接多个陶瓷芯片，第三、第四焊接板用于焊接保险丝，第一焊盘和第二焊盘均为“L”字型。本实用新型使多芯组电容器能够具有短路功能，且能在问题排查后更换被烧断的保险丝，在提升多芯组电容器可靠性的同时节约成本。
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公开(公告)号：CN217562411U
公开(公告)日：2022-10-11
申请号：CN202221055553.3
申请日：2022-05-05
Applicant: 福建火炬电子科技股份有限公司
Abstract: 本实用新型提供一种用于板式阵列电容滤波器的焊接框架，用于焊接多个陶瓷电容芯片，包括多组通过第一连接片串接并形成封闭环形的焊盘组，焊盘组包括上下间隔布置的第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘、连接在第一、第二焊盘之间的第二连接片、以及与第三焊盘连接的引出端，第一、第二和第三焊盘均为环形焊盘且同心布置，各焊盘组均对应多个水平布置的陶瓷电容芯片，使用时，各焊盘组的第二焊盘与其所对应的多个陶瓷电容芯片的一导电端上侧焊接、第三焊盘与这些陶瓷电容芯片的另一导电端下侧焊接。本实用新型能够同时焊接多个陶瓷电容芯片，使板式阵列电容滤波器可根据实际使用情况改变电容量，适用于多种环境，且可靠性高。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN217719334U
公开(公告)日：2022-11-01
申请号：CN202221053942.2
申请日：2022-05-05
Applicant: 福建火炬电子科技股份有限公司
Abstract: 本实用新型提供一种用于多芯组电容滤波器的焊接框架，包括上下间隔布置的第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘、连接在第一、第二焊盘之间的连接片和与第三焊盘连接的引出端，第一、第二和第三焊盘均为环形且同心布置，第三焊盘的直径大于第二焊盘，使用时，多个陶瓷电容芯片水平布置，第二焊盘与各陶瓷电容芯片一导电端的上侧焊接，第三焊盘与各陶瓷电容芯片另一导电端的下侧焊接。本实用新型能够同时焊接多个陶瓷电容芯片，使多芯组电容器能够根据实际情况改变电容量，适用于多种环境，且可靠性高。
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公开(公告)号：CN211319944U
公开(公告)日：2020-08-21
申请号：CN202020351340.X
申请日：2020-03-19
Applicant: 福建火炬电子科技股份有限公司
IPC: H01G4/236
Abstract: 本实用新型提供一种三端陶瓷电容器，包括焊接框架和电容器芯片，焊接框架包括第一引脚部、第二引脚部和第三引脚部，第一引脚部包括第一焊接部和第一引出端，第二引脚部包括第二焊接部和第二引出端，第三引脚部包括第三焊接部和第三引出端，第一、第二焊接部相对间隔布置，第三焊接部分别与第一、第二焊接部间隔布置，第一、第三焊接部之间焊接有若干电容器芯片，第二、第三焊接部之间焊接有若干电容器芯片。本实用新型通过选择不同的引出端作为电容器的两极，可得到不同的电容量，能够适用于更多的场合。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN211181979U
公开(公告)日：2020-08-04
申请号：CN202020128164.3
申请日：2020-01-20
Applicant: 福建火炬电子科技股份有限公司
Abstract: 本实用新型提供一种多芯组陶瓷电容器，包括多个陶瓷电容器本体，包括焊接框架、绝缘上壳和绝缘下壳，各陶瓷电容器本体分别设置在焊接框架上，焊接框架包括相对设置的第一引出端和第二引出端，绝缘上、下壳可相互扣紧以形成一密闭空间，焊接框架上的陶瓷电容器置于该密闭空间内，第一、第二引出端分别从绝缘上、下壳之间伸出并紧贴绝缘上壳或者绝缘下壳折弯以形成引脚，引脚具有位于绝缘上壳上端或者位于绝缘下壳下端的焊盘。本实用新型增强了产品强度、环境适应性和机械适应性，提高了生产效率，适应于各种生产场合。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN218471771U
公开(公告)日：2023-02-10
申请号：CN202221229252.8
申请日：2022-05-19
Applicant: 福建火炬电子科技股份有限公司
Abstract: 本实用新型提供一种使多芯组电容器垂直布置的框架，多芯组电容器包括多个陶瓷芯片，框架包括相对间隔布置的第一支架和第二支架，第一支架包括第一竖板、横向水平设置在第一竖板前侧的第一焊接板、以及向前纵向水平延伸地设置在第一竖板下端的第一焊盘，第二支架包括第二竖板、横向水平设置在第二竖板前侧的第二焊接板、以及向前纵向水平延伸地设置在第二竖板下端的第二焊盘，第一、第二焊接板间隔布置且处于同一竖直平面，各陶瓷芯片分别与第一、第二焊接板焊接。本实用新型使多芯组电容器能够垂直布置，从而减少其在电路板上的占用面积，为客户提供了更多的产品选择。
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公开(公告)号：CN218069638U
公开(公告)日：2022-12-16
申请号：CN202221173637.7
申请日：2022-05-16
Applicant: 福建火炬电子科技股份有限公司
Abstract: 本实用新型提供一种带短路保护的多芯组电容器，包括框架、多个陶瓷芯片、保险丝和塑封外壳，框架包括间隔布置的第一支架、第二支架和第三支架，第一支架包括水平布置的第一焊接板和与第一焊接板连接的第一焊盘，第二支架包括水平布置且与第一焊接板间隔布置的第二焊接板和与第二焊接板连接的第三焊接板，第三支架包括与第三焊接板相对间隔布置的第四焊接板和与第四焊接板连接的第二焊盘，陶瓷芯片分别与第一、第二焊接板焊接，保险丝分别与第三、第四焊接板焊接以与并联后的陶瓷芯片串联，保险丝、第一、第二焊盘位于塑封外壳外。本实用新型具有短路保护功能，且在问题排查后能够更换烧断的保险丝，在提升可靠性的同时节约成本。
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