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公开(公告)号：CN111261407A
公开(公告)日：2020-06-09
申请号：CN202010196175.X
申请日：2020-03-19
Applicant: 福建火炬电子科技股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种三端陶瓷电容器，包括焊接框架和电容器芯片，焊接框架包括第一引脚部、第二引脚部和第三引脚部，第一引脚部包括第一焊接部和第一引出端，第二引脚部包括第二焊接部和第二引出端，第三引脚部包括第三焊接部和第三引出端，第一、第二焊接部相对间隔布置，第三焊接部分别与第一、第二焊接部间隔布置，第一、第三焊接部之间焊接有若干电容器芯片，第二、第三焊接部之间焊接有若干电容器芯片。本发明还提供一种三端陶瓷电容器的使用方法。本发明通过选择不同的引出端作为电容器的两极，可得到不同的电容量，能够适用于更多的场合。
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公开(公告)号：CN111223665A
公开(公告)日：2020-06-02
申请号：CN202010195761.2
申请日：2020-03-19
Applicant: 福建火炬电子科技股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种五端陶瓷电容器，包括焊接框架和电容器芯片，焊接框架包括第一焊接条、第二焊接条、第三焊接条、第一引出端、第二引出端、第三引出端、第四引出端和第五引出端，第二、第三焊接条间隔布置，第一焊接条间隔布置在第二、第三焊接条之间，第一、第二焊接条之间以及第一、第三焊接条之间均焊接有若干电容器芯片，第一引出端与第一焊接条一端连接，第二、第三引出端分别与第二焊接条连接，第四、第五引出端分别与第三焊接条连接。本发明还提供一种五端陶瓷电容器的使用方法。本发明通过选择不同的引出端作为电容器的两极，可得到不同的电容量，能够适用于更多的场合。
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公开(公告)号：CN211319939U
公开(公告)日：2020-08-21
申请号：CN202020355471.5
申请日：2020-03-19
Applicant: 福建火炬电子科技股份有限公司
Abstract: 本实用新型提供一种五端陶瓷电容器，包括焊接框架和电容器芯片，焊接框架包括第一焊接条、第二焊接条、第三焊接条、第一引出端、第二引出端、第三引出端、第四引出端和第五引出端，第二、第三焊接条间隔布置，第一焊接条间隔布置在第二、第三焊接条之间，第一、第二焊接条之间以及第一、第三焊接条之间均焊接有若干电容器芯片，第一引出端与第一焊接条一端连接，第二、第三引出端分别与第二焊接条连接，第四、第五引出端分别与第三焊接条连接。本实用新型通过选择不同的引出端作为电容器的两极，可得到不同的电容量，能够适用于更多的场合。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN211319944U
公开(公告)日：2020-08-21
申请号：CN202020351340.X
申请日：2020-03-19
Applicant: 福建火炬电子科技股份有限公司
IPC: H01G4/236
Abstract: 本实用新型提供一种三端陶瓷电容器，包括焊接框架和电容器芯片，焊接框架包括第一引脚部、第二引脚部和第三引脚部，第一引脚部包括第一焊接部和第一引出端，第二引脚部包括第二焊接部和第二引出端，第三引脚部包括第三焊接部和第三引出端，第一、第二焊接部相对间隔布置，第三焊接部分别与第一、第二焊接部间隔布置，第一、第三焊接部之间焊接有若干电容器芯片，第二、第三焊接部之间焊接有若干电容器芯片。本实用新型通过选择不同的引出端作为电容器的两极，可得到不同的电容量，能够适用于更多的场合。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN209094742U
公开(公告)日：2019-07-12
申请号：CN201821677199.1
申请日：2018-10-16
Applicant: 福建火炬电子科技股份有限公司
IPC: B23K3/08
Abstract: 本实用新型提供一种多芯组陶瓷电容器的焊接治具，包括从下至上依次布置的底板、焊接框架条、中板和顶板，底板上设置有磁铁和定位针，焊接框架条包括沿底板宽度方向间隔设置的多个焊接框架，焊接框架具有凹坑式焊盘，中板上设置有与焊盘对应的限位孔，焊接框架条和中板均通过定位针固定在底板上，多个陶瓷电容器芯片分别置于各焊盘内且上部穿出对应的限位孔，顶板底部设置有定位柱和与陶瓷电容器芯片个数相同的弹性顶针，定位柱与磁铁位置对应以与磁铁吸合，弹性顶针高度与定位柱匹配、位置与限位孔对应，以使定位柱与磁铁吸合时，各弹性顶针下端分别抵住对应的陶瓷电容器芯片。本实用新型能够有效防止陶瓷电容器芯片在焊接时发生移位和起翘。
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