公开(公告)号：CN118910548A

公开(公告)日：2024-11-08

申请号：CN202411037292.6

申请日：2024-07-31

Applicant: 北京科技大学

Inventor： 张跃 ,  朱棋 ,  廖庆亮 ,  赵璇 ,  孙嘉彬 ,  刘欢 ,  钟雪亮 ,  殷君豪 ,  袁政 ,  翁帆 ,  张玉龙

IPC: C23C14/14 ,  C23C14/35 ,  C23C14/24 ,  C25D3/38 ,  B32B37/06 ,  B32B37/10

Abstract: 本发明公开了一种高导电石墨烯铜复合材料的制备方法，涉及复合材料制备的技术领域，本发明旨在解决对石墨烯铜的界面结构进行调控，改善石墨烯铜界面粘附力弱的问题，本发明包括有如下步骤：S1：将石墨烯包覆的铜箔放置进磁控溅射腔室内；S2：以纯铜靶材为铜源，对石墨烯包覆的铜箔进行磁控溅射处理，在石墨烯包覆的铜箔表面溅射一层铜，制成镀铜处理的石墨烯包覆铜箔；S3:将多层步骤S2中制成的所述镀铜处理的石墨烯包覆铜箔放置进热压腔室内，设定适当的热压温度和压强，利用叠层热压法对镀铜处理的石墨烯包覆铜箔进行热压成形，以得到高导电石墨烯铜复合材料。

公开(公告)号：CN118756123A

公开(公告)日：2024-10-11

申请号：CN202410808303.X

申请日：2024-06-21

Applicant: 北京科技大学

Inventor： 张跃 ,  朱棋 ,  廖庆亮 ,  赵璇 ,  孙嘉彬 ,  刘欢 ,  钟雪亮 ,  殷君豪 ,  袁政 ,  翁帆

IPC: C23C18/40 ,  B21C23/22 ,  B32B15/20

Abstract: 本发明公开了一种化学镀制备高导电石墨烯铜复合材料的方法，涉及复合材料的技术领域，本发明旨在解决对石墨烯/铜的界面结构进行调控，以改善石墨烯界面粘附力弱的问题，本发明具有以下步骤：S1：将石墨烯包覆铜箔放入进化学镀槽内，再向化学镀槽内加入化学镀液；S2：采用化学镀工艺，通过步骤S1中所述化学镀液对所述石墨烯包覆铜箔进行化学镀处理，使所述石墨烯包覆铜箔的表面沉积一层铜，以生成镀铜处理石墨烯包覆铜箔；S3：将步骤S2中生成的所述镀铜处理石墨烯包覆铜箔置于热压腔室内，并将多块所述镀铜处理石墨烯包覆铜箔多层叠放，利用热压工艺将多层所述镀铜处理石墨烯包覆铜箔热压成型，以得到高导电石墨烯铜复合材料。