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公开(公告)号：CN118961814A
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202410869542.6
申请日：2024-07-01
Applicant: 北京机械设备研究所
Abstract: 本公开是关于一种气体传感器的浓度检测方法及装置，属于传感器技术领域。所述方法包括：按照预设采集周期或实时采集并存储该气体传感器的特性数据；根据连续获取的多个特性数据的均值确定基准线，该多个特性数据的采集值均不为0；若在预设时间内所述气体传感器所采集的实时特征数据与所述基准线之间的变化幅度达到预定数值，则计算特征数据的变化速率，所述预设时间的起算点为所述基准线的生成时间或所述多个特征数据中最后一个特征数据的采集时间；根据该变化速率确定目标气体的浓度。本公开解决了因气体传感器因测试环境因素导致的检测误差较大的问题；实现了减小测试环境因素对检测的影响的效果。
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公开(公告)号：CN118599975A
公开(公告)日：2024-09-06
申请号：CN202410609697.6
申请日：2024-05-16
Applicant: 北京机械设备研究所
Abstract: 本发明公开了一种一种基于双色荧光探针编码的多重核酸检测装置及方法，包括一对连接探针、多个捕获探针、一对荧光探针、一对通用扩增引物、固定探针和固相载体，其中，每个连接探针包括靶标结合区、荧光探针结合区和引物结合区，连接探针的部分序列在靶标结合区与靶标序列进杂交，连接探针的部分序列在引物结合区与通用引物结合完成PCR扩增，连接探针的部分序列在荧光探针结合区与一对荧光探针序列结合以对靶标进行编码。本发明利用双色荧光探针对多种待测靶标进行编码，大大提高了qPCR检测的重数，使qPCR的检测靶标从传统的4‑6种增加到几十种，甚至上百种，这种方法将广泛应用于肿瘤等复杂疾病的靶向基因检测，填补了传统qPCR和高通量测序之间的技术空白。
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公开(公告)号：CN113471296B
公开(公告)日：2024-03-15
申请号：CN202110589125.2
申请日：2021-05-28
Applicant: 北京机械设备研究所
IPC: H01L29/786 , H01L29/423
Abstract: 本申请揭示了一种高电压薄膜晶体管，包括：衬底、栅电极材料、厚栅介质层、薄栅介质层、半导体薄膜材料层、钝化层、源电极、漏电极，其中：栅电极材料位于衬底的部分区域上；厚栅介质层的厚度大于薄栅介质层的厚度，厚栅介质层位于衬底上且与栅电极材料一侧边相贴合，薄栅介质层覆盖于衬底、栅电极材料以及厚栅介质层的上方；源电极位于半导体薄膜材料层第一端上方，漏电极位于半导体薄膜材料层第二端上方，钝化层位于源电极和漏电极之间。本申请通过将栅介质层分为两种厚度，与源电极相连的栅介质层厚度较薄，与漏端连接的栅介质层厚度较厚，半导体薄膜材料覆盖栅介质层，并且与源电极和漏电极连接，形成导电通道；能够耐受更高的电压。
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公开(公告)号：CN117019242A
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN202310785924.6
申请日：2023-06-29
Applicant: 北京机械设备研究所
IPC: B01L3/00
Abstract: 本发明公开了一种集成温度传感器的微流控芯片封装结构及封装方法，包括基材和引线组，所述基材包覆所述引线组形成柔性封装结构，所述微流控芯片的盖板通过所述柔性封装结构与所述微流控芯片的底板密封并在所述盖板和所述底板之间形成液滴流动的密封空间；在与所述盖板和所述底板封装位置的所述柔性封装结构内设置有温度传感器，所述温度传感器通过引线组中的传感器引线与外部相连，通过所述温度传感器能够感测所述微流控芯片内的温度。本发明通过将温度传感器与芯片胶框一体化设计，简化芯片制作的工艺流程、提高芯片封装集成度。
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公开(公告)号：CN116984042A
公开(公告)日：2023-11-03
申请号：CN202310789616.0
申请日：2023-06-29
Applicant: 北京机械设备研究所
IPC: B01L3/00
Abstract: 本发明公开了一种防液滴漂移的液滴驱动结构制备方法，包括在衬底上形成绝缘层和导电层交错堆叠的层叠结构；利用光刻方法对所述层叠结构中的导电层进行图形化处理，并配合干法刻蚀或者湿法腐蚀形成驱动电极；对层叠结构中的绝缘层进行局部曝光和固化处理；在经过固化处理后的绝缘层通过退火工艺进行平坦化处理，以在所述绝缘层上形成凹坑结构；在层叠结构最上层的绝缘层上涂覆疏水层并在最上层绝缘层上位于下方绝缘层的凹坑结构的垂直投影位置保形形成用于稳定液滴位置的稳定结构。本发明通过绝缘层上形成凹坑结构并适应性的在疏水层上形成液滴稳定结构，在液滴稳定结构限位作用下稳定液滴位置，能够避免随着时间推移，液滴发生位置偏移的问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116880599A
公开(公告)日：2023-10-13
申请号：CN202310789602.9
申请日：2023-06-29
Applicant: 北京机械设备研究所
IPC: G05D23/20
Abstract: 本发明公开了一种用于微流控芯片的控温装置及方法，包括在控温板上第一位置布置待控温的微流控芯片；在控温板上与所述第一位置相邻的第二位置布置等效测温芯片；在所述等效测温芯片中植入温度传感器，并通过温度传感器监测所述等效测温芯片的温度；根据监测的所述等效测温芯片温度估计待控温微流控芯片的温度；根据估计的待控温微流控芯片温度和目标温度调控控温板的输出温度。本发明通过配置等效测温芯片间接监测待控温芯片的温度，并根据监测的所述等效测温芯片温度和目标温度调控控温板的输出温度，在不对待控温芯片植入传感器的情况下就可以精准监测待控温芯片的温度，进而通过控温板对待控温芯片进行精准控温。
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公开(公告)号：CN115178311A
公开(公告)日：2022-10-14
申请号：CN202210643219.8
申请日：2022-06-08
Applicant: 北京机械设备研究所
IPC: B01L3/00
Abstract: 本发明公开了一种用于操控多种液滴的电润湿驱动芯片及其操控方法，该电润湿驱动芯片包括盖板、边框和底板，盖板通过边框与底板密封并在盖板和底板之间形成液滴流动的空间；底板上形成有用于驱动所述液滴在底板移动的电极；其中，盖板上设置注入液滴的注液口，所述注液口的尺寸大于待注入液滴的尺寸，使待注入液滴注入时不与注液口所在盖板区域接触，且所述盖板和所述底板之间的间距大于芯片内已注入液滴的尺寸，使已注入液滴在所述电极驱动下在芯片内移动时不与所述盖板接触。本发明解决了复杂试剂体系下芯片液体注入口过多的问题，节约芯片有效使用空间，提高芯片有效载量，避免交叉污染，从而降低成本，提高系统性能。
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公开(公告)号：CN113745843A
公开(公告)日：2021-12-03
申请号：CN202110986299.2
申请日：2021-08-26
Applicant: 北京机械设备研究所
IPC: H01Q15/00
Abstract: 本发明公开了一种流控重构超表面及其制造方法，该流控重构超表面包括密封层、柔性介质层、驱动控制层和电磁反射层，密封层、柔性介质层、驱动控制层和电磁反射层按顺序层叠设置，柔性介质层上阵列设置有多个微流道结构，微流道结构中具有供液态金属流动的流动通道，电磁反射层用于电磁波的反射，驱动控制层用于控制液态金属在所述流动通道中的流动位置及形状；其中，每个所述微流道结构的流动通道的形状为类“工”字形。本发明通过液态金属在类“工”字形的微流道结构中的可逆连续流动控制，实现电磁波频率、相位、幅值等特性动态重构响应能力，实现L、S、C宽频带响应能力，重构带宽大于4.5GHz、重构频带内衰减大于‑20dB，具有大角度不敏感、柔性化、电磁响应频率宽带连续可重构及电磁强衰减能力。
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公开(公告)号：CN113533448A
公开(公告)日：2021-10-22
申请号：CN202110685921.6
申请日：2021-06-21
Applicant: 北京机械设备研究所
IPC: G01N27/12
Abstract: 本申请揭示了一种气体传感器测试系统、测试方法及上位机，该气体传感器测试系统包括气氛提供结构、密封腔体、电阻采样电路和数据采集卡，气氛提供结构包括多条气路，所述多条气路并联并与所述密封腔体连接，通过控制气路的通断选择性地向所述密封腔体输送测试气体；密封腔体用于放置待检气体测传感器，并通过采样电路对传感器信号进行采集；传感器信号经信号处理后输入至数据采集卡，完成数据采集。本申请在对气体传感器的性能进行测试时，通过气氛提供结构可实现不同待测气体浓度和湿度条件的气体环境配置；通过采样电路提升采样电路输入阻抗，增加了气体传感器的电阻测量量程，提升传感器的电阻检测能力、准确度及精度。
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公开(公告)号：CN112429700A
公开(公告)日：2021-03-02
申请号：CN202011158270.7
申请日：2020-10-26
Applicant: 北京机械设备研究所
Abstract: 本发明公开了一种压敏结构柔性压力传感器的制备方法，包括：S1、准备硅片衬底，并在其表面沉积绝缘介质层或金属层以形成掩蔽层；S2、通过光刻的方式对掩蔽层图形化，形成压力敏感结构图形，对硅片衬底腐蚀和刻蚀，通过湿法腐蚀去掉表面的掩蔽层；S3、对硅片衬底表面疏水化处理，之后用压敏材料填充沟槽结构，固化；S4、将压敏材料与硅片衬底分离，并在压敏材料表面形成金属层，得到压敏稀疏层；S5、将一个压敏稀疏层/或将多个压敏稀疏层组合/或将至少一个压敏稀疏层与至少一个压敏致密层组合后与传感器电极连接，得到柔性压力传感器,具有良好的柔性和较大形变，灵敏度提高了2倍以上，可在复杂的环境中使用而不影响其检测性能。
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