-
公开(公告)号：CN117753485A
公开(公告)日：2024-03-26
申请号：CN202311507652.X
申请日：2023-11-14
Applicant: 北京机械设备研究所
IPC: B01L3/00
Abstract: 本发明公开了一种基于生物传感器的微流控芯片及其封装方法，该微流控芯片封装方法包括在异质传感器的第一位置和第二位置形成绝缘保护层；将微流道结构覆盖在异质传感器上，使得密封单元设置在微流道结构和异质传感器的密封面之间；通过第一定位孔和第二定位孔将传感器件与反应腔室在竖直方向上对准定位；在第一定位孔和第二定位孔中装入锁紧固定单元将异质传感器与微流道结构锁紧密封。本发明通过传感器件表面绝缘处理、基于PCB载板的传感器与微流道定位对准以及通过密封单元及锁紧固定单元将传感器与微流道结构封装，既保证了封装可靠性，又有效避免了手工对准键合过程中引入的对准误差、批次间不确定性及难以实现大规模量产等局限。
-
公开(公告)号：CN115204392A
公开(公告)日：2022-10-18
申请号：CN202210638014.0
申请日：2022-06-07
Applicant: 北京机械设备研究所
Abstract: 本发明公开了一种用于DNA计算和存储的微流控芯片及其操控方法，该微流控芯片包括底板、盖板和密封结构，盖板通过所述密封结构与所述底板密封并在盖板和所述底板之间形成DNA算子液滴的移动空间；所述底板上形成有用于驱动所述DNA算子液滴在底板移动的电极；其中，所述盖板上设置有注液口和检测口，外部加注设备通过所述注液口向芯片内加注所述DNA算子液滴，所述DNA算子液滴在所述电极的电场控制下按照预定计算流程在所述底板上运动，检测设备通过所述检测口对所述DNA算子液滴进行荧光或者DNA测序。本发明通过微流控芯片实现了DNA计算和存储，具有环境要求低，试剂消耗量小、体积微小、成本低、自动化程度高等优点。
-
公开(公告)号：CN109433017B
公开(公告)日：2021-05-25
申请号：CN201811241166.7
申请日：2018-10-24
Applicant: 北京机械设备研究所
Abstract: 本发明涉及一种微滤膜及修饰方法，属于膜修饰技术领域，解决了现有技术中的微滤膜对富集后细胞释放困难的问题。本发明的微滤膜使用温敏水溶性聚合物溶液进行修饰。微滤膜修饰方法，包括：(1)制备体积百分比浓度为0.1％～6％的温敏水溶性聚合物溶液；(2)将温敏水溶性聚合物溶液涂覆于微滤膜上进行修饰，干燥，得到修饰后的微滤膜。本发明使得膜过滤技术在医疗领域应用更加广泛，检测结果更加精确。
-
公开(公告)号：CN112774743A
公开(公告)日：2021-05-11
申请号：CN201911083164.4
申请日：2019-11-07
Applicant: 北京机械设备研究所
IPC: B01L3/00
Abstract: 本发明提供一种富集细胞的微流控芯片，该芯片包括下层芯片1、中层芯片2和上层芯片3；下层芯片1包括经通道依次连接的洗脱模块105、缓冲模块106、特异性结合模块107和富集模块108；洗脱模块105和缓冲模块106间设有阻水透气膜104；洗脱模块105设有竖向缓冲液入口101；特异性结合模块107和富集模块108间的通道上设有特异性磁性粒子溶液入口103；中层芯片包括过滤模块201和与阻水透气膜104对应设置的空腔区域202。本发明利用多通路技术，实现高通量的同时又兼容了后续芯片模块的流量限制，减少各模块连接的样本损失。
-
公开(公告)号：CN112378554A
公开(公告)日：2021-02-19
申请号：CN202011158266.0
申请日：2020-10-26
Applicant: 北京机械设备研究所
IPC: G01L1/22 , G01L9/04 , H01L41/113
Abstract: 本发明公开了一种具有压敏结构的柔性压力传感器，由上电极、下电极以及位于两者之间的柔性压敏结构构成；所述柔性压敏结构包括至少一层压敏稀疏层。本发明在柔性传感器的基础上，通过改变压敏结构的构成方式，更改压敏结构中压敏材料的主要组成成分以及在压敏结构外表面溅射金属层的方式，得到了一种压力敏感的传感器结构，其性能较传统压阻式压力传感器有了大幅度提升，灵敏度提高了2倍以上，并且具有良好的柔性和较大的形变，可以在复杂的环境中使用而不影响其检测性能，是提升压力传感器灵敏度和柔性的最优选择之一。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111495454A
公开(公告)日：2020-08-07
申请号：CN202010464527.5
申请日：2020-05-27
Applicant: 北京机械设备研究所
Abstract: 本发明公开了基于电磁驱动的液态金属流动控制结构及流动控制方法，该流动控制结构包括微流道结构、多组流控单元和电磁驱动单元，微流道结构具有供液态金属流动的导流通道，多组流控单元设置在微流道结构的内壁上并且沿导流通道中液态金属的流动方向间隔设置，电磁驱动单元设置在微流道结构外部并且沿导流通道中液态金属的流动方向布置；其中，液态金属中掺杂有磁性物质，电磁驱动单元能够在导流通道的周围形成磁场，通过磁场和磁性物质之间的电磁力吸引液态金属沿导流通道流动，并通过多组流控单元限定在导流通道中液体金属的流动位置。本发明驱动控制具有大尺度流动能力，可以实现流道结构中液态金属形态的动态重构。
-
公开(公告)号：CN109374023A
公开(公告)日：2019-02-22
申请号：CN201811250816.4
申请日：2018-10-25
Applicant: 北京机械设备研究所
IPC: G01D5/12 , H01L21/8234
Abstract: 本发明涉及一种柔性可拉伸式传感器的制备方法，属于传感器制备技术领域，解决了现有柔性可拉伸式传感器易损坏、探测结果不准确、电路设计不合理的问题。本发明公开的制备方法包括如下步骤：制备韧性基材层一；制备M×N个传感模块排列形成的M×N探测阵列，以及传输导线；制备柔性可拉伸式传感器的可拉伸部分和不可拉伸部分；将所述可拉伸部分和不可拉伸部分进行转移，贴合至事先制备的柔性基材结构上，获得柔性可拉伸式传感器。使用时，柔性可拉伸式传感器通过可拉伸部分实现宏观的拉伸功能，不影响不可拉伸部分的探测功能。通过不可拉伸部分的结构设计，能够避免传感模块在拉伸过程中发生电学性能变差，使得其读出数值稳定、可靠、灵敏度高。
-
公开(公告)号：CN108376839A
公开(公告)日：2018-08-07
申请号：CN201810399529.3
申请日：2018-04-28
Applicant: 北京机械设备研究所
Abstract: 本发明涉及一种基于液态金属微流控的超材料，属于电磁通信技术领域，解决了现有超材料设计加工完成后结构形态、材料属性不可动态调整的问题。本发明公开的超材料包括底层金属层、中间介质层和设置在所述中间介质层表面的微通道阵列。底层金属层和中间介质层为固定膜层；所述微通道中设置有液态金属，所述液态金属通过在所述微通道内流动，在所述超材料表层形成金属微结构。通过外力驱动液态金属在微通道内流动，调节金属微结构长度或宽度尺寸，实现改变所述超材料的物理属性。本发明进一步拓展了超材料的应用范围，极大地提高了超材料的实际应用性能。
-
公开(公告)号：CN115148613B
公开(公告)日：2025-02-11
申请号：CN202210571151.7
申请日：2022-05-24
Applicant: 北京机械设备研究所
IPC: H01L21/56 , H01L23/31 , H01L23/498 , H10D80/20
Abstract: 本公开是关于一种芯片封装方法、装置、电子设备以及存储介质。其中，该方法包括：加工制作芯片的功能层，生成待封装芯片；在玻璃顶盖的下层涂抹预设宽度的固化胶，并将涂抹有固化胶的玻璃顶盖在水下环境与所述待封装芯片贴合；基于预设参数的紫外光照射所述固化胶以使所述固化胶固化，完成所述待封装芯片的封装。本公开中固化胶的使用，提高了器件水下封装工艺在保存、使用过程中的可靠性，通过该方案的实施，缩短了器件多批次的生产成本。
-
公开(公告)号：CN113471077B
公开(公告)日：2024-05-31
申请号：CN202110588811.8
申请日：2021-05-28
Applicant: 北京机械设备研究所
IPC: H01L21/336 , H01L21/34 , H01L29/786 , H01L29/423
Abstract: 本申请揭示了一种高电压薄膜晶体管的制备方法，包括在衬底上光刻形成栅电极材料，在光刻后的衬底上生长栅介质层；在栅介质层对应于厚栅介质层的区域进行光刻，得到厚栅介质层；生长薄栅介质层；在薄栅介质层的上方生长半导体薄膜材料层，生长完成后对半导体薄膜材料层进行光刻，并刻蚀半导体薄膜材料层的两端，以露出薄栅介质层；在半导体薄膜材料层上方的源极区域、漏极区域、间隙区域掺杂预定材料；按照预定方式生成源电极、漏电极与钝化层。本申请通过将栅介质层分为两种厚度，与源电极相连的栅介质层厚度较薄，与漏端连接的栅介质层厚度较厚，半导体薄膜材料覆盖栅介质层，并且与源电极和漏电极连接，形成导电通道；能够耐受更高的电压。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
56
records
(took 0.035 seconds)
