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公开(公告)号：CN119716441A
公开(公告)日：2025-03-28
申请号：CN202410773382.5
申请日：2024-06-14
Applicant: 北京怀柔实验室
IPC: G01R31/26
Abstract: 本申请涉及一种温度试验装置、温度试验设备和温度试验方法。所述温度试验装置包括：液体容器、入流管和出流管，其中，入流管的一端与液体容器的第一开口连接，入流管的另一端与至少一个第一控制阀连接，出流管与液体容器的第二开口连接；出流管的另一端与至少一个第二控制阀连接；液体容器的任一表面上设置待测功率器件；入流管和出流管，用于将外部液体循环导入和导出液体容器，为待测功率器件提供温度试验的环境温度。通过将待测功率器件与液体容器表面紧密接触，改变待测功率器件的温度，从而提高了温度冲击试验或寿命老化试验的准确度，同时提高了改变温度的效率。
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公开(公告)号：CN119584622A
公开(公告)日：2025-03-07
申请号：CN202510122678.5
申请日：2025-01-26
Applicant: 北京怀柔实验室
IPC: H10D64/23 , H01L23/473 , H01L23/367 , H10D18/00 , H10D8/00 , H10D8/01 , H10D18/01
Abstract: 本公开涉及一种半导体封装结构及其制造方法、功率器件、电子设备。所述半导体封装结构包括晶圆、第一压接组件和第二压接组件。第一压接组件包括位于晶圆第一侧且用于刚性压接晶圆的第一侧表面的阴极。第二压接组件包括位于晶圆第二侧且用于刚性压接晶圆的第二侧表面的阳极。其中，所述第二侧表面与所述第一侧表面相对。晶圆第一侧的热阻为第一热阻，晶圆第二侧的热阻为第二热阻；第一热阻和第二热阻的串联热阻与第一热阻和第二热阻的并联热阻的比值大于等于4.3。本公开有利于降低器件结壳热阻，以进一步提升器件散热效率及器件通流能力。
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公开(公告)号：CN118737943A
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202410860369.3
申请日：2024-06-28
Applicant: 北京怀柔实验室
IPC: H01L21/687 , H01L21/68 , H01L21/67 , H01L21/603
Abstract: 一种用于晶圆键合的键合夹具及采用其的键合设备和方法，属于半导体器件技术领域。所述用于晶圆(102)键合的键合夹具(100)包括托盘(1)、限位块(2)、刚性垫块(3)和挡板(4)；通过所述键合夹具(100)实现对晶圆进行径向和竖向的定位。通过本发明的键合夹具(100)、键合设备(101)及使用键合设备(101)进行晶圆键合的方法，实现定位晶圆位置并保护晶圆终端不受压力。
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公开(公告)号：CN118712140A
公开(公告)日：2024-09-27
申请号：CN202410740012.1
申请日：2024-06-07
Applicant: 北京怀柔实验室
Abstract: 本申请提供了一种插拔连接结构、门极驱动板以及可关断晶闸管器件。插拔连接结构设置为电极弹性连接结构，插拔连接结构用于实现所述可关断晶闸管器件的管壳连接板与门极驱动板之间的连接；插拔连接结构包括彼此电极弹性连接的第一插拔端和第二插拔端。门极驱动板包括第二功能区和第二接口区，第二接口区设置有前述的第一插拔端或第二插拔端。可关断晶闸管器件包括管壳连接板和门极驱动板，管壳连接板和门极驱动板使用所述的插拔连接结构进行连接。本申请涉及半导体器件技术领域，能够有效改善门极驱动板与管壳连接板之间的连接结构形式，提高系统集成度和可靠性，降低维护成本和操作难度。
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公开(公告)号：CN118694139A
公开(公告)日：2024-09-24
申请号：CN202410768335.1
申请日：2024-06-14
Applicant: 北京怀柔实验室
Abstract: 一种可关断晶闸管的驱动电源管理方法、电路、可关断晶闸管芯片和电子设备，属于电源管理技术领域。所述驱动电源管理方法应用于驱动控制电路，所述驱动控制电路包括开通模块和关断模块，所述开通模块和关断模块均与待驱动的可关断晶闸管的门极相连接，用于对可关断晶闸管的开通和关断进行控制，所述驱动电源管理方法包括：通过开通电路电源管理模块向所述开通模块进行独立供电控制，通过关断电路电源管理模块向所述关断模块进行独立供电控制。本申请设计了一种可关断晶闸管的驱动电源管理方法，通过对可关断晶闸管的开通和关断进行独立控制，能够实现根据不同情况需求下的不同开通及关断电压配置策略，适用于不同工况下的应用。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118549740A
公开(公告)日：2024-08-27
申请号：CN202410815098.X
申请日：2024-06-21
Applicant: 北京怀柔实验室
Abstract: 本申请涉及一种换流阀组部件的测试电路以及测试方法，测试电路包括：第一单相桥式电路、第二单相桥式电路和第一电感，第一单相桥式电路的第一输出端与第二单相桥式电路的第二输出端连接，第一单相桥式电路的第二输出端与待测换流阀组部件的一端连接，第二单相桥式电路的第一输出端与待测换流阀组部件的另一端连接；第一电感设置于第二单相桥式电路与待测换流阀组部件之间；或者，第一电感设置于第一单相桥式电路与待测换流阀组部件之间；其中，第一单相桥式电路和第二单相桥式电路，用于在待测换流阀组部件上施加电流应力和/或电压应力。提高了对待测换流阀组部件的测试准确度。
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公开(公告)号：CN119921552A
公开(公告)日：2025-05-02
申请号：CN202510374449.2
申请日：2025-03-27
Applicant: 北京怀柔实验室
Abstract: 本申请提供了一种半导体功率器件以及变换器，该半导体功率器件包括：开关结构，包括至少两个可关断半导体器件以及至少两个驱动器，至少两个可关断半导体器件串联，驱动器与可关断半导体器件一一对应电连接，驱动器用于向开关结构中至少一个其他驱动器定时发送心跳信号，驱动器还用于至少在预定周期内未接收到其他驱动器的心跳信号的情况下，控制对应的可关断半导体器件保持导通状态；电压钳位电路，并联在至少两个可关断半导体器件的两端，电压钳位电路在剩余可关断半导体器件的耐压值小于电压钳位电路的动作电压的情况下，将开关结构中所有的剩余可关断半导体器件击穿，剩余可关断半导体器件为开关结构中未短路失效的可关断半导体器件。
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公开(公告)号：CN119920772A
公开(公告)日：2025-05-02
申请号：CN202510374475.5
申请日：2025-03-27
Applicant: 北京怀柔实验室
Abstract: 本发明提供了一种功率半导体封装结构及具有其的功率半导体器件，其中，功率半导体封装结构包括：半导体芯片；第一极电连接结构，设置在半导体芯片的第一侧；第二极电连接结构，设置在半导体芯片的第二侧，第二极电连接结构包括缓冲结构、极座以及液态金属介质，缓冲结构设置在半导体芯片与极座之间，缓冲结构与极座之间形成容纳空间，液态金属介质设置在容纳空间内，缓冲结构与极座之间密封连接以防止液态金属介质脱离容纳空间。本申请的技术方案能够有效地解决相关技术中的功率半导体器件的压接封装难度大、成本高的问题。
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公开(公告)号：CN119891795A
公开(公告)日：2025-04-25
申请号：CN202510371498.0
申请日：2025-03-27
Applicant: 北京怀柔实验室
IPC: H02M7/483 , H02M7/493 , H02M7/5387 , G01R1/28
Abstract: 本公开涉及一种电流源型变换器及等效应用工况测试电路。该电流源型变换器包括：多电平变换单元、总交流端口以及总直流端口。多电平变换单元包括均具有第一端口、第二端口和第三端口的多电平变换器和主变换器。总直流端口具有第一端和第二端。其中，多电平变换器的第一端口连接主变换器的第一端口；多电平变换器的第二端口连接总直流端口的第一端；多电平变换器的第三端口连接总直流端口的第二端；主变换器的第二端口连接多电平变换器的第二端口和总直流端口的第一端；主变换器的第三端口连接总交流端口。本公开能够同时提升电流源的可编程性能和其桥臂电平效率，并降低实现难度。
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公开(公告)号：CN119891709A
公开(公告)日：2025-04-25
申请号：CN202510374467.0
申请日：2025-03-27
Applicant: 北京怀柔实验室
IPC: H02M1/06 , H02M1/08 , H02M1/32 , H03K17/56 , H03K17/687
Abstract: 本申请提供了一种功率半导体器件的驱动电路及其控制方法，该驱动电路至少包括第一电感换流模块，第一电感换流模块的两端分别用于与阴极和门极电连接，第一电感换流模块包括换流子模块、续流子模块以及定向子模块，换流子模块用于将功率半导体器件的电流由阴极换流至门极，换流子模块的第一端、续流子模块的第一端以及阴极电连接，续流子模块用于为换流子模块续流，换流子模块的第二端与续流子模块的第二端电连接，续流子模块的第三端与定向子模块的第一端电连接，定向子模块用于控制功率半导体器件的电流由门极流入续流子模块，定向子模块的第二端与门极电连接。该驱动电路解决了如何提升功率半导体器件的可靠性的技术问题。
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