一种用于MicroLED显示的巨量转移结构

    公开(公告)号:CN210296333U

    公开(公告)日:2020-04-10

    申请号:CN201921567990.1

    申请日:2019-09-19

    Abstract: 本实用新型涉及显示技术领域,具体涉及一种用于MicroLED显示的巨量转移结构,包括基板和设于基板上的若干个用于容置发光二极管芯片的容置槽,容置槽匹配发光二极管芯片的大小设置,还包括送料装置,送料装置一端贴合基板设有容置槽的一面设置,送料装置设有送料轨道,送料轨道对应容置槽设置,送料装置贴合基板的一端,送料轨道与容置槽连通,送料装置未贴合基板的一端,设有防止来料掉落的挡板,本实用新型结构简单,设计合理,便于通过送料轨道,将巨量的发光二极管芯片送入容置槽。

    一种可调节光强型激光剥离装置

    公开(公告)号:CN210296316U

    公开(公告)日:2020-04-10

    申请号:CN201921568500.X

    申请日:2019-09-19

    Abstract: 本实用新型涉及半导体制造技术领域,具体涉及一种可调节光强型激光剥离装置,包括剥离室和激光器,剥离室顶部设有光学窗口,剥离室底部设有样品托盘装置,还包括光强调节装置,光强调节装置装设于剥离室内,光强调节装置位于样品托盘装置上方,激光剥离时,激光器发出的激光经光学窗口进入剥离室,进入剥离室的激光经光强调节装置调节激光强度后,再照射至样品托盘装置的待剥离样品,进行激光剥离,本实用新型通过调整激光光强,形成光强的强弱分布,实现样品表面光强可调,有效控制激光剥离过程,避免样品炸裂。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

    一种倒装SMD LED封装结构

    公开(公告)号:CN209822681U

    公开(公告)日:2019-12-20

    申请号:CN201920923538.8

    申请日:2019-06-18

    Abstract: 本实用新型涉及光源封装技术领域,具体涉及一种倒装SMD LED封装结构,包括SMD支架碗杯和倒装LED芯片,倒装LED芯片两端设有电极,倒装LED芯片装设于所述SMD支架碗杯内侧,所述SMD支架碗杯内侧与倒装LED芯片电极连接处设置有锡膏,所述锡膏与电极贴合,所述SMD支架碗杯与倒装LED芯片未设置电极处通过绝缘胶贴合,本实用新型结构简单,设计合理,采用锡膏和绝缘胶与倒装LED芯片连接,连接稳固,使用稳定性好。

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