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公开(公告)号：CN103500787A
公开(公告)日：2014-01-08
申请号：CN201310483703.X
申请日：2013-10-16
Applicant: 北京大学东莞光电研究院
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2924/00014 , H01L33/647 , H01L33/483
Abstract: 本发明公开了一种底部可直接焊接于散热器的陶瓷COB封装LED光源，具有更佳导热性能，组装更加简便的陶瓷COB封装LED光源结构。本发明包括LED光源基板，LED光源基板的本体底部引入可焊接金属薄膜电镀层，LED光源基板的本体表面设有金属电路层，若干LED芯片设置在金属电路层上，LED芯片四周设有一个封闭的COB围坝，荧光粉填充胶填充于COB围坝内并覆盖在LED芯片上。本发明使得陶瓷COB封装LED光源在组装过程中直接用锡膏或散热金属膏焊接固定于灯具散热器上，大大的简化产品的组装工艺。
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公开(公告)号：CN110491978B
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN201910886342.0
申请日：2019-09-19
Applicant: 北京大学东莞光电研究院
Abstract: 本发明涉及半导体技术领域，具体涉及一种LED芯片结构及其制备方法、应用LED芯片结构的巨量转移方法，本发明的LED芯片结构包括衬底和发光单元，发光单元与衬底连接，还包括钝化层和欧姆接触层，发光单元与衬底连接处设有金属层，钝化层围设于发光单元四周、且钝化层与金属层连接，欧姆接触层包设于钝化层、且欧姆接触层与发光单元连接，本发明提供的LED芯片结构，设计合理，在巨量转移过程中，无需识别LED芯片的电极，减小对位难度，方便转移；本发明的制备方法，工艺简单，制备容易，且制得的LED芯片结构紧凑合理，便于进行巨量转移；本发明提供的应用LED芯片结构的巨量转移方法，步骤操作简单，对位容易，巨量转移方便。
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公开(公告)号：CN116362859A
公开(公告)日：2023-06-30
申请号：CN202310002716.4
申请日：2023-01-03
Applicant: 睿智合创(北京)科技有限公司 , 北京大学
IPC: G06Q40/03 , G06F18/24 , G06F18/2113 , G06F17/14 , G06F17/18
Abstract: 本发明提供了一种有趋势约束和变量选择的分箱回归方法，获取用户数据，并进行数据分类，生成多个不同类型用户数据集；通过fused lasso对不同类型用户数据进行变量排序，确定不同类型用户数据的数据趋势；根据所述数据趋势，设定约束项；根据所述约束项，确定符合对用户数据进行信用评估的可选数据变量；将所述可选数据变量通过group lasso进行单变量选择，确定目标变量；将所述目标变量转换为离散变量，将所述离散变量的对应的用户数据进行单变量分箱处理，确定最优分箱结果；根据所述最优分箱结果，对用户进行信用评估。
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公开(公告)号：CN116012143A
公开(公告)日：2023-04-25
申请号：CN202310002700.3
申请日：2023-01-03
Applicant: 睿智合创(北京)科技有限公司 , 北京大学
Abstract: 本发明提供了一种分箱回归下的变量选择及参数估计方法，包括：通过对采集的初始信用数据进行分箱处理，生成分箱信用数据；通过提取所述分箱信用数据的分箱信用特征变量，并计算分箱信用特征值；通过所述分箱信用特征值和预设的信用损失函数，计算所述信用特征值对应的信用分值；通过所述信用分值和预设的分组最小角回归算法，筛选信用预测特征变量，并建立信用预测模型；通过预设的信用优化算法对信用预测模型的进行求解，确定信用参数；通过进行分箱处理，提高信用数据特征提取的准确性和提取效率；根据不同信用特征，采用不同的信用损失函数，通过分组最小角回归算法，提高了信用预测模型的准确性。
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公开(公告)号：CN210296404U
公开(公告)日：2020-04-10
申请号：CN201921568207.3
申请日：2019-09-19
Applicant: 北京大学东莞光电研究院
Abstract: 本实用新型涉及半导体技术领域，具体涉及一种LED芯片结构，本实用新型的LED芯片结构包括衬底和发光单元，发光单元与衬底连接，还包括钝化层和欧姆接触层，发光单元与衬底连接处设有金属层，钝化层围设于发光单元四周、且钝化层与金属层连接，欧姆接触层包设于钝化层、且欧姆接触层与发光单元连接，本实用新型提供的LED芯片结构，设计合理，在巨量转移过程中，无需识别LED芯片的电极，减小对位难度，方便转移。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN208127241U
公开(公告)日：2018-11-20
申请号：CN201820318792.0
申请日：2018-03-08
Applicant: 北京大学东莞光电研究院 , 东莞市中皓照明科技有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种高光效白光LAMP-LED结构，解决了现有技术在白光LAMP LED封装过程中焊线不良、出光效率不佳的问题。本实用新型包含有倒装LED芯片，倒装LED芯片安装在平头Γ型支架的平台上；半球形LED荧光粉发光层将倒装LED芯片与平头Γ型支架上端包裹；环氧树脂胶透镜包裹在半球形LED荧光粉发光层外围；倒装LED芯片与平头Γ型支架的平台通过固晶锡膏连接；平头Γ型支架由匹配的一对平头Γ型正极支架、平头Γ型负极支架组成。本实用新型利用平头Γ型支架作为白光LED封装支架，简化了固晶焊线测序并提高产品的可靠性，因此大大提高了白光LAMP LED出光效率。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN207522514U
公开(公告)日：2018-06-22
申请号：CN201721696679.8
申请日：2017-12-08
Applicant: 北京大学第三医院
IPC: B25B27/14
Abstract: 本实用新型公开了一种用于拆卸内部工件与外部工件的工具，内部工件与外部工件螺纹连接，工具包括握持部和轴体，轴体具有沿径向向外凸出的棱结构，棱结构沿轴体的轴向延伸，轴体用于伸入内部工件以使棱结构嵌入内部工件的内壁；握持部用于操作者握持，当握持部被操作为旋转时，轴体带动内部工件从外部工件拆除，握持部包括沿轴体的轴向连接的柱体和扁平体，柱体连接于轴体并用于握持，扁平体用于被夹持工具夹持以受夹持工具的作用而旋转。该工具通过轴体的棱结构而与内部工件形成为整体，这样当在内部工件之外旋转该工具时，该工具能够带动内部工件一同旋转，再搭配以适当的旋转方向便能够将内部工件从外部工件拆除。
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公开(公告)号：CN209555412U
公开(公告)日：2019-10-29
申请号：CN201822224956.6
申请日：2018-12-27
Applicant: 北京大学东莞光电研究院
Abstract: 本实用新型公开了一种可控悬浮晶体生长反应釜，包括反应釜体、籽晶和设置在该反应釜体内的坩埚，所述坩埚内装载有反应溶液，所述籽晶设于反应溶液内，还包括位于坩埚内的悬浮装置，所述籽晶与所述悬浮装置连接，所述悬浮装置可在反应溶液内上升或下降以调整所述籽晶在反应溶液内的位置，本实用新型通过增加了悬浮装置，通过调节悬浮装置在反应溶液中的位置，籽晶可以随悬浮装置连动而上浮或下沉到反应溶液内任意位置，由此可根据生长过程调整籽晶在反应溶液中的位置，有利于籽晶生长的各方面可控，保证籽晶一直处在最佳的反应溶液环境，进而大大加速晶体材料的生长效率和获得质量较佳的晶体材料。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN210424890U
公开(公告)日：2020-04-28
申请号：CN201921558919.7
申请日：2019-09-18
Applicant: 北京大学东莞光电研究院
IPC: F21V9/08 , F21V9/32 , F21V9/40 , F21V13/14 , F21Y115/30
Abstract: 本实用新型涉及LD技术领域，具体涉及一种基于LD的双色温照明装置，包括外壳、LD光源和电源，LD光源与电源电性连接，还包括热沉、活动反光单元和双色荧光单元，热沉装设于壳体内侧底部，双色荧光单元装设于壳体内侧顶部，LD光源贴合热沉设置，活动反光单元设于LD光源与双色荧光单元之间，热沉、LD光源、活动反光单元和双色荧光单元的中心位于同一中心轴线，本实用新型使用LD光源，其具有体积小，光线平行度高，可以很好的减少光线损失，旋转反光单元可以改变激光方向，从而实现色温调整，使用效果好。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN210296333U
公开(公告)日：2020-04-10
申请号：CN201921567990.1
申请日：2019-09-19
Applicant: 北京大学东莞光电研究院
IPC: H01L21/683 , H01L21/677 , H01L21/673 , H01L33/48
Abstract: 本实用新型涉及显示技术领域，具体涉及一种用于MicroLED显示的巨量转移结构，包括基板和设于基板上的若干个用于容置发光二极管芯片的容置槽，容置槽匹配发光二极管芯片的大小设置，还包括送料装置，送料装置一端贴合基板设有容置槽的一面设置，送料装置设有送料轨道，送料轨道对应容置槽设置，送料装置贴合基板的一端，送料轨道与容置槽连通，送料装置未贴合基板的一端，设有防止来料掉落的挡板，本实用新型结构简单，设计合理，便于通过送料轨道，将巨量的发光二极管芯片送入容置槽。
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