公开(公告)号：CN118366943B

公开(公告)日：2024-08-30

申请号：CN202410796592.6

申请日：2024-06-20

Applicant: 北京大学

Inventor： 张驰 ,  石上阳 ,  杜建宇 ,  金玉丰 ,  王玮

IPC: H01L23/427 ,  H01L21/48

Abstract: 本申请提供了一种芯片散热结构及加工方法。包括芯片衬底、孔板及供液夹具；芯片衬底的第一表面具有刻蚀形成的多个换热柱及凹槽，换热柱以及换热柱之间的间隔中附着有微纳三维多孔铜结构，多个凹槽间隔分布形成流道，流道围设于换热空间的外侧，芯片衬底的第二表面上集成有电气元件；孔板具有刻蚀形成的多个贯通的流通孔，孔板与所述芯片衬底的第一表面键合连接，流通孔对准换热柱；供液夹具开设有贯通的夹持孔，供液夹具与孔板及芯片衬底密封连接，供液夹具与芯片衬底的第二表面相互背离，夹持孔与流通孔连通，夹持孔用于夹持冷媒输送管道。本申请中的换热柱及流道蚀刻形成于芯片衬底的上表面，减少了接触热阻，提升了散热性能。

公开(公告)号：CN117832170B

公开(公告)日：2024-05-07

申请号：CN202410245397.4

申请日：2024-03-05

Applicant: 北京大学

Inventor： 张驰 ,  杜建宇 ,  陈浪 ,  石上阳 ,  王玮

IPC: H01L21/768 ,  H01L23/538

Abstract: 本申请提供了一种适用于电子封装的连接结构的制备方法及连接结构，该方法包括：在被接基材的表面沉积种子层；在表面改性后的被接基材上旋涂光刻材料；通过光刻技术将光刻材料图形化，形成具有多个目标区域的凸点模板；在每个目标区域内交替沉积空穴模型层和金属层；空穴模型层表征为至少一个颗粒体在目标区域内按照预设参数排列；去除空穴模型层和凸点模板，至少一个颗粒体一一对应形成至少一个孔道，得到多个具有空穴结构的焊接凸点；预设参数包括颗粒体粒径、颗粒体形状和颗粒体间隙中的至少一种。通过本发明提供的制备方法，制备出的焊接凸点缓解了凸点在高温回流焊接过程中产生的热应力，降低了在高温环境下微凸点断连的风险。

公开(公告)号：CN116705625B

公开(公告)日：2023-10-20

申请号：CN202310961493.4

申请日：2023-08-02

Applicant: 北京大学

Inventor： 王玮 ,  陈浪 ,  杜建宇 ,  张驰

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/67 ,  H01L23/367 ,  H01L23/373

Abstract: 本申请提供一种基于DAF膜的晶圆封装方法、结构和装置，涉及半导体技术领域，该方法包括：将DAF膜覆盖在晶圆的第一表面；对DAF膜进行刻蚀，制备得到多个盲孔，盲孔的深度为DAF膜的厚度；在DAF膜的表面沉积种子层，使种子层覆盖所述多个盲孔的底部和侧壁；在盲孔中填充与种子层的材料相同或匹配的第一金属材料，直至第一金属材料完全填充所述盲孔；去除DAF膜表面多余的金属材料，得到晶圆的DAF膜封装结构；利用DAF膜封装结构，将晶圆封装至基板上。本申请通过在DAF膜上刻蚀盲孔，在盲孔中填充第一金属材料，实现了在DAF膜中嵌入多个金属柱，利用金属柱的导热性，提升晶圆封装结构中DAF膜的热导率。

公开(公告)号：CN109102180A

公开(公告)日：2018-12-28

申请号：CN201810852334.X

申请日：2018-07-30

Applicant: 北京大学

Inventor： 刘钰洋 ,  潘懋 ,  刘庆彬 ,  李兆亮 ,  张驰

IPC: G06Q10/06 ,  G06Q50/02

CPC classification number: G06Q10/06393 ,  G06Q50/02

Abstract: 本发明提供了一种致密砂岩储层双甜点评价的综合参数评价方法，包括如下步骤：1)建立三维地质构造模型；2)建立三维地质属性模型；3)选择评价指标；4)选取评价方法，包括层次分析法和模糊综合判别法。本专利主要关注地质与工程“双甜点”多信息融合，基于多参数三维地质模型，引入层次分析法和模糊综合评判，并进行了符合“双甜点”评价需求的改造和融合，解决了人工判断的模糊性、不一致性等问题，提高了“甜点”评价的可靠性。

公开(公告)号：CN109063324A

公开(公告)日：2018-12-21

申请号：CN201810852333.5

申请日：2018-07-30

Applicant: 北京大学

Inventor： 刘钰洋 ,  潘懋 ,  李兆亮 ,  张驰 ,  刘庆彬

IPC: G06F17/50 ,  G06T17/20

Abstract: 本发明提供了一种基于角点网格的有限元地应力模拟技术方法，包括如下步骤：1、建立基于角点网格三维构造格架模型和相模型；2、基于测井数据采用下述公式计算井筒上密度、杨氏模量和泊松比；3、建立全区三维角点网格属性模型；4、提取并记录角点网格系统中每个网格单元节点坐标；5、形成有限元网格系统；6、将每个六面体网格转换为对应的4个四面体网格；7、将每个六面体网格的属性赋予对应的四面体网格；8、获得基于有限元网格的地应力属性模型；9、采用算术平均算法计算出每个网格应力属性；10、重采样至角点网格模型中。本专利既可以有效的保留角点网格所描述的储层特征，也可以采用有限元方法较为准确的模拟研究区域的三维应力场分布状况。

公开(公告)号：CN214761728U

公开(公告)日：2021-11-19

申请号：CN202120009557.7

申请日：2021-01-05

Applicant: 北京大学第一医院

Inventor： 李天成 ,  肖水芳 ,  刘玉和 ,  张俊波 ,  张驰

IPC: A61F5/56

Abstract: 本实用新型公开了一种阻鼾鼻咽通气结构，包括：通气组件，包括一根通气管或两根通气管；设置在通气管内壁且朝着通气管中心方向突出的用于抗挤压的支撑组件。本实用新型的阻鼾鼻咽通气结构，可安全有效的对鼾症及OSAHS患者进行呼吸辅助，可应用于围术期护理和居家自行使用，能切实有效地缓解气道阻塞问题，改善患者的睡眠质量，显著提高患者的生活品质，且佩戴体验舒适。

公开(公告)号：CN217219809U

公开(公告)日：2022-08-19

申请号：CN202220833225.5

申请日：2022-04-12

Applicant: 北京大学第一医院

Inventor： 张俊波 ,  赵婷婷 ,  关舒文 ,  张驰 ,  杜晓婉 ,  李天成

IPC: A61M16/00 ,  A61M16/20

Abstract: 本实用新型公开了一种鼻咽通气结构，包括：通气管；设置在通气管内部且单向开启的用于增加患者呼气时上呼吸道阻力的阀瓣组件；所述阀瓣组件至少具有两个阀瓣，且阀瓣的一端与通气管内壁固定连接，另一端自由延伸。本实用新型的鼻咽通气结构，患者吸气时鼻咽通气道通气通畅，呼气时增加上气道呼气时阻力，可一定程度降低上呼吸道塌陷性，另外，对于部分因环路增益变化导致的中枢或混合性呼吸事件增加的患者，可通过增加CO 2潴留降低环路增益，继而降低病情严重程度。