多晶硅棒的制造方法
    21.
    发明授权

    公开(公告)号:CN106976884B

    公开(公告)日:2019-09-27

    申请号:CN201710051831.5

    申请日:2013-02-19

    Abstract: 本申请发明涉及一种多晶硅棒的制造方法。在钟形玻璃罩(1)内配置的2对牌坊型的硅芯线(12)之间设置的电路(16)的串联/并联的切换通过开关(S1~S3)来进行。该电路(16)中,从供给低频电流的一个低频电源(15L)、或供给具有2kHz以上的频率的高频电流的一个高频电源(15H)供给电流。若关闭开关(S1)且打开开关(S2)以及(S3)而将2对牌坊型的硅芯线(12)(或多晶硅棒(11))串联连接,并将开关(S4)切换至高频电源(15H)侧,则可以对被串联连结的牌坊型的硅芯线(12)(或多晶硅棒(11))供给2kHz以上的频率的高频电流来进行通电加热。

    多晶硅棒的制造方法

    公开(公告)号:CN104066678B

    公开(公告)日:2018-05-04

    申请号:CN201380006277.9

    申请日:2013-02-19

    Abstract: 在钟形玻璃罩(1)内所配置的两对牌坊型的硅芯线(12)之间设置的电路(16)的串联/并联的切换是通过开关(S1~S3)进行的。电流从供给低频率电流的一个低频电源(15L)或供给具有2kHz以上的频率的频率可变的高频电流的一个高频电源(15H)被供给到该电路(16)。若关闭开关(S1)且打开开关(S2)以及(S3)从而将两对牌坊型的硅芯线(12)(或多晶硅棒(11))串联连接,并将开关(S4)切换到高频电源(15H)侧,则能够对串联连接的牌坊型的硅芯线(12)(或多晶硅棒(11))供给2kHz以上的频率的高频电流而进行通电加热。

    多晶硅棒的制造方法
    24.
    发明公开

    公开(公告)号:CN104066679A

    公开(公告)日:2014-09-24

    申请号:CN201380006296.1

    申请日:2013-02-19

    CPC classification number: C23C16/46 C01B33/035 C23C16/24 C23C16/50

    Abstract: 在钟形玻璃罩(1)内配置的2对牌坊型的硅芯线(12)之间设置的电路(16)的串联/并联的切换通过开关(S1~S3)来进行。该电路(16)中,从供给低频电流的一个低频电源(15L)、或供给具有2kHz以上的频率的高频电流的一个高频电源(15H)供给电流。若关闭开关(S1)且打开开关(S2)以及(S3)而将2对牌坊型的硅芯线(12)(或多晶硅棒(11))串联连接,并将开关(S4)切换至高频电源(15H)侧,则可以对被串联连结的牌坊型的硅芯线(12)(或多晶硅棒(11))供给2kHz以上的频率的高频电流来进行通电加热。

    多晶硅棒的制造方法

    公开(公告)号:CN104066678A

    公开(公告)日:2014-09-24

    申请号:CN201380006277.9

    申请日:2013-02-19

    Abstract: 在钟形玻璃罩(1)内所配置的两对牌坊型的硅芯线(12)之间设置的电路(16)的串联/并联的切换是通过开关(S1~S3)进行的。电流从供给低频率电流的一个低频电源(15L)或供给具有2kHz以上的频率的频率可变的高频电流的一个高频电源(15H)被供给到该电路(16)。若关闭开关(S1)且打开开关(S2)以及(S3)从而将两对牌坊型的硅芯线(12)(或多晶硅棒(11))串联连接,并将开关(S4)切换到高频电源(15H)侧,则能够对串联连接的牌坊型的硅芯线(12)(或多晶硅棒(11))供给2kHz以上的频率的高频电流而进行通电加热。

    多晶硅棒搬出夹具及多晶硅棒的获取方法

    公开(公告)号:CN104066677A

    公开(公告)日:2014-09-24

    申请号:CN201380006275.X

    申请日:2013-01-29

    CPC classification number: B66C3/02 B66F11/00 C01B33/035

    Abstract: 在筒状部件(210)的内周面的彼此相对的两个平面双方设有安全气囊(220A、220B)。在多晶硅棒(11)的获取作业时,将搬出夹具(200)的筒状部件(210)从上方被覆于(一对)多晶硅棒(11)等而收容于内部,如果向安全气囊(220)的内部注入气体使之膨胀,则该安全气囊(220)从与包含牌坊型的两柱部的平面垂直的方向按压多晶硅棒(11)的侧面而保持于筒状部件(210)内。而且,在该保持状态下,将多晶硅棒(11)向反应炉外取出。即使在多晶硅棒(11)产生龟裂,由于来自外部的冲击等被安全气囊(220)吸收,所以也会避免崩塌等。

Patent Agency Ranking