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公开(公告)号：CN111574839B
公开(公告)日：2022-06-17
申请号：CN202010099359.4
申请日：2020-02-18
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种给予折射率低、硬度高且透明性及芯片剪切强度优异的固化物的管芯键合用硅酮树脂组合物。所述管芯键合用硅酮树脂组合物的特征在于，其含有：(A)一分子中具有2个以上键合于Si原子的烯基与1个以上键合于Si原子的CF3(CF2)m(CH2)n基，且粘度为1,000mPa〃s以下的直链状有机聚硅氧烷；(B)一分子中具有2个以上键合于Si原子的烯基与1个以上键合于Si原子的CF3(CF2)o(CH2)p基，且具有Q单元和/或T单元的支链状有机聚硅氧烷，其相对于(A)、(B)成分的合计100质量份为60～90质量份；(C)一分子中具有2个以上SiH基的有机硅化合物，其为使(C)成分中的SiH基相对于(A)、(B)成分中的1个烯基为0.5～5.0个的量；及(D)铂族金属类催化剂。
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公开(公告)号：CN112011243A
公开(公告)日：2020-12-01
申请号：CN202010466781.9
申请日：2020-05-28
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C09D133/12 , C09D5/00 , C09D7/63 , C09D7/20 , C08F220/14 , C08F230/08 , H01L33/52 , H01L33/56
Abstract: 本发明提供一种提高安装有光学半导体元件的基板与密封光学半导体元件的加成反应固化型有机硅组合物的固化物的粘合性、并同时防止形成在基板上的金属电极的腐蚀、且提高底涂剂自身的耐热性及可挠性的底涂剂组合物及使用了该底涂剂组合物的光学半导体装置。一种底涂剂组合物，其将安装有光学半导体元件的基板与密封光学半导体元件的加成反应固化型有机硅组合物的固化物粘合，其含有：(A)由1分子中具有一个以上的SiH基的丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯中的至少一种、1分子中具有一个以上的烷氧基的丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯中的至少一种、及不具有SiH基及烷氧基的丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯中的至少一种形成的共聚物；(B)溶剂；及(C)铈化合物。
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公开(公告)号：CN111574837A
公开(公告)日：2020-08-25
申请号：CN202010069708.8
申请日：2020-01-21
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种给予高硬度的固化物、且不污染金焊盘的管芯键合用硅酮树脂组合物。所述管芯键合用硅酮树脂组合物以特定的量分别含有(A)特定的直链状有机聚硅氧烷、(B)特定的支链状有机聚硅氧烷、(C)特定的直链状或环状有机氢聚硅氧烷及(D)铂族金属类催化剂，所述管芯键合用硅酮树脂组合物在以100℃固化1小时、进一步以150℃固化2小时时的挥发成分为1.5质量％以下。
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公开(公告)号：CN111574836A
公开(公告)日：2020-08-25
申请号：CN202010069685.0
申请日：2020-01-21
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08L83/07 , C08L83/05 , C08L83/06 , C08K3/36 , C08K5/5455
Abstract: 本发明提供一种管芯键合用硅酮树脂组合物，其给予高硬度且高温条件下的硬度变化及质量减少小的固化物。所述管芯键合用硅酮树脂组合物以特定范围的含量分别含有(A)特定的直链状有机聚硅氧烷、(B)特定的支链状有机聚硅氧烷、(C)特定的有机氢聚硅氧烷、(D)铂族金属类催化剂、及(E)含有Si-O-Ce键与Si-O-Ti键的特定的聚金属有机硅氧烷。
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公开(公告)号：CN108070261A
公开(公告)日：2018-05-25
申请号：CN201711092143.X
申请日：2017-11-08
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明所要解决的问题在于提供一种加热固化型硅酮组合物，其能够得到一种固化物，所述固化物克服了由于氧阻聚导致表面部分未固化的情况。解决所述问题的技术方案是一种加热固化型硅酮组合物，其特征在于，含有以下成分：(A)100质量份的有机(聚)硅氧烷，所述有机(聚)硅氧烷在分子中具有至少1个由下述通式(1)表示的结构，(B)0.1～30质量份的有机过氧化物，所述有机过氧化物包含二酰基过氧化物或过氧酯；(C)0.1～20质量份的有机氢聚硅氧烷，所述有机氢聚硅氧烷在一分子中含有至少2个键结于硅原子上的氢原子；以及，(D)成为0.01～1000ppm的量的铂系催化剂。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104559825B
公开(公告)日：2017-12-15
申请号：CN201410545612.9
申请日：2014-10-15
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C09J9/02 , C09J183/06 , H01L33/62
CPC classification number: C09J9/02 , C08G77/20 , C08G77/50 , C08K3/08 , C08K5/14 , C08K2003/0806 , C08K2201/001 , C09J183/06 , C09J183/14 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , C08L83/04
Abstract: 本发明的目的是提供加热固化型导电性硅酮组合物，其可以提供粘着强度和操作性优异且具有耐热性、耐光性及抗裂性的固化物。所述组合物含有：(A)在分子中具有至少一个由下述通式(1)所表示的结构的有机聚硅氧烷，式中，m为0、1、2中的任一个，R1为氢原子、苯基或卤化苯基，R2为氢原子或甲基，R3为取代或未取代的相同或不同的碳原子数1～12的一价有机基，Z1为‑R4‑、‑R4‑O‑、‑R4(CH3)2Si‑O‑中的任一种，并且，该R4为取代或未取代的相同或不同的碳原子数1～10的二价有机基，Z2为氧原子、或是取代或未取代的相同或不同的碳原子数1～10的二价有机基；(B)有机过氧化物；(C)导电性粒子。
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公开(公告)号：CN104151834B
公开(公告)日：2017-09-29
申请号：CN201410204023.4
申请日：2014-05-14
Applicant: 信越化学工业株式会社
Inventor： 小内谕
CPC classification number: C08K5/5419 , C09K11/025 , C09K11/08 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明的课题是提供固化性树脂组合物，其即使在封装基板中填充已分散有荧光体的密封材料时，在分配装置的注射器内或封装基板内的制造初期和制造后期，荧光体的分散状态没有变化，可稳定地维持亮度和显色性。为了解决该课题，本发明提供一种固化性树脂组合物，其中，在100质量份的主剂(X)(折射率RIX)中添加、分散有超过0质量份且100质量份以下的添加剂(Y)(折射率RIY)，主剂(X)由硅酮树脂、改性硅酮树脂、环氧树脂、及改性环氧树脂的至少一种组成，添加剂(Y)由硅酮树脂、改性硅酮树脂、环氧树脂、及改性环氧树脂的至少一种组成，折射率RIY与折射率RIX不同，在未固化的状态下|RIX‑RIY|≥0.0050。
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公开(公告)号：CN107001907A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：CN201580066749.9
申请日：2015-11-09
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C09J183/04 , C09J9/02 , C09J163/00 , H01L21/52 , H01L33/62
CPC classification number: C09J9/02 , C09J163/00 , C09J183/04 , H01L21/52 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014
Abstract: 一种粘着剂，其含有：(A)固化性树脂组合物，包含从硅酮树脂、改性硅酮树脂、环氧树脂及改性环氧树脂中选出的至少一种以上；以及，(B)平均粒径为1μm以下的导电性粒子。以前述(A)成分的固体成分为基准，前述(B)成分的含量的范围是大于0体积％且小于0.1体积％，并且，使前述粘着剂固化而得到的厚度2mm的固化物的全光线透过率是70％以上且雾度值是60％以下。本发明提供一种粘着剂，其为高透明且粘着强度和操作性优异，并可形成一种具有耐热性及耐光性的固化物。
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公开(公告)号：CN103509345B
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201310249955.6
申请日：2013-06-21
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: C08L83/04 , C08G77/12 , C08G77/14 , C08G77/16 , C09D183/04 , H01L33/50 , H01L33/501 , H01L33/56 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2924/12044 , H01L2933/0058 , H01L2933/0083 , H01L2933/0091 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的在于提供一种光半导体装置用固化性树脂组合物、它的固化物及光半导体装置，该光半导体装置用固化性树脂组合物，将使用低粘度的固化性树脂组合物并分散有无机荧光体粒子而成的密封剂，填充至封装体基板时，在制造初期与制造后期，无机荧光体粒子的分散状态并无变化，具体来说，在制造初期与制造后期，含有等量的无机荧光体粒子，从而可以稳定地维持演色性。由此，本发明提供一种固化性树脂组合物，特征在于：所述固化性树脂组合物至少添加有无机荧光体粒子、与1nm以上～不足100nm的一次粒径纳米粒子；并且，前述纳米粒子，是以体积换算Q3下，平均粒径为100nm以上且20μm以下的二次凝集粒子的形态加以分散。
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公开(公告)号：CN104559825A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201410545612.9
申请日：2014-10-15
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C09J9/02 , C09J183/06 , H01L33/62
CPC classification number: C09J9/02 , C08G77/20 , C08G77/50 , C08K3/08 , C08K5/14 , C08K2003/0806 , C08K2201/001 , C09J183/06 , C09J183/14 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , C08L83/04
Abstract: 本发明的目的是提供加热固化型导电性硅酮组合物，其可以提供粘着强度和操作性优异且具有耐热性、耐光性及抗裂性的固化物。所述组合物含有：(A)在分子中具有至少一个由下述通式(1)所表示的结构的有机聚硅氧烷，式中，m为0、1、2中的任一个，R1为氢原子、苯基或卤化苯基，R2为氢原子或甲基，R3为取代或未取代的相同或不同的碳原子数1～12的一价有机基，Z1为-R4-、-R4-O-、-R4(CH3)2Si-O-中的任一种，并且，该R4为取代或未取代的相同或不同的碳原子数1～10的二价有机基，Z2为氧原子、或是取代或未取代的相同或不同的碳原子数1～10的二价有机基；(B)有机过氧化物；(C)导电性粒子，
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