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公开(公告)号：CN107531997A
公开(公告)日：2018-01-02
申请号：CN201680019445.1
申请日：2016-03-29
Applicant: 罗杰斯公司
Inventor： 邹剑华
IPC: C08L83/04 , C09J183/04 , C08G77/20 , C09J183/14 , C08G77/12 , C08L83/00
CPC classification number: C08L83/04 , B29C43/24 , B29K2083/00 , B29K2105/0014 , C08G77/12 , C08G77/20 , C09J183/04 , C09J183/14 , C08L83/00
Abstract: 双温度可固化有机硅组合物、由这样的组合物制成的制品、以及其制造和使用方法。特别地，双温度可固化有机硅组合物由包含以下的组合物制造：乙烯基有机硅；含有机硅氢化物的交联剂；含铂催化剂；和过氧化物催化剂。
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公开(公告)号：CN104870524B
公开(公告)日：2017-07-11
申请号：CN201380067430.9
申请日：2013-12-10
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08G77/20 , C08G77/10 , C08G77/50 , C07F7/18 , C08L83/14 , C09D183/14 , C09J183/14 , C09K3/10
CPC classification number: C09J149/00 , C08F238/00 , C08G77/10 , C08G77/20 , C08G77/50 , C08L83/14 , C09D149/00 , C09D183/14 , C09J183/14 , C09K3/1018
Abstract: 本发明是一种有机聚硅氧烷化合物，特征在于，其具有至少一个下述式(1)单元作为部分结构且为直链和支链中的任一种。由此，提供一种新颖含乙炔基的有机聚硅氧烷化合物、及分子链两末端含乙炔基的直链状有机聚硅氧烷化合物的制造方法，所述分子链两末端含乙炔基的直链状有机聚硅氧烷化合物可容易调整聚合度且生产性优异，
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公开(公告)号：CN104471012B
公开(公告)日：2017-03-29
申请号：CN201380038346.4
申请日：2013-05-31
Applicant: 道康宁公司
Inventor： 苏凯 , 德瑞布·埃都·巴瓦格尔 , 杰弗里·奎兹沃辛斯基
IPC: C09J183/14 , C08L83/14
CPC classification number: C08K3/22 , C08G77/14 , C08G77/50 , C08K2003/2227 , C08K2201/001 , C08L83/14 , C09J183/14
Abstract: 本发明涉及一种组合物，所述组合物包含：(A)缩合反应催化剂、(B)每分子平均具有至少两个可水解取代基的聚有机硅氧烷、(C)交联剂以及(D)导热填料。所述聚有机硅氧烷可由硅烷醇封端，并且所述交联剂可为烷氧基甲硅烷基亚烃基官能化聚有机硅氧烷。所述组合物能够经由缩合反应而反应形成导热产物。所述组合物和产物可用于(光)电子应用中的热管理。
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公开(公告)号：CN106459115A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201580018896.9
申请日：2015-04-08
Applicant: SCG化学有限公司
Inventor： 德莫特·奥黑尔 , 吉恩-查尔斯·巴菲特 , 佐伊·特纳
CPC classification number: C08G63/823 , B01J31/00 , B29C65/48 , C07F7/00 , C07F7/2208 , C07F7/28 , C07F17/00 , C08G63/08 , C08G65/336 , C08G77/70 , C08K3/26 , C08K5/0016 , C08K9/04 , C08K2003/265 , C08L83/00 , C08L101/10 , C09J11/04 , C09J183/14 , C09J201/10
Abstract: 本发明涉及具有式LaM(OR1)bR2cXd的化合物及其二聚体、该化合物作为在丙交酯单体的聚合中的引发剂的用途以及通过使丙交酯单体与该化合物接触来进行的用于产生聚丙交酯的工艺，其中M是选自Ti、Zr以及Hf的金属；L是选自以下的配体：全甲基并环戊二烯、(氢)全甲基并环戊二烯、(氢)并环戊二烯、环戊二烯、茚以及亚乙基桥接的茚或硅烷桥接的茚，优选地(双)茚；R1是1-6C烷基、被取代的或未被取代的苯基、或被取代的或未被取代的苯基亚烷基；R2是Me或Et；X是卤素；a＝1至3，b＝1至3，c＝0或1并且d＝0、1、2或3。
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公开(公告)号：CN105960697A
公开(公告)日：2016-09-21
申请号：CN201580006451.9
申请日：2015-01-21
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: H01L21/02 , B32B7/06 , B32B27/00 , C09J183/04 , H01L21/304
CPC classification number: C09J183/04 , B32B27/283 , C08G77/04 , C08G77/12 , C08G77/50 , C08L83/04 , C09J183/10 , C09J183/14 , C09J2203/326 , H01L21/02255 , H01L21/304 , H01L21/6835 , H01L2221/00 , H01L2221/68318 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68386 , C08L83/00
Abstract: 本发明是一种晶片加工体，其是在支撑体上形成有暂时粘合材料层，且在暂时粘合材料层上积层有晶片而成，所述晶片在表面具有电路面且应加工背面，所述晶片加工体的特征在于，所述暂时粘合材料层具备复合暂时粘合材料层，所述复合暂时粘合材料层具有以下三层结构：第一暂时粘合层，可剥离地粘合于所述晶片的表面，由热塑性有机聚硅氧烷聚合物层(A)构成；第二暂时粘合层，可剥离地积层于该第一暂时粘合层，由热固化性硅氧烷改性聚合物层(B)构成；以及，第三暂时粘合层，可剥离地积层于该第二暂时粘合层，并可剥离地粘合于所述支撑体，由热固化性硅氧烷聚合物层(C)构成。由此，提供一种晶片加工用暂时粘合材料、及能够提高薄型晶片的生产率的晶片加工体，所述晶片加工用暂时粘合材料暂时粘合和剥离较容易，且即便在剥离前的薄型晶片被切断的状态下，仍然可以容易地剥离。
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公开(公告)号：CN105585998A
公开(公告)日：2016-05-18
申请号：CN201510946604.X
申请日：2015-12-16
Applicant: 东莞兆舜有机硅科技股份有限公司
IPC: C09J183/06 , C09J183/14 , C09J183/04 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J11/08
CPC classification number: C09J183/06 , C08L2201/02 , C08L2201/22 , C08L2205/02 , C08L2205/035 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J11/08 , C09J183/14 , C08L83/04 , C08L83/06 , C08K13/02 , C08K3/36 , C08K5/544 , C08K5/521 , C08K3/22 , C08K5/34922
Abstract: 本发明提供了一种单组份钛酸酯无卤阻燃型有机硅密封胶，所述有机硅密封胶按重量份主要由如下原料制备得到：末端三甲氧基硅烷封端的聚二甲基硅氧烷0～50份且不包含0、末端甲基二甲氧基硅氧封端的聚二甲基硅烷50～100份、催化剂0.1～6份、交联剂1～6份、无卤阻燃填料30～60份、聚二甲基硅油5～20份、气相法二氧化硅5～15份和增粘剂0.1～3份。本发明的有机硅密封胶不仅具有优异的粘接性能、耐黄变性和贮存稳定性，还可以快速固化并具有良好的阻燃性，阻燃等级达到UL94-V0，同时还具有生产无污染的优点，剪切强度≥3.5Mpa，在25℃以下存放，产品保质期长达13个月，可广泛用于电子电器的元器件粘接。
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公开(公告)号：CN104169368B
公开(公告)日：2016-03-23
申请号：CN201380013905.6
申请日：2013-10-16
Applicant: 住友精化株式会社
CPC classification number: C08G77/26 , C08G77/12 , C08G77/14 , C08G77/20 , C08G77/388 , C08G2190/00 , C08K5/56 , C08L83/00 , C08L83/04 , C09J183/14 , H01L23/296 , H01L33/56 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供接合性优异的有机硅树脂组合物。另外，本发明的目的在于提供使用该有机硅树脂组合物而成的有机硅树脂固化物和光学半导体元件封装体。本发明涉及一种有机硅树脂组合物，该有机硅树脂组合物含有：有机硅树脂混合物，所述有机硅树脂混合物含有(A-i)具有至少两个与硅原子键合的具有碳-碳双键的取代基的聚有机硅氧烷、(A-ii)具有至少两个与硅原子键合的氢基的聚有机基氢硅氧烷和(A-iii)氢化硅烷化反应催化剂；和(B)有机硅化合物，所述有机硅化合物在以下述式(1-1)表示的结构单元与以下述式(1-2)表示的结构单元之间具有以下述式(1-3)表示的结构单元和以下述式(1-4)表示的结构单元。式(1-1)和式(1-2)中，R1a分别独立地表示选自烷基、环烷基、芳基和芳烷基中的碳原子数为1～18的烃基。式(1-3)和式(1-4)中，R1b分别独立地表示选自烷基、环烷基、芳基和芳烷基中的碳原子数为1～18的烃基。式(1-3)中，R2a表示除了与硅原子键合的碳原子以外的部分碳原子被氧原子所取代或未取代的碳原子数为1～8的亚烷基，R2b表示碳原子数为1～3的亚烷基，R3表示碳原子数为1～3的亚烷基，R4表示氢原子、碳原子数为1～3的烷基、具有OH基的碳原子数为1～3的烷基、或卤代基。式(1-3)中，m为1～50的整数，x为0～2的整数，式(1-4)中，n为10～1500的整数。
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公开(公告)号：CN104968751A
公开(公告)日：2015-10-07
申请号：CN201480007516.7
申请日：2014-02-10
Applicant: 道康宁公司
IPC: C09J183/06 , C09J183/14 , C08L83/06 , C08L83/14
CPC classification number: C08G77/04 , C08G77/12 , C08G77/14 , C08G77/20 , C08L83/06 , C08L83/14 , C09J183/04 , C09J183/06 , C09J183/14 , C09K5/14
Abstract: 本发明提供了一种可固化有机硅组合物，其包含(I)具有选自丙烯酸酯基团和甲基丙烯酸酯基团的至少一个自由基可固化基团的簇合官能化聚有机聚硅氧烷；(II)有机硅反应性稀释剂，和(III)自由基引发剂反应的反应产物。
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公开(公告)号：CN104471012A
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN201380038346.4
申请日：2013-05-31
Applicant: 道康宁公司
Inventor： 苏凯 , 德瑞布·埃都·巴瓦格尔 , 杰弗里·奎兹沃辛斯基
IPC: C09J183/14 , C08L83/14
CPC classification number: C08K3/22 , C08G77/14 , C08G77/50 , C08K2003/2227 , C08K2201/001 , C08L83/14 , C09J183/14
Abstract: 本发明涉及一种组合物，所述组合物包含：(A)缩合反应催化剂、(B)每分子平均具有至少两个可水解取代基的聚有机硅氧烷、(C)交联剂以及(D)导热填料。所述聚有机硅氧烷可由硅烷醇封端，并且所述交联剂可为烷氧基甲硅烷基亚烃基官能化聚有机硅氧烷。所述组合物能够经由缩合反应而反应形成导热产物。所述组合物和产物可用于(光)电子应用中的热管理。
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公开(公告)号：CN103459469A
公开(公告)日：2013-12-18
申请号：CN201280015500.1
申请日：2012-03-27
Applicant: 旭化成化学株式会社
IPC: C08G77/20 , C08G77/44 , C08G77/50 , C08F299/08 , C08L83/07 , C09D183/07 , C09D11/10 , H01L33/56 , H01L31/0203
CPC classification number: C07F7/21 , C08F130/08 , C08F299/08 , C08G77/12 , C08G77/16 , C08G77/20 , C08G77/44 , C08G77/50 , C08K3/20 , C08K5/56 , C08K2201/008 , C08L83/00 , C08L83/04 , C08L83/14 , C09D11/00 , C09D11/101 , C09D183/06 , C09D183/14 , C09J183/14 , H01L33/56
Abstract: 本发明涉及一种有机聚硅氧烷，其在1分子中包含1个以上的含不饱和键的基团，在通式(1)～(3)的结构单元F1、M1、T中，具有(i)F1和M1、(ii)F1和T、(iii)F1和M1和T中的任意一种组合的结构单元。〔式中，R1表示取代或非取代的碳原子数为1～10的烷基、取代或非取代的碳原子数为3～10的环烷基、取代或非取代的芳基或取代或非取代的芳烷基，R2表示碳原子数为2～10的含不饱和键的基团，X表示碳原子数为2～10的二价的烃基，Y表示碳原子数为2～10的二价的烃基，a，b，c表示1以上的整数。F1表示构成环状有机聚硅氧烷的单元。〕
