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公开(公告)号：CN106688314B
公开(公告)日：2019-08-27
申请号：CN201580048514.7
申请日：2015-09-08
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 本发明解决的技术问题在于：提供了这样的印刷线路板用基材，该基材成本低并具有高剥离强度的金属层，并且可以制造的足够薄。根据本发明的一个实施方案的印刷线路板用基材设置有绝缘性基膜，以及层叠在该基膜的至少一个表面上的金属层。该基膜具有存在有元素周期表的第10族中的过渡金属的部分。该第10族中的过渡金属优选为镍或钯。存在第10族中的过渡金属的部分优选包括平均厚度为500nm并且延伸自与金属层的界面的区域。该第10族中的过渡金属也存在于该金属层中，并且上述区域中的该第10族中的过渡金属的含量优选高于该金属层中的第10族中的过渡金属的含量。通过EDX测定，上述区域中的第10族中的过渡金属的含量为1质量％以上。
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公开(公告)号：CN107615898A
公开(公告)日：2018-01-19
申请号：CN201680032484.5
申请日：2016-06-01
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
IPC: H05K3/38 , B32B15/08 , B32B15/088 , H05K1/09
CPC classification number: H05K1/09 , B32B15/08 , B32B15/088 , B32B15/20 , B32B2307/202 , B32B2457/08 , H05K1/097 , H05K3/022 , H05K3/38 , H05K3/381 , H05K3/388 , H05K3/4644 , H05K2201/0338 , H05K2201/0344 , H05K2203/0766 , H05K2203/0793 , H05K2203/095
Abstract: 根据本发明的实施方案的印刷线路板用基板设置有树脂膜和层叠在所述树脂膜的至少一个表面上的金属层。该树脂膜的其上层叠有所述金属层的表面包括改质层，其具有与所述树脂膜的其他部分不同的组成。所述改质层包含与所述金属层的主要金属不同的金属、金属离子或金属化合物。所述改质层的表面上的来源于所述金属、金属离子或金属化合物的金属元素的含量优选为0.2原子％至10原子％。
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公开(公告)号：CN107211537A
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201680006789.9
申请日：2016-01-19
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
CPC classification number: H05K1/0298 , C23C28/023 , H05K1/09 , H05K1/097 , H05K3/025 , H05K3/064 , H05K3/108 , H05K3/1283 , H05K3/188 , H05K3/245 , H05K3/381 , H05K3/4038 , H05K3/424 , H05K2201/0116 , H05K2201/0141 , H05K2201/0145 , H05K2201/0154 , H05K2203/072 , H05K2203/095 , H05K2203/1131
Abstract: 本发明的目的在于提供印刷线路板用基材，该印刷线路板用基材在基膜和金属层之间具有高剥离强度，并能够廉价地制造。根据本发明的实施方案的印刷线路板用基材包括表现出绝缘性的基膜和由多个金属颗粒形成的烧结层，该烧结层层叠在该基膜的至少一个表面上，其中该烧结层中的距离与基膜间的界面达500nm的区域的孔隙率为1％至50％。根据本发明的另一个实施方案的制造印刷线路板用基材的方法包括将包含金属颗粒的油墨涂布到表现出绝缘性的基膜的一个表面上的步骤、以及对通过涂布步骤中形成的油墨涂层进行烧结的步骤。在该烧结步骤中或在其后的步骤中，将通过烧结该涂层而形成的烧结层中的距离与基膜间的界面达500nm的区域中的孔隙率调节为1％至50％。
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公开(公告)号：CN106134299A
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：CN201580015126.9
申请日：2015-03-19
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
CPC classification number: H05K1/092 , H05K1/05 , H05K3/022 , H05K3/108 , H05K3/38 , H05K3/384 , H05K2201/0154 , H05K2201/0257 , H05K2203/0709 , H05K2203/072
Abstract: 本发明提供了一种印刷线路板用基板，包括：具有绝缘性的基膜；通过涂布包含金属颗粒的导电性油墨从而层叠于所述基膜的至少一个表面上的第一导电层；以及通过镀覆从而层叠于所述第一导电层的与所述基膜相对侧的表面上的第二导电层。在邻近所述基膜和所述第一导电层之间的界面的区域中，存在源自所述金属颗粒中的金属的金属氧化物以及源自所述金属颗粒中的金属的金属氢氧化物，并且邻近所述基膜和所述第一导电层之间的界面的所述区域中的所述金属氧化物具有0.1μg/cm2至10μg/cm2的每单位面积质量，并且所述金属氧化物类物质与所述金属氢氧化物类物质的质量比为0.1以上。
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公开(公告)号：CN102918937B
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201280001484.0
申请日：2012-03-29
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
CPC classification number: H05K3/421 , H05K1/056 , H05K3/108 , H05K2203/0709
Abstract: 根据本发明所涉及的印刷电路板的制造方法，首先，在绝缘层（20）中形成通至导电基板（10）的贯穿孔（41）。接下来，在绝缘层（20）上的包含贯穿孔（41）的区域中涂布含有导电性颗粒的导电性墨，形成导电颗粒层（31）。接着，通过电镀在导电颗粒层（31）上形成电镀层（33）。然后，除去盲孔（40）周围的导电颗粒层（31）和无电镀层（32）。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101150193B
公开(公告)日：2011-12-21
申请号：CN200710161814.3
申请日：2007-09-24
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 独立行政法人产业技术总合研究所
Abstract: 本发明披露电池电极基板，其在由多个纤维交叉所构成的基体的表面上镀有作为镀层的镍，所述纤维包括由合成树脂形成的芯和由合成树脂形成的涂层，形成涂层的合成树脂的软化温度低于形成芯的合成树脂的软化温度。所述电极基板具有通过热处理在交叉点处熔融粘结的基体纤维。涂层占纤维交叉点II-II横截面的比率大于涂层占所述交叉点以外的位置处的纤维横截面(III-III横截面)的比率。
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公开(公告)号：CN101150193A
公开(公告)日：2008-03-26
申请号：CN200710161814.3
申请日：2007-09-24
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 独立行政法人产业技术总合研究所
Abstract: 本发明披露电池电极基板，其在由多个纤维交叉所构成的基体的表面上镀有作为镀层的镍，所述纤维包括由合成树脂形成的芯和由合成树脂形成的涂层，形成涂层的合成树脂的软化温度低于形成芯的合成树脂的软化温度。所述电极基板具有通过热处理在交叉点处熔融粘结的基体纤维。涂层占纤维交叉点II－II横截面的比率大于涂层占所述交叉点以外的位置处的纤维横截面(III－III横截面)的比率。
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公开(公告)号：CN1247488C
公开(公告)日：2006-03-29
申请号：CN200410001478.2
申请日：2004-01-08
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: C04B38/00 , C04B38/06 , C04B35/626 , C04B35/65 , C04B35/584
CPC classification number: C04B35/638 , C04B35/584 , C04B35/591 , C04B35/6261 , C04B35/62625 , C04B38/0074 , C04B2111/00793 , C04B2235/3224 , C04B2235/3225 , C04B2235/428 , C04B2235/46 , C04B2235/6021 , C04B2235/604 , C04B2235/656 , C04B2235/668 , C04B2235/728 , C04B2235/766 , C04B2235/77 , C04B2235/78 , C04B2235/788
Abstract: 本发明提供一种多孔Si3N4制备方法，所述多孔Si3N4具有高气孔率、并且具有纵横比高的Si3N4粒子，该法具有下列工序：混合工序，把Si粉末和作为第一烧结助剂的至少1种稀土类元素化合物粉末加以混合，得到混合粉末，其中，对Si粉末100质量份，稀土类元素化合物换算成氧化物达到7.5～45质量份；添加工序，往该混合粉末中添加粘合剂；成型工序，用该混合粉末和粘合剂的混合物制造成型制品的成型工序；脱粘合剂工序，把该成型制品在氮氛围气中加热到300～500℃，除去粘含剂而形成脱粘合剂体；氮化工序，把该脱粘合剂体在氮氛围气中加热到1350～1500℃，进行氮化而制作氮化体；烧结工序，把该氮化体于1750～1900℃的温度在0.1～1个大气压的氮气中进行烧结。
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公开(公告)号：CN107113981B
公开(公告)日：2019-12-10
申请号：CN201580070303.3
申请日：2015-12-18
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 本发明的一个实施方案提供了印刷线路板用基板，包括：具有绝缘性的基膜；以及层叠在所述基膜的至少一个表面上的金属层。在所述基膜和所述金属层之间设置有多个微细颗粒，并且所述微细颗粒是由与所述金属层的主金属相同的金属或其金属化合物形成的。优选的是，多个微细颗粒的平均粒径为0.1nm以上20nm以下。优选的是，多个微细颗粒是由金属氧化物或金属氢氧化物形成的。优选的是，多个微细颗粒以层的形式存在于所述基膜和所述金属层之间。优选的是，金属层包括通过烧制金属纳米颗粒而形成的金属粒层。
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公开(公告)号：CN107206489B
公开(公告)日：2019-06-18
申请号：CN201680007871.3
申请日：2016-01-26
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
IPC: B22F1/00 , B22F7/04 , B22F9/24 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01B5/00 , H01B5/14 , H01B13/00 , C22C9/00
CPC classification number: B22F9/24 , B05D3/0254 , B22F1/00 , B22F7/04 , B22F2301/10 , B22F2304/05 , C22C9/00 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01B5/00 , H01B5/14 , H01B13/00 , H05K1/092
Abstract: 本发明所解决的问题是提供了金属粉末和油墨、以及柔性优异的烧结体，其中该金属粉末和油墨能够形成柔性良好的烧结体。根据本发明的一个实施方案的金属粉末的通过BET法计算的平均粒径D50BET为1nm以上200nm以下，通过X射线分析确定的平均微晶尺寸DCryst为20nm以下，并且该平均微晶尺寸DCryst与该平均粒径D50BET的比值(DCryst/D50BET)小于0.4。金属粉末的主要成分优选为铜或铜合金。金属粉末优选通过在水溶液中使用还原剂还原金属离子的液相还原法而形成。三价钛离子优选用作液相还原法中的还原剂。根据本发明的一个实施方案的油墨具有金属粉末和用于该金属粉末的分散介质。根据本发明的一个实施方案的烧结体是通过涂覆上述油墨并烧制所得产物而形成的，并且该烧结体的平均微晶尺寸DCryst为25nm以下。
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