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公开(公告)号：CN108025358B
公开(公告)日：2020-04-24
申请号：CN201680055949.9
申请日：2016-09-27
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 根据本发明一个实施方案的导电材料用粉末由大量的以铜作为主要成分且平均初级粒径为1nm至200nm的颗粒构成，其中颗粒在其表面或内部含有钛，并且钛的含量为0.003原子％至0.5原子％。
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公开(公告)号：CN108138339A
公开(公告)日：2018-06-08
申请号：CN201680058742.7
申请日：2016-10-04
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 根据本发明的一个实施方案的制造三氯化钛溶液的方法是一种通过使用离子交换电解还原法从而在电解液中还原四氯化钛以制造三氯化钛溶液的方法。使用含硫酸根离子的水溶液作为阳极侧的电解液。根据本发明的另一个实施方案的制造三氯化钛溶液的装置是一种通过在水溶液中电解还原四氯化钛来制造三氯化钛溶液的装置，其包括：阳极室，其存储阳极电解液；阴极室，其存储四氯化钛溶液并且通过离子交换膜而与该阳极室隔开；阳极，其浸渍在该阳极室中的阳极电解液中；以及阴极，其浸渍在该阴极室中的四氯化钛溶液中。该阳极电解液含有硫酸根离子。
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公开(公告)号：CN117751691A
公开(公告)日：2024-03-22
申请号：CN202280053943.3
申请日：2022-05-26
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
IPC: H05K3/18
Abstract: 印刷布线板具备：基膜，具有包括槽的第一主面；以及布线，配置在槽内。布线具有至少配置在槽的底面上的金属粒子层、以及配置在金属粒子层上的镀层。金属粒子层包括相互金属结合的多个金属粒子。多个金属粒子各自的表面被有机膜部分地包覆。
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公开(公告)号：CN116828732A
公开(公告)日：2023-09-29
申请号：CN202310794809.5
申请日：2018-09-24
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 提供了一种印刷线路板用基材，其具有绝缘性基膜以及层叠在该基膜的一个表面上的金属颗粒的烧结体层。烧结体层的与基膜相反侧的表面的算术平均粗糙度(Sa)为0.005μm至0.10μm。
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公开(公告)号：CN108884330B
公开(公告)日：2020-05-15
申请号：CN201780016582.4
申请日：2017-03-14
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 本发明的导电层形成用涂布液包含金属微粒、分散剂和分散介质。金属微粒主要由铜或铜合金构成；分散剂为聚乙烯亚胺‑聚环氧乙烷接枝共聚物；接枝共聚物的聚乙烯亚胺部分的重均分子量为300至1,000(含端点)；聚环氧乙烷链与聚乙烯亚胺部分中的氮原子的摩尔比为10至50(含端点)；并且接枝共聚物的重均分子量为3,000至54,000(含端点)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108884330A
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201780016582.4
申请日：2017-03-14
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 本发明的导电层形成用涂布液包含金属微粒、分散剂和分散介质。金属微粒主要由铜或铜合金构成；分散剂为聚乙烯亚胺‑聚环氧乙烷接枝共聚物；接枝共聚物的聚乙烯亚胺部分的重均分子量为300至1,000(含端点)；聚环氧乙烷链与聚乙烯亚胺部分中的氮原子的摩尔比为10至50(含端点)；并且接枝共聚物的重均分子量为3,000至54,000(含端点)。
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公开(公告)号：CN107949607A
公开(公告)日：2018-04-20
申请号：CN201680050839.3
申请日：2016-09-27
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
CPC classification number: H01B1/22 , C09D5/24 , C09D7/68 , H05K1/0346 , H05K1/097 , H05K3/381 , H05K2201/0266 , H05K2203/0709 , H05K2203/0759 , H05K2203/1131
Abstract: 根据本发明实施方案的导电层形成用涂布液包含细金属颗粒、分散介质和分散剂，所述涂布液的pH为4以上8以下，电导率为100μS/cm以上800μS/cm以下，并且其细金属颗粒的含量为20质量％以上80质量％以下。根据本发明另一实施方案的导电层的制造方法使用导电层形成用涂布液来形成导电层，所述涂布液含有细金属颗粒、分散介质和分散剂，其中所述方法包括涂布所述导电层形成用涂布液的涂布步骤；以及在所述涂布后加热所述导电层形成用涂布液的加热步骤，在涂布时，导电层形成用涂布液的pH为4以上8以下，电导率为100μS/cm以上800μS/cm以下，并且其细金属颗粒的含量为20质量％以上80质量％以下。
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公开(公告)号：CN106488821A
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：CN201580035493.5
申请日：2015-07-10
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: B22F9/24 , C08K3/08 , C08L29/04 , C08L71/02 , C08L79/02 , C09D1/00 , C09D7/12 , C09D129/04 , C09D171/02 , C09D179/02 , C09D201/00 , C23C24/08 , H01B1/02 , H01B1/22 , H01B13/00
CPC classification number: H01B1/22 , B22F1/0022 , B22F3/1021 , B22F5/006 , B22F9/24 , B22F2009/245 , B22F2301/10 , B22F2304/056 , B22F2998/10 , C08K3/08 , C08K2003/085 , C08L29/04 , C08L79/02 , C08L101/14 , C09D1/00 , C09D7/40 , C09D7/61 , C09D7/66 , C09D129/04 , C09D171/02 , C09D179/02 , C09D201/00 , C23C18/08 , C23C18/1254 , C23C28/021 , C23C28/023 , H01B1/026 , H01B1/16 , H01B13/0036 , C08L71/02
Abstract: 本发明公开了一种金属微粒分散液，所述金属微粒分散液用于通过涂布和烧结形成金属覆膜，所述金属微粒分散液包含具有200nm以下平均粒径的金属微粒和用于分散所述金属微粒的溶剂。所述金属微粒分散液还包含水溶性树脂。相对于100质量份的所述金属微粒，所述水溶性树脂的含量优选为0.1质量份以上且10质量份以下。
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公开(公告)号：CN101808767A
公开(公告)日：2010-08-18
申请号：CN200880108685.4
申请日：2008-07-09
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H01G4/0085 , B22F1/0011 , B22F9/24 , C22B5/00 , C22B23/0461 , C22C19/007 , C22C19/03 , H01B1/22 , H01G4/12 , H01G4/30
Abstract: 本发明提供一种多层陶瓷电容器，其具有平滑表面，此外具有内部电极，所述内部电极能够确实防止电极断裂。本发明还提供用于所述多层陶瓷电容器的导电膏、镍粉或含有镍作为主要成分的合金粉，以及制造这种粉末的方法。所述镍粉或含有镍作为主要成分的合金粉呈球形，平均粒径(D50)为10～300nm，且最大粒径Dmax与平均粒径D50之比(Dmax/D50)为3以下。
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公开(公告)号：CN101501821A
公开(公告)日：2009-08-05
申请号：CN200780029550.4
申请日：2007-08-03
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 日产化学工业株式会社
IPC: H01L21/288 , H01L21/336 , H01L29/786 , H01L51/05
CPC classification number: H01L51/052 , H01L51/0022 , H01L51/0545
Abstract: 本发明的目的是提供一种制造电子电路部件如有机TFT 1的方法，该方法能够制造具有优良可靠性和实用水平品质的电子电路部件，因为特别是在通用塑料衬底等上，通过在对上述塑料衬底无影响的200℃以下的工艺温度下的处理，能够形成具有更优良特性的绝缘层和导电层。本发明的制造电子电路部件的方法包括：在200℃以下的温度加热含聚酰亚胺及其前体中的至少一种的层，以形成与水的接触角为80°以上的绝缘层4；在上述绝缘层4上形成包括含金属纳米粒子的分散体的涂膜，并在200℃以下的温度加热上述涂膜以形成导电层如源极5或漏极6。
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