公开(公告)号：CN108437390A

公开(公告)日：2018-08-24

申请号：CN201810229739.8

申请日：2012-03-15

Applicant: 住友化学株式会社

Inventor： 前田光男 ,  松见泰夫

IPC: B29C47/00 ,  B29C47/66 ,  B29C47/60 ,  B29C47/82 ,  B29C47/92 ,  C08K7/14 ,  C08K3/34 ,  C08L67/00

CPC classification number: C08L67/03 ,  B29C47/0004 ,  B29C47/1045 ,  B29C47/1063 ,  B29C47/1081 ,  B29C47/40 ,  B29C47/6056 ,  B29C47/76 ,  B29C47/80 ,  B29C47/827 ,  B29C47/92 ,  B29C2947/92514 ,  B29C2947/92914 ,  B29K2105/0079 ,  B29K2105/16 ,  C08K7/02

Abstract: 本发明提供液晶聚酯组合物的制造方法，双螺杆挤出机的机筒具有供给液晶聚酯的供给部、设置于供给部的下游并追加除了纤维状填料以外的填料的第1追加部、和追加纤维状填料的第2追加部，螺杆上夹着第1追加部而在上游侧和下游侧分别具有混炼部，在设置于贴近第1追加部的上游的混炼部进行混炼后的树脂温度满足下式(1)，在设置于贴近第1追加部的下游的混炼部进行混炼后的树脂温度满足下式(2)，(T1：混炼后的树脂温度，FT：液晶聚酯的流动起始温度)(T2：混炼后的树脂温度，FT：液晶聚酯的流动起始温度)。

公开(公告)号：CN104592718B

公开(公告)日：2018-04-27

申请号：CN201410589023.0

申请日：2014-10-28

Applicant: 住友化学株式会社

Inventor： 齐藤慎太郎 ,  松见泰夫

IPC: C08L67/00 ,  C08L67/04 ,  C08L67/02 ,  C08K3/22 ,  C09K19/38 ,  G02B5/08 ,  F21V7/00 ,  F21Y115/10

Abstract: 一种液晶聚酯组合物，其包含液晶聚酯和白色颜料，液晶聚酯中，包含萘骨架的重复单元(A)的含量相对于全部重复单元的合计量为0～10摩尔％，包含联苯骨架的重复单元(B)的含量相对于全部重复单元的合计量为0～5摩尔％，重复单元(A)和重复单元(B)的合计含量相对于全部重复单元的合计量为0～10摩尔％。

公开(公告)号：CN102714267B

公开(公告)日：2015-05-20

申请号：CN201080052196.9

申请日：2010-11-16

Applicant: 住友化学株式会社

Inventor： 坂井达彦 ,  中村清美 ,  松见泰夫

IPC: H01L33/64

CPC classification number: H01L33/60 ,  H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种半导体用封装以及散热形引线框架。在外露出与半导体元件通过引线键合连接的引线部、在表面侧保持半导体元件并在背面侧对热进行散热的元件保持部件、以及通过绝缘树脂隔开引线部和元件保持部件的绝缘分区部的封装中，元件保持部件与绝缘分区部的边界面中的、保持半导体元件的表面至封装背面的沿面路径包括多次的弯曲路径，所以能够防止对保持半导体元件的区域进行密封的密封树脂浸出到封装的背面侧。

公开(公告)号：CN102690503A

公开(公告)日：2012-09-26

申请号：CN201210075498.9

申请日：2012-03-21

Applicant: 住友化学株式会社

Inventor： 原节幸 ,  前田光男 ,  松见泰夫

IPC: C08L67/00 ,  C08L67/03 ,  C08L77/12 ,  C08L79/08 ,  C08K7/24 ,  C08K3/04 ,  C01B31/02 ,  B82Y40/00 ,  C09K19/58 ,  C09K19/38

CPC classification number: C08J3/203 ,  B82Y30/00 ,  B82Y40/00 ,  C01B32/15 ,  C08J2367/00 ,  C09K19/3809

Abstract: 目标是提供生产机械强度极好的且具有半导电性的液晶聚酯组合物的方法。本发明提供生产液晶聚酯组合物的方法，其包括在1,000-9,000/秒的剪切速率下熔融-捏合数量为85-99质量份的液晶聚酯和数量为1-15质量份的纳米结构化的中空碳材料的步骤，基于总计100质量份的液晶聚酯和纳米结构化的中空碳材料，纳米结构化的中空碳材料包括碳部分和中空部分并且具有这样的结构，即部分或全部的中空部分被碳部分围绕。

公开(公告)号：CN101355091B

公开(公告)日：2011-08-03

申请号：CN200710136955.X

申请日：2007-07-23

Applicant: 住友化学株式会社

Inventor： 前田光男 ,  松见泰夫

IPC: H01L27/146 ,  H01L23/04 ,  H01L21/48

Abstract: 凹槽(2E)改善垂直于盒主体(2A)长度方向的方向(宽度方向Y、厚度方向Z)的刚性而抑制挠曲。内部引线部(2B1)的根端部(2B10)与凹槽(2E)之间介由树脂材料(2A1)，该填充有树脂材料(2A1)的空间在制造时作为树脂压力释放场所发挥作用，抑制树脂向用于设置固体摄像元件的区域(2DR)非本意的流动，从而实现高品质。制造后的树脂材料(2A1)还具有保护内部引线部(2B1)的根端部(2B10)的功能，减少与树脂露出面不连续的内部引线部的露出面积。这种不连续区域容易引起毛刺等，而在本发明中毛刺的产生等也得到减少。

公开(公告)号：CN101921493A

公开(公告)日：2010-12-22

申请号：CN201010207405.4

申请日：2010-06-17

Applicant: 住友化学株式会社

Inventor： 前田光男 ,  松见泰夫

IPC: C08L101/00 ,  C08L67/04 ,  C08L67/02 ,  C08L81/02 ,  C08K13/04 ,  C08K7/14 ,  C08K7/08 ,  C08K3/34 ,  C08K3/22 ,  B29C39/02 ,  B29C39/44 ,  H01H50/04 ,  H01H50/02

Abstract: 本发明涉及树脂成型体及其制造方法、以及继电器。由在热塑性树脂中混合无机填料并进行造粒得到的树脂组合物进行成型时，树脂成型体的刚性提高。在将树脂组合物的流动开始温度设为T1(℃)，将向模具注入树脂组合物时的模具的温度设为T2(℃)时，优选满足关系式：T2(℃)≥T1(℃)-120℃。在满足该关系式时，可以显著地抑制由树脂成型体产生粉尘。将树脂成型体用作容器的继电器由于是低粉尘的，因此在继电器的接点间不会发生粉尘阻塞，可以维持良好的接点接触。

公开(公告)号：CN101656243A

公开(公告)日：2010-02-24

申请号：CN200910167356.3

申请日：2009-08-21

Applicant: 住友化学株式会社

Inventor： 松见泰夫 ,  前田光男

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/13 ,  H01L23/31 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L23/49565 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49548 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明涉及引线框、树脂封装、半导体装置以及树脂封装的制备方法。压力损失部(H1、H2)由相当于树脂封装的一个角部的位置延伸，使树脂成型时与压力损失部(H1、H2)内的树脂流动方向(X轴)垂直的压力损失部(H1、H2)的开口面积的最小值为S1，使成型时与多余树脂蓄积部(H3)-(H5)内的树脂流动方向(Y轴)垂直的多余树脂蓄积部(H3)-(H5)的开口面积的平均值为S2。该引线框中，满足S1＜S2。

公开(公告)号：CN101355091A

公开(公告)日：2009-01-28

申请号：CN200710136955.X

申请日：2007-07-23

Applicant: 住友化学株式会社

Inventor： 前田光男 ,  松见泰夫

IPC: H01L27/146 ,  H01L23/04 ,  H01L21/48

Abstract: 凹槽(2E)改善垂直于盒主体(2A)长度方向的方向(宽度方向Y、厚度方向Z)的刚性而抑制挠曲。内部引线部(2B1)的根端部(2B10)与凹槽(2E)之间介由树脂材料(2A1)，该填充有树脂材料(2A1)的空间在制造时作为树脂压力释放场所发挥作用，抑制树脂向用于设置固体摄像元件的区域(2DR)非本意的流动，从而实现高品质。制造后的树脂材料(2A1)还具有保护内部引线部(2B1)的根端部(2B10)的功能，减少与树脂露出面不连续的内部引线部的露出面积。这种不连续区域容易引起毛刺等，而在本发明中毛刺的产生等也得到减少。

公开(公告)号：CN101038896A

公开(公告)日：2007-09-19

申请号：CN200710088607.X

申请日：2007-03-16

Applicant: 住友化学株式会社 ,  株式会社东芝

Inventor： 前田光男 ,  松见泰夫 ,  吉田拓治 ,  井手淳一

IPC: H01L23/02 ,  H01L23/488 ,  H01L23/50 ,  H01L31/0203

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种用于收容固体摄像元件的封装件。外部导线部(2b1)具有折曲部(2b10)。折曲部(2b10)相对于外部导线部(2b1)的长边方向的中心线(Z0)为非对称。这样，由于外部导线部(2b1)具有相对于中心线(Z0)为非对称的折曲部(2b10)，所以如果随着配线基板(20)的热膨胀而外部导线部(2b1)的末端部(A)沿着封装件主体(1a)的长边方向(X)移动，则应力集中在该折曲部(2b10)上而使其稍稍弯曲。因而，缓和了向连接有外部导线部(2b1)的封装件主体(1a)的应力的传递，能够降低在封装件内产生的应力。