公开(公告)号：CN101038896A

公开(公告)日：2007-09-19

申请号：CN200710088607.X

申请日：2007-03-16

Applicant: 住友化学株式会社 ,  株式会社东芝

Inventor： 前田光男 ,  松见泰夫 ,  吉田拓治 ,  井手淳一

IPC: H01L23/02 ,  H01L23/488 ,  H01L23/50 ,  H01L31/0203

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种用于收容固体摄像元件的封装件。外部导线部(2b1)具有折曲部(2b10)。折曲部(2b10)相对于外部导线部(2b1)的长边方向的中心线(Z0)为非对称。这样，由于外部导线部(2b1)具有相对于中心线(Z0)为非对称的折曲部(2b10)，所以如果随着配线基板(20)的热膨胀而外部导线部(2b1)的末端部(A)沿着封装件主体(1a)的长边方向(X)移动，则应力集中在该折曲部(2b10)上而使其稍稍弯曲。因而，缓和了向连接有外部导线部(2b1)的封装件主体(1a)的应力的传递，能够降低在封装件内产生的应力。