公开(公告)号：CN102714267A

公开(公告)日：2012-10-03

申请号：CN201080052196.9

申请日：2010-11-16

Applicant: 住友化学株式会社

Inventor： 坂井达彦 ,  中村清美 ,  松见泰夫

IPC: H01L33/64

CPC classification number: H01L33/60 ,  H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 在外露出与半导体元件通过引线键合连接的引线部、在表面侧保持半导体元件并在背面侧对热进行散热的元件保持部件、以及通过绝缘树脂隔开引线部和元件保持部件的绝缘分区部的封装中，元件保持部件与绝缘分区部的边界面中的、保持半导体元件的表面至封装背面的沿面路径包括多次的弯曲路径，所以能够防止对保持半导体元件的区域进行密封的密封树脂浸出到封装的背面侧。

公开(公告)号：CN102714267B

公开(公告)日：2015-05-20

申请号：CN201080052196.9

申请日：2010-11-16

Applicant: 住友化学株式会社

Inventor： 坂井达彦 ,  中村清美 ,  松见泰夫

IPC: H01L33/64

CPC classification number: H01L33/60 ,  H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种半导体用封装以及散热形引线框架。在外露出与半导体元件通过引线键合连接的引线部、在表面侧保持半导体元件并在背面侧对热进行散热的元件保持部件、以及通过绝缘树脂隔开引线部和元件保持部件的绝缘分区部的封装中，元件保持部件与绝缘分区部的边界面中的、保持半导体元件的表面至封装背面的沿面路径包括多次的弯曲路径，所以能够防止对保持半导体元件的区域进行密封的密封树脂浸出到封装的背面侧。