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公开(公告)号：CN107272334A
公开(公告)日：2017-10-20
申请号：CN201710203709.5
申请日：2017-03-30
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
Abstract: 本发明提供能够获得分辨率优异的固化物的固化性树脂组合物、干膜、固化物和印刷电路板。一种固化性树脂组合物等，其特征在于，含有：(A)具有烯属不饱和基团的碱溶性树脂、(B)不产生碱的至少2种光聚合引发剂、(C)热固化成分和(D)填料，该组合物实质上除前述(A)具有烯属不饱和基团的碱溶性树脂以外不含有具有烯属不饱和基团的有机化合物。
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公开(公告)号：CN105278251A
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：CN201510202586.4
申请日：2015-04-24
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
Abstract: 提供能形成底充胶的填充性优异、且与模具材料的密合性也优异的阻焊层的感光性干膜和使用其的印刷电路板的制造方法。本发明的感光性干膜的特征在于，其为具备支撑薄膜、和设置于前述支撑薄膜的一个面上的感光性树脂层的感光性干膜，前述支撑薄膜的设置感光性树脂层的面侧的算术平均表面粗糙度Ra为50～390nm。
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公开(公告)号：CN104049457B
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：CN201410088664.8
申请日：2014-03-11
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
Abstract: 本发明提供与基板的密合性和挠性优异，而且固化物的裂纹、翘曲的产生率低，进而分辨率优异的可利用碱水溶液显影的光固化性树脂组合物、其干膜和固化物、以及具有使用它们形成的固化皮膜的印刷电路板。可以获得如下的可利用碱水溶液显影的光固化性树脂组合物、其光固化性干膜、固化物、以及包含它们的印刷电路板，所述可利用碱水溶液显影的光固化性树脂组合物的特征在于，该光固化性树脂组合物含有：(A)碱溶性树脂、(B)光聚合引发剂、和(C)平均粒径为300nm以下的球状二氧化硅填料，其中，相对于光固化性树脂组合物的总量，前述(C)平均粒径为300nm以下的球状二氧化硅填料的配混量为60质量%以上。
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公开(公告)号：CN103477282A
公开(公告)日：2013-12-25
申请号：CN201280018249.4
申请日：2012-04-09
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
CPC classification number: H05K3/3452 , G03F7/033 , G03F7/105 , H05K1/0346 , H05K3/287
Abstract: 本发明提供可以形成可碱显影且具有优异的分辨率、同时耐(湿)热性、耐冷热冲击性优异的固化物，可以抑制由铜电路的氧化导致的变色引起的外观不良的光固化性树脂组合物，干膜、以及它们的固化物和使用了它们的固化物的印刷电路板。一种可碱显影的光固化性树脂组合物，其特征在于，含有：(A)含羧基树脂、(B)光聚合引发剂、(C)蓝色着色剂、黑色着色剂、或者蓝色着色剂及黑色着色剂、(D)黄色着色剂、和(E)红色着色剂。
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公开(公告)号：CN101400706A
公开(公告)日：2009-04-01
申请号：CN200780008934.8
申请日：2007-11-15
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
Abstract: 本发明提供一种光固化性热固化性树脂组合物，其表面固化性和深部固化性优异，可以通过波长为350～410nm的激光形成图案，并且可以用作激光直接成像用阻焊剂，该组合物含有：(A)含羧酸树脂、(B)2－(乙酰氧基亚氨基甲基)噻吨－9－酮等肟酯系光聚合引发剂、2，4，6－三甲基苯甲酰基－二苯基氧化膦等(B)以外的光聚合引发剂以及(E)2－巯基苯并噻唑等硫化合物。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100346184C
公开(公告)日：2007-10-31
申请号：CN200480010761.X
申请日：2004-04-20
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
IPC: G02B6/12
CPC classification number: G02B6/138 , H05K1/0274 , H05K3/0023 , H05K3/28
Abstract: 一种光波导，在基材上形成芯部与包层部而成，其特征在于，该包层部由具有碱显影性的活性能量射线固化性和热固化性的阻焊剂组合物构成。
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公开(公告)号：CN1945434A
公开(公告)日：2007-04-11
申请号：CN200610140450.6
申请日：2006-10-08
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
Abstract: 提供一种光固化性·热固化性树脂组合物、其固化物以及使用其形成图案的印刷电路板，所述光固化性·热固化性树脂组合物作为用于制造印刷电路板的阻焊剂或各种电子部件的绝缘树脂层而有用，高感光度且不会使涂膜特性或指触干燥性降低，能够适应激光直接成像技术。所述光固化性·热固化性树脂组合物包含(A)使含羧酸树脂(A1)与1分子内具有1个异氰酸酯基和2个以上烯属不饱和基团的化合物(A2)反应而得的含有不饱和基团的羧酸树脂、(B)光聚合引发剂、(C)分子中具有2个以上烯属不饱和基团的化合物、(D)填料、以及(E)分子中具有2个以上环状醚基和/或环状硫醚基的热固化性成分。
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公开(公告)号：CN111886545B
公开(公告)日：2024-07-05
申请号：CN201980020641.4
申请日：2019-03-14
Applicant: 太阳油墨制造株式会社 , 株式会社日本触媒
Abstract: 本发明的固化性树脂组合物包含：含羧基感光性树脂、光聚合引发剂、热固化性化合物。该含羧基感光性树脂包含自由基聚合性聚合物。该自由基聚合性聚合物在作为基础聚合物的聚合物中，含有：源自马来酰亚胺系单体的结构单元、源自不具有酯键的不饱和羧酸单体的结构单元、源自具有羟基的单体的结构单元作为必须单元，所述自由基聚合性聚合物具有如下结构：使作为该基础聚合物的聚合物所具有的羧基与具有能跟该羧基反应的官能团的单体反应而成的结构。
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公开(公告)号：CN109073969B
公开(公告)日：2022-09-13
申请号：CN201780018353.6
申请日：2017-03-30
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
Abstract: 本发明提供：能得到施加高温负荷时的耐裂纹性优异的固化物的固化性树脂组合物等。本发明为固化性树脂组合物等，所述固化性树脂组合物的特征在于，含有：(A)碱溶性树脂；(B)热固化成分；(C)具有烯属不饱和基团的化合物；(D)光聚合引发剂；和，(E)经表面处理的无机填充剂，前述(E)无机填充剂的平均粒径为100nm～1μm、且具有能与前述(A)碱溶性树脂、前述(B)热固化成分和前述(C)具有烯属不饱和基团的化合物中的至少任1种反应的反应性基团，作为前述(B)热固化成分，包含环氧当量300g/eq.以下的环氧树脂，由前述树脂组合物得到的厚度40μm的固化物中，在频率1Hz、升温速度5℃/分钟的条件下进行动态粘弹性测定从25℃直至300℃时的Tanδ的最大值为0.15以下。
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公开(公告)号：CN108701657B
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN201780011797.7
申请日：2017-02-09
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
IPC: H01L23/12 , C08L101/00 , H01L23/00
Abstract: 提供一种固化性树脂组合物，其在半导体晶片或半导体封装、尤其是扇出型的晶片级封装(FO‑WLP)的安装时的温度下和晶片传送等的室温下均能够抑制翘曲量；和一种扇出型的晶片级封装，其具备包含固化性树脂组合物的固化物的翘曲矫正层。一种固化性树脂组合物，其为能够通过至少两种以上的固化反应发生固化的固化性树脂组合物，该固化性树脂组合物包含体积因上述一种固化反应而收缩的固化性成分(A1)、和体积因另一种固化反应而收缩的固化性成分(B1)。
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