固化覆膜
    1.
    发明公开
    固化覆膜 审中-实审 转让

    公开(公告)号:CN114467058A

    公开(公告)日:2022-05-10

    申请号:CN202080068796.8

    申请日:2020-09-29

    Abstract: 本发明提供一种固化覆膜,为设置在布线基板等基材上的哑光色调的固化覆膜,在固化覆膜中划痕不醒目。本发明的固化覆膜为设置在基材上的固化性树脂组合物的固化覆膜,将固化覆膜表面上的以JISZ8741‑1997为基准测定的20度光泽度设为Gs(20°)、将60度光泽度设为Gs(60°)、将85度光泽度设为Gs(85°)时,Gs(20°)≤5,且Gs(85°)≥35,且下述式所表示的比R为0.35~4.0,R={Gs(85°)/Gs(60°)}/{Gs(60°)/Gs(20°)}。

    感光性膜层积体及其固化物、以及电子部件

    公开(公告)号:CN110317357A

    公开(公告)日:2019-10-11

    申请号:CN201910243227.1

    申请日:2019-03-28

    Abstract: 提供一种适于中空结构的形成的感光性膜层积体及其固化物、以及电子部件,该感光性膜层积体在SAW滤波器等具有中空结构的电子部件中能够抑制中空结构的接近部的镀层等的剥落。形成一种感光性膜层积体,其为依次具备支撑膜、由感光性组合物形成而成的感光性膜、和保护膜的感光性膜层积体,其中,将上述保护膜从上述感光性膜层积体剥离而使上述感光性膜表面露出,在23℃、相对湿度42%的环境下放置1分钟后的上述感光性膜表面的算术平均表面粗糙度设为Ra1,将上述保护膜从上述感光性膜层积体剥离而使上述感光性膜表面露出,在23℃、相对湿度42%的环境下放置180分钟后的上述感光性膜表面的算术平均表面粗糙度设为Ra2,此时满足下式:Ra1≥0.10μm且0.40≤Ra2/Ra1<1.00。

    半导体用密封材料
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109415493A

    公开(公告)日:2019-03-01

    申请号:CN201780040156.4

    申请日:2017-08-04

    Abstract: 提供一种半导体用密封材料,其能够降低半导体晶片及半导体封装、尤其是扇出型的晶片级封装(FO-WLP)中的晶片或封装的翘曲。一种半导体用密封材料,其为至少包含热固性成分(A)和活性能量射线固化性成分(B)的半导体用密封材料,其特征在于,对于在不暴露于活性能量射线的环境下于150℃进行了10分钟加热处理后的半导体用密封材料,在25℃、以1J/cm2照射包含351nm波长的紫外线,此时的发热量α(J/g)满足1≤α(J/g)。

    感光性膜层积体及其固化物、以及电子部件

    公开(公告)号:CN110317357B

    公开(公告)日:2022-07-22

    申请号:CN201910243227.1

    申请日:2019-03-28

    Abstract: 提供一种适于中空结构的形成的感光性膜层积体及其固化物、以及电子部件,该感光性膜层积体在SAW滤波器等具有中空结构的电子部件中能够抑制中空结构的接近部的镀层等的剥落。形成一种感光性膜层积体,其为依次具备支撑膜、由感光性组合物形成而成的感光性膜、和保护膜的感光性膜层积体,其中,将上述保护膜从上述感光性膜层积体剥离而使上述感光性膜表面露出,在23℃、相对湿度42%的环境下放置1分钟后的上述感光性膜表面的算术平均表面粗糙度设为Ra1,将上述保护膜从上述感光性膜层积体剥离而使上述感光性膜表面露出,在23℃、相对湿度42%的环境下放置180分钟后的上述感光性膜表面的算术平均表面粗糙度设为Ra2,此时满足下式:Ra1≥0.10μm且0.40≤Ra2/Ra1<1.00。

    固化性树脂组合物、干膜及其固化物、以及印刷电路板

    公开(公告)号:CN110537395B

    公开(公告)日:2022-03-25

    申请号:CN201980002013.3

    申请日:2019-01-15

    Abstract: 本发明的固化性树脂组合物为包含固化性树脂而成的固化性树脂组合物,其特征在于,将在基材的表面上形成由该固化性树脂组合物的固化物构成的固化覆膜α时的、上述绝缘部与上述固化覆膜α的剪切强度设为A(MPa),将在基材的导电部的表面上形成由该固化性树脂组合物的固化物构成的固化覆膜α时的、上述导电部与上述固化覆膜α的剪切强度设为B(MPa),将在由该固化性树脂组合物的固化物构成的固化覆膜β的表面上形成由该固化性树脂组合物的固化物构成的固化覆膜α时的、上述固化覆膜α与上述固化覆膜β的剪切强度设为C(MPa),该情况下,A、B和C全部为1MPa以上15MPa以下,并且,A和B为C的0.5倍以上5倍以下。

    固化性树脂组合物、干膜及其固化物、以及印刷电路板

    公开(公告)号:CN110537395A

    公开(公告)日:2019-12-03

    申请号:CN201980002013.3

    申请日:2019-01-15

    Abstract: 本发明提供一种固化性树脂组合物,其中,即使在电路基板上形成存在固化性树脂组合物的涂布膜重合的部位的固化覆膜的情况下,也能维持与基材(绝缘部)或电路(导电部)的密合性,并且固化覆膜难以产生龟裂或剥离。本发明的固化性树脂组合物为包含固化性树脂而成的固化性树脂组合物,其特征在于,将在基材的表面上形成由该固化性树脂组合物的固化物构成的固化覆膜α时的、上述绝缘部与上述固化覆膜α的剪切强度设为A(MPa),将在基材的导电部的表面上形成由该固化性树脂组合物的固化物构成的固化覆膜α时的、上述导电部与上述固化覆膜α的剪切强度设为B(MPa),将在由该固化性树脂组合物的固化物构成的固化覆膜β的表面上形成由该固化性树脂组合物的固化物构成的固化覆膜α时的、上述固化覆膜α与上述固化覆膜β的剪切强度设为C(MPa),该情况下,A、B和C全部为1MPa以上15MPa以下,并且,A和B为C的0.5倍以上5倍以下。

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