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公开(公告)号：CN105633001A
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：CN201511017224.4
申请日：2015-12-29
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: H01L21/762 , H01L27/12
CPC classification number: H01L21/76251 , H01L27/1207
Abstract: 本发明提供一种绝缘体岛上硅衬底材料及其制备方法，所述绝缘体岛上硅衬底材料，包括：底层硅；绝缘层，结合于所述底层硅表面，且于对应于制备晶体管沟道的位置具有直至所述底层硅或底部保留有部分绝缘层的凹槽；顶层硅，结合于所述绝缘层表面。本发明通过在对应于制备晶体管沟道的绝缘层中制作凹槽，该凹槽可以完全贯穿于顶层硅及底层硅之间，也可以在凹槽内保留部分的绝缘层，使得后续制备的晶体管沟道下方具有挖空区域。本发明结构及方法简单，可有效提高器件的可靠性，在半导体制造领域具有广泛的应用前景。
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公开(公告)号：CN105552019A
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201511017959.7
申请日：2015-12-29
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: H01L21/762
CPC classification number: H01L21/76254
Abstract: 本发明提供一种绝缘体岛上硅衬底材料及其制备方法，所述绝缘体岛上硅衬底材料，包括：底层硅；绝缘层，结合于所述底层硅表面，且于对应于制备晶体管沟道的位置具有直至所述底层硅的凹槽；顶层硅，结合于所述绝缘层表面。本发明通过在对应于制备晶体管沟道的绝缘层中制作凹槽，该凹槽贯穿于顶层硅及底层硅之间，使得后续制备的晶体管沟道下方具有挖空区域。本发明结构及方法简单，可有效提高器件的可靠性，在半导体制造领域具有广泛的应用前景。
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公开(公告)号：CN103558279A
公开(公告)日：2014-02-05
申请号：CN201310574812.2
申请日：2013-11-15
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: G01N27/414
CPC classification number: G01N27/4146
Abstract: 本发明提供一种基于硅纳米线隧穿场效应晶体管的生物传感器及其制备方法，所述方法包括步骤：步骤一、制备具有硅纳米线沟道的隧穿场效应晶体管作为转换器；步骤二、采用表面修饰剂对所述硅纳米线沟道表面进行活化修饰。所述步骤一中制备硅纳米线隧穿场效应管的具体步骤包括：提供包括顶层硅、埋氧层和底层硅的SOI衬底；刻蚀所述顶层硅形成硅纳米线沟道，在所述沟道表面沉积栅介质层；采用离子注入工艺对所述顶层硅进行离子注入，在所述沟道两端形成源极和漏极；在所述底层硅的背面形成背栅。本发明的基于硅纳米线的隧穿场效应管具有更加陡峭的亚阈值斜率，对沟道表面电荷的变化相应更加灵敏，从而使生物传感器可以对生物分子进行高灵敏的检测。
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公开(公告)号：CN105895507B
公开(公告)日：2018-12-14
申请号：CN201610300774.5
申请日：2016-05-09
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: H01L21/02 , H01L23/522
Abstract: 本发明提供一种基于绝缘体上硅衬底的射频电容元件及其制备方法，所述制备方法包括：1）制备绝缘体上硅衬底，所述绝缘体上硅衬底包括依次层叠的底层硅、绝缘层及顶层硅，所述绝缘层的下部于对应于制备射频电容元件的位置具有至少直至所述底层硅的凹槽；2）通过掩膜光刻于与所述凹槽的对应位置定义器件区域，并刻蚀去除器件区域的顶层硅，露出下方所述绝缘层的上部表面；3）基于CMOS工艺在器件区域制备射频电容元件。本发明基于图形化的绝缘体上硅衬底，通过后期刻蚀得到了具有衬底空腔的电容元件。电容下方的空腔结构减小了衬底的寄生电容，从而减小了电容损耗，提高了电容的q值，有助于提高集成化射频电路的性能。
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公开(公告)号：CN105789189B
公开(公告)日：2018-07-06
申请号：CN201610301899.X
申请日：2016-05-09
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
Abstract: 本发明提供一种基于绝缘体上硅衬底的射频电感元件及其制备方法，所述制备方法包括：1）制备绝缘体上硅衬底，所述绝缘体上硅衬底包括依次层叠的底层硅、绝缘层及顶层硅，所述绝缘层的下部于对应于制备射频电感元件的位置具有至少直至所述底层硅的凹槽；2）通过掩膜光刻于与所述凹槽的对应位置定义器件区域，并刻蚀去除器件区域的顶层硅，露出下方所述绝缘层的上部表面；3）基于CMOS工艺在器件区域制备射频电感元件。本发明基于图形化的绝缘体上硅衬底，通过后期刻蚀得到了具有衬底空腔的电感元件。该器件结构可有效抑制硅衬底导致的电感损耗，并减小寄生电容，有利于提高电感器件的Q值及其谐振频率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104713931B
公开(公告)日：2017-09-01
申请号：CN201510141241.2
申请日：2015-03-27
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: G01N27/414
Abstract: 本发明提供一种基于sSOI MOSFET的生物传感器及其制备方法，所述制备方法包括：1）提供一sSOI衬底，所述sSOI衬底的顶层应变硅的厚度为10nm~50nm；2）制作器件区域；3）形成N+源区及N+漏区及应变沟道区；4）于所述sSOI衬底表面形成介质层；5）形成金属接触开孔，并制作金属接触电极；6）制作电极保护层，并露出栅极传感区域；7）于所述体硅衬底背面制作背栅；8）对栅极传感区域表面进行表面活化修饰。本发明采用应变硅作为沟道，由于应变技术使沟道材料的迁移率增加，得到较高的信噪比；且随着沟道材料的减薄使沟道达到全耗尽状态，其相应器件的亚阈值斜率减小，得到更高的灵敏度。因此本发明的生物传感器可以对生物分子进行高灵敏的检测。
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公开(公告)号：CN105895507A
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201610300774.5
申请日：2016-05-09
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: H01L21/02 , H01L23/522
CPC classification number: H01L28/40
Abstract: 本发明提供一种基于绝缘体上硅衬底的射频电容元件及其制备方法，所述制备方法包括：1）制备绝缘体上硅衬底，所述绝缘体上硅衬底包括依次层叠的底层硅、绝缘层及顶层硅，所述绝缘层的下部于对应于制备射频电容元件的位置具有至少直至所述底层硅的凹槽；2）通过掩膜光刻于与所述凹槽的对应位置定义器件区域，并刻蚀去除器件区域的顶层硅，露出下方所述绝缘层的上部表面；3）基于CMOS工艺在器件区域制备射频电容元件。本发明基于图形化的绝缘体上硅衬底，通过后期刻蚀得到了具有衬底空腔的电容元件。电容下方的空腔结构减小了衬底的寄生电容，从而减小了电容损耗，提高了电容的q值，有助于提高集成化射频电路的性能。
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公开(公告)号：CN105097846A
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201510532092.2
申请日：2015-08-26
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
Abstract: 本发明提供一种基于sSi/SiGe/sSOI衬底的CMOS器件及其制作方法，所述CMOS器件包括：PMOS器件，包括硅衬底、埋氧层、应变硅层、SiGe层以及应变硅盖帽层，形成于所述SiGe层中的SiGe沟道、形成于所述SiGe层及应变硅盖帽层中且分别位于SiGe沟道两侧的P型源区及P型漏区，以及形成于所述应变硅盖帽层表面且与SiGe沟道对应的栅极结构；NMOS器件，包括形成于所述sSOI衬底的应变硅层中的sSi沟道、N型源区及N型漏区，所述N型源区及N型漏区分别位于所述sSi沟道两侧，以及形成于所述sSi沟道表面的栅极结构。本发明CMOS器件具有速度快、大驱动电流、低功耗、高集成度等优点，在集成电路领域具有广泛的应用前景。
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公开(公告)号：CN104730111A
公开(公告)日：2015-06-24
申请号：CN201510141251.6
申请日：2015-03-27
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: G01N27/00
Abstract: 本发明提供一种基于Si/SiGe/Si量子阱MOSFET的生物传感器及其制备方法，所述制备方法包括：1）提供一Si/SiGe/SOI衬底；2）于所述Si/SiGe/SOI衬底表面制作出器件区域；3）于Si/SiGe/Si顶层两侧中注入P型离子，形成P+源区及P+漏区；4）于所述Si/SiGe/SOI衬底表面形成介质层；5）于与所述P+源区及P+漏区对应的介质层中形成金属接触开孔，并制作金属接触电极；6）制作电极保护层，并露出栅极传感区域；7）制作背栅；8）对栅极传感区域表面进行表面活化修饰。本发明采用高迁移率材料的SiGe材料作为沟道，且Si/SiGe/Si的量子阱的结构，在同样工艺下将得到更高信噪比的信息，从而与常规硅器件相比具有更高的灵敏度，可以对生物分子进行高灵敏的检测。
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公开(公告)号：CN103558280A
公开(公告)日：2014-02-05
申请号：CN201310574815.6
申请日：2013-11-15
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: G01N27/414
Abstract: 本发明提供一种基于隧穿场效应晶体管的生物传感器及其制备方法，所述生物传感器的制备方法至少包括步骤：首先，制备一隧穿场效应晶体管作为转换器；然后采用表面修饰剂对所述隧穿场效应晶体管中的沟道表面进行活化修饰；制备隧穿场效应管的具体步骤包括：提供一SOI衬底，所述SOI衬底包括顶层硅、埋氧层和底层硅；在所述顶层硅表面形成栅介质层；采用离子注入工艺对所述栅介质层两侧的顶层硅进行离子注入，形成源极和漏极，所述栅介质层下未进行离子注入的顶层硅定义为沟道；在所述底层硅的背面形成背栅。本发明的隧穿场效应管具有更加陡峭的亚阈值斜率，对沟道表面电荷的变化相应更加灵敏，从而使生物传感器可以对生物分子进行高灵敏的检测。
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