公开(公告)号：CN210956645U

公开(公告)日：2020-07-07

申请号：CN201922044538.3

申请日：2019-11-22

Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所

Inventor： 李仕俊 ,  常青松 ,  要志宏 ,  徐达 ,  张延青 ,  刘晓红 ,  陈中平 ,  宋学峰 ,  杨阳阳 ,  王雪敏 ,  王飞

IPC: H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  H01L21/768 ,  H01L23/367 ,  H01L23/48 ,  H01L25/18

Abstract: 本实用新型公开了一种气密封装器件，陶瓷基板，设有贯穿所述陶瓷基板的上表面和下表面的通孔，所述陶瓷基板的通孔内部填充金属浆料，所述通孔内的金属浆料记为金属柱；金属围框，设置在所述陶瓷基板的上面；射频芯片，安装在所述陶瓷基板上金属围框的内部，所述射频芯片的射频线和控制线通过所述陶瓷基板上的金属柱引出；盖板，焊接在所述金属围框上表面，所述陶瓷基板、所述金属围框和所述盖板形成容纳所述射频芯片的气密结构。本实用新型陶瓷基板的通孔内注入金属浆料，由于射频芯片的射频线通过所述陶瓷基板上的金属柱引出，在保证芯片气密封装的同时还能够提高气密封装器件的散热，从而提高气密封装器件的一致性。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

公开(公告)号：CN209658156U

公开(公告)日：2019-11-19

申请号：CN201920481525.X

申请日：2019-04-10

Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所

Inventor： 张瑜 ,  郝金中 ,  周扬 ,  赵瑞华 ,  李增路 ,  王磊 ,  宋学峰 ,  王飞 ,  王海涛

IPC: H01L23/055 ,  H01L23/66 ,  H01L21/60

Abstract: 本实用新型提供了一种信号连接用三维垂直互联结构，属于芯片封装微波信号互联技术领域，包括盒体、上基板、下基板及至少一个用于信号连接的引线，盒体的正面设置有开口朝上并用于容纳上基板的上腔体，反面设置有开口朝下并用于容纳下基板的下腔体，上基板固定设置在上腔体的底面上，下基板固定设置在下腔体的顶面上；上腔体的底面与下腔体的顶面齐平或低于下腔体的顶面，上腔体和下腔体相互靠近的端部重叠形成交叉连通部，上腔体、交叉连通部和下腔体形成贯穿盒体正面和反面的竖向通道。本实用新型提供的信号连接用三维垂直互联结构，三维垂直互联结构占地空间小、装配效率高，且价格低廉。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

公开(公告)号：CN209658554U

公开(公告)日：2019-11-19

申请号：CN201920546956.X

申请日：2019-04-19

Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所

Inventor： 颜廷臣 ,  王海涛 ,  孙建才 ,  王飞 ,  王晟 ,  逄杰 ,  张秋实

IPC: H01R24/54 ,  H01R13/629 ,  H01R43/26

Abstract: 本实用新型提供了一种SMP转SMA转接头对位插拔结构，属于微波测试领域，包括基座、中空杆、罗盘、同轴电缆和弹簧，基座设有台阶孔，在台阶孔的小径孔的外端设有定位凹槽；中空杆穿过台阶孔，一端设有与台阶孔的大径孔滑动配合的限位圆台，另一端从台阶孔的小径孔伸出；罗盘位于基座外，与中空杆的另一端连接，设有与定位凹槽的端面相抵的限位部；同轴电缆贯穿罗盘和中空杆的中心孔，一端设有SMP转接头，另一端设有SMA转接头；弹簧套装在中空杆上，压缩于限位圆台和台阶孔的小径孔之间。本实用新型通过弹簧的弹力实现SMP转接头与微波组件的SMP接头的插拔，减少人为误差造成的对位不准、接头损坏的问题。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利