公开(公告)号：CN108688256B

公开(公告)日：2022-03-18

申请号：CN201810214618.6

申请日：2018-03-15

Applicant: 东洋钢钣株式会社

Inventor： 桥本裕介 ,  黑川哲平 ,  神代贵史 ,  贞木功太

IPC: B32B15/01 ,  B32B37/10

Abstract: 本发明涉及轧压接合体及其制造方法，提供了一种能够抑制表面的起伏的轧压接合体及其制造方法。本发明的轧压接合体是将第1金属层与第2金属层轧压接合的轧压接合体，且其特征在于：所述第1金属层的表面的算术平均起伏(Wa1)为0.01μm～0.96μm，最大高度起伏(Wz1)为0.2μm～5.0μm。

公开(公告)号：CN112020406A

公开(公告)日：2020-12-01

申请号：CN201980024990.3

申请日：2019-04-01

Applicant: 东洋钢钣株式会社

Inventor： 畠田贵文 ,  桥本裕介 ,  黑川哲平

IPC: B23K20/04 ,  B21B1/22

Abstract: 本发明的目的在于，提供控制了翘曲的轧制接合体及其制造方法。一种轧制接合体的制造方法，通过轧制接合第一金属板和第二金属板来制造具有第一金属层和第二金属层的双层结构的轧制接合体，其特征在于，所述第一金属板的表面硬度Hv比所述第二金属板的表面硬度Hv低，将所述第一金属层相对于所述第一金属板的伸长量设为ΔL1(mm)，将所述第二金属层相对于所述第二金属板的伸长量设为ΔL2(mm)，且将所述轧制接合体的总厚度设为T(mm)时，以满足下述式(1)的方式进行轧制接合。0＜(ΔL1/ΔL2)/T≤38 (1)。

公开(公告)号：CN110234443A

公开(公告)日：2019-09-13

申请号：CN201880009902.8

申请日：2018-02-07

Applicant: 东洋钢钣株式会社

Inventor： 贞木功太 ,  黑川哲平 ,  桥本裕介 ,  畠田贵文

IPC: B21B1/22 ,  B23K20/04 ,  B32B15/01

Abstract: 本发明的目的在于提供一种维持散热性等功能性的同时，冲压加工后的尺寸精度优异的金属层叠材料。由2层以上金属层构成的轧制接合体1，其特征是：最表层的厚度t1的标准偏差σ与所述轧制接合体的厚度T之比σ/T为0～4.0％，且所述厚度T在2mm以内，所述厚度T的偏差在4.0％以内。

公开(公告)号：CN108481838B

公开(公告)日：2019-08-06

申请号：CN201810262700.6

申请日：2018-03-28

Applicant: 东洋钢钣株式会社

Inventor： 贞木功太 ,  黑川哲平 ,  桥本裕介 ,  畠田贵文

IPC: B32B15/01 ,  B32B15/18 ,  B32B15/20 ,  H04M1/02 ,  H04M1/18 ,  G06F1/16

Abstract: 本发明提供一种电子设备用轧制接合体及电子设备用壳体，电子设备用轧制接合体具有较高的刚性及弹性率，适用于壳体用途。本发明是一种由不锈钢层和铝合金层构成的轧制接合体，其中，所述铝合金层的厚度TAl(mm)及表面硬度HAl(HV)、以及所述不锈钢层的厚度TSUS(mm)及表面硬度HSUS(HV)满足下式(1)。HSUSTSUS2≥(34.96+0.03×(HAlTAl2)2－3.57×HAlTAl2)/(－0.008×(HAlTAl2)2+0.061×HAlTAl2+1.354) (1)。

公开(公告)号：CN108481838A

公开(公告)日：2018-09-04

申请号：CN201810262700.6

申请日：2018-03-28

Applicant: 东洋钢钣株式会社

Inventor： 贞木功太 ,  黑川哲平 ,  桥本裕介 ,  畠田贵文

IPC: B32B15/01 ,  B32B15/18 ,  B32B15/20 ,  H04M1/02 ,  H04M1/18 ,  G06F1/16

CPC classification number: B32B15/012 ,  B32B2307/51 ,  B32B2307/558 ,  B32B2457/00 ,  G06F1/1656 ,  H04M1/026 ,  H04M1/185

Abstract: 本发明提供一种电子设备用轧制接合体及电子设备用壳体，电子设备用轧制接合体具有较高的刚性及弹性率，适用于壳体用途。本发明是一种由不锈钢层和铝合金层构成的轧制接合体，其中，所述铝合金层的厚度TAl(mm)及表面硬度HAl(HV)、以及所述不锈钢层的厚度TSUS(mm)及表面硬度HSUS(HV)满足下式(1)。HSUSTSUS2≥(34.96+0.03×(HAlTAl2)2－3.57×HAlTAl2)/(－0.008×(HAlTAl2)2+0.061×HAlTAl2+1.354)(1)。

公开(公告)号：CN106716559B

公开(公告)日：2018-07-10

申请号：CN201580052715.4

申请日：2015-10-23

Applicant: 东洋钢钣株式会社 ,  住友电气工业株式会社

Inventor： 黑川哲平 ,  桥本裕介 ,  冈山浩直 ,  永石竜起 ,  大木康太郎 ,  本田元气

IPC: H01B12/06 ,  B32B15/01 ,  B32B33/00 ,  H01B5/02 ,  H01B13/00

CPC classification number: H01B12/06 ,  B32B15/01 ,  B32B15/015 ,  B32B33/00 ,  H01B5/02 ,  H01B13/00 ,  H01L39/2454

Abstract: 本发明的目的在于，提供一种用于制造具有优异的超导特性的超导线材的超导线材用基板及其制造方法。超导线材用基板中，最表层的金属的晶体取向为c轴取向率99％以上，Δω为6°以下，且晶体方位自(001)[100]错开6°以上的面积的比例为每单位面积6％以下。