功率半导体模块以及电力变换装置

    公开(公告)号:CN113646876A

    公开(公告)日:2021-11-12

    申请号:CN201980094857.5

    申请日:2019-04-09

    Inventor: 藤田淳

    Abstract: 功率半导体模块(1)具备电路基板(10)、包含半导体基板(20)的功率半导体元件(19)以及至少一个接合部(5)。至少一个接合部(5)包含远离半导体基板(20)的第1金属构件(12)、靠近半导体基板(20)的第2金属构件(23)以及将第1金属构件(12)和第2金属构件(23)互相接合的接合层(15)。在同一温度下,第1金属构件(12)的0.2%屈服强度比第2金属构件(23)的0.2%屈服强度更小,并且比接合层(15)的剪切强度更小。

    太阳能电池模块及其制造方法

    公开(公告)号:CN103875078B

    公开(公告)日:2016-03-02

    申请号:CN201280050762.1

    申请日:2012-10-17

    CPC classification number: H01L31/05 H01L31/0512 Y02E10/50

    Abstract: 本发明的太阳能电池模块(100)具备:布线材料(2),将多个太阳能电池元件(1)进行电连接;以及如下构造:使焊料熔融而将集电电极(4)和所述布线材料接合而形成焊料接合部(6),所述集电电极设置于所述太阳能电池元件的受光面上,在与所述布线材料平行的第1方向上延伸,在与所述第1方向垂直的剖面中,所述集电电极(4)的宽度比所述布线材料小,所述焊料接合部的与所述第1方向垂直的剖面形状具有随着从所述布线材料的下表面朝向所述集电电极而逐渐变窄的形状,用热硬化性树脂(7)覆盖所述焊料接合部的侧面和所述布线材料的侧面。

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