半导体发光元件
    21.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1825723A

    公开(公告)日:2006-08-30

    申请号:CN200610008808.X

    申请日:2006-02-14

    Inventor: 藏本恭介

    Abstract: 在设有包含分别具有5nm膜厚的两个InGaN阱层的2重量子阱结构的活性层的半导体激光器中,光封闭系数Γ在3.0%以下区域中阈值电流的劣化较小,具有微分效率显著改善的特性。另一方面,光封闭系数Γ小于1.5%时,阈值电流显著增大,且微分效率的改善量也小。因而,其光封闭系数Γ的下限最好为1.5%左右,若光封闭系数Γ在3.0%以下,则得到的微分效率为1.6W/A以上,且通过设光封闭系数Γ为2.6%以下,得到1.7W/A以上的微分效率。从而得到具有高微分效率的使用氮化物类III-V族化合物的半导体发光元件。

    半导体装置的制造方法
    22.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111937257A

    公开(公告)日:2020-11-13

    申请号:CN201880091961.4

    申请日:2018-04-03

    Abstract: 具有以下工序:准备载体;将具有发光条带区域和相邻区域的激光芯片搭载于焊料之上,使该激光芯片位于该第1端面的正上方和该第2端面的正上方;以及使加热后的该焊料在其浸润扩展由于该毛刺而受到限制的同时,在该第1端面或者该第2端面的方向浸润扩展而形成延伸部,该延伸部将该激光芯片与该阻挡层直接连接,该载体具有:载体基板,其具有第1端面和第2端面;电极层,其设置于该载体基板之上;阻挡层,其设置于该电极层之上,在俯视观察时仅达到至该载体基板的端面中的该第1端面或者该第2端面的至少一者;毛刺,其位于该阻挡层的侧面,比该阻挡层高;以及该焊料,其在该阻挡层之上,在俯视观察时从该载体基板的全部端面退后地设置。

    光模块及其制造方法
    23.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111066213A

    公开(公告)日:2020-04-24

    申请号:CN201780094681.4

    申请日:2017-09-12

    Inventor: 藏本恭介

    Abstract: 激光元件(3)射出激光。透镜盖(4)覆盖于激光元件(3)。透镜(5)内置于透镜盖(4),透镜(5)使激光汇聚或平行化。在透镜(5)的上表面设置有与激光的光轴(6)垂直的平坦面(7)。

    半导体激光器装置
    24.
    发明授权

    公开(公告)号:CN107181164B

    公开(公告)日:2019-07-26

    申请号:CN201710137479.7

    申请日:2017-03-09

    Inventor: 藏本恭介

    Abstract: 得到一种能够增宽1个半导体激光器元件的发光波长的半高宽而减轻散斑噪声的半导体激光器装置。半导体激光器元件(1)具有:多个发光区域(24、25),它们被注入电流而发出激光;以及彼此相对的第1及第2主面。多根第1导线(8)被导线键合至半导体激光器元件(1)的第1主面。半导体激光器元件(1)的第1主面具有:第1条带区域(26),其与多个发光区域(24、25)中的一个相对应;以及第2条带区域(27),其与多个发光区域(24、25)中的其他发光区域相对应。相比于第2条带区域(27),多根金线(8)被更多地导线键合至第1条带区域(26)。

    半导体激光器装置
    25.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107181164A

    公开(公告)日:2017-09-19

    申请号:CN201710137479.7

    申请日:2017-03-09

    Inventor: 藏本恭介

    Abstract: 得到一种能够增宽1个半导体激光器元件的发光波长的半高宽而减轻散斑噪声的半导体激光器装置。半导体激光器元件(1)具有:多个发光区域(24、25),它们被注入电流而发出激光;以及彼此相对的第1及第2主面。多根第1导线(8)被导线键合至半导体激光器元件(1)的第1主面。半导体激光器元件(1)的第1主面具有:第1条带区域(26),其与多个发光区域(24、25)中的一个相对应;以及第2条带区域(27),其与多个发光区域(24、25)中的其他发光区域相对应。相比于第2条带区域(27),多根金线(8)被更多地导线键合至第1条带区域(26)。

    半导体发光元件及其制造方法

    公开(公告)号:CN101800399A

    公开(公告)日:2010-08-11

    申请号:CN200910207382.4

    申请日:2009-10-19

    Inventor: 藏本恭介

    Abstract: 本发明提供一种半导体发光元件及其制造方法。作为半导体层叠结构(16),在GaN衬底(14)上依次形成n型AlGaN覆盖层(18)、有源层(24)、p型AlGaN覆盖层(34)、及p型GaN接触层(36)。在半导体层叠结构(16)的顶面形成条形波导区域(38)。在半导体层叠结构(16)的顶面与波导区域(38)相离地形成凹部(40)。n型电极(50)与GaN衬底(14)电连接。p型电极(46)与p型GaN接触层(36)电连接。在p型电极(46)上形成有焊盘电极(48)。隔着SiO2膜(44)在凹部(40)内部形成凹部内电极(52)。

    半导体发光元件
    30.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100435364C

    公开(公告)日:2008-11-19

    申请号:CN200510131574.3

    申请日:2005-11-07

    Inventor: 藏本恭介

    Abstract: 提供一种不产生向GaN衬底进行光渗出、以及发生n型覆盖层的破裂或位错的问题,且垂直方向的FFP(远场图样)全半高宽较小的半导体发光元件。具有在n型覆盖层(3)和p型覆盖层(10)之间夹持了活性层(6)的结构的半导体发光元件中,使用Al组成比x为0.01≤x<0.06的AlxGa1-xN层(AlGaN)层作为n型覆盖层。当Al组成比x小于0.06时,由于AlGaN层的折射率变大,所以可以使垂直方向的NFP(近场图样)变宽,使垂直方向的FFP的全半高宽减小。此外,当Al组成比变小时,由于与GaN衬底的晶格不匹配变小,所以可以不产生破裂和位错问题而厚厚地形成AlGaN层,并可以抑制向GaN衬底的光渗出。

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