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公开(公告)号：CN1604324A
公开(公告)日：2005-04-06
申请号：CN200410012001.4
申请日：2004-09-27
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L21/565 , H01L23/4334 , H01L23/49575 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/49113 , H01L2924/00014 , H01L2924/01079 , H01L2924/13055 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
Abstract: 提供一种散热特性优良、绝缘性高，并且可小型化的用于电力的半导体器件。芯片被树脂模塑的半导体器件包括：具有表面和背面且包含管芯垫的框架；装载于所述管芯垫的所述表面上的功率芯片；具有相对的第一面和第二面的绝缘性树脂片，配置成使所述管芯垫的所述背面与该绝缘性树脂片的第一面接触；以及在所述树脂片的所述第一面上设置成密封所述功率芯片的模塑树脂，其特征在于，所述树脂片的导热率比所述模塑树脂的导热率大。
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