公开(公告)号：CN111477607A

公开(公告)日：2020-07-31

申请号：CN201911105631.9

申请日：2019-11-13

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 曹正铉 ,  李荣官 ,  许荣植 ,  李润泰 ,  尹浩权

IPC: H01L23/522 ,  H01L23/528 ,  H01L23/31

Abstract: 本发明提供了一种桥接件嵌入式中介体及包括其的封装基板和半导体封装件，所述桥接件嵌入式中介体包括：连接结构，包括一个或更多个重新分布层；第一桥接件，设置在所述连接结构上并包括电连接到所述一个或更多个重新分布层的一个或更多个第一电路层；框架，设置在所述连接结构上的所述第一桥接件周围并包括电连接到所述一个或更多个重新分布层的一个或更多个布线层；以及包封剂，设置在所述连接结构上并覆盖所述第一桥接件和所述框架中的每个的至少一部分。

公开(公告)号：CN110391219A

公开(公告)日：2019-10-29

申请号：CN201811548772.3

申请日：2018-12-18

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李润泰 ,  赵银贞 ,  金汉

IPC: H01L25/18 ,  H01L23/485 ,  H01L23/488 ,  H01L21/60

Abstract: 本发明提供一种扇出型半导体封装件。所述扇出型半导体封装件包括：芯构件，具有第一通孔并包括布线层；第一半导体芯片，设置在所述第一通孔中并具有形成在所述第一半导体芯片的下侧上的第一连接焊盘；第一包封剂，覆盖所述芯构件和所述第一半导体芯片；连接构件，设置在所述芯构件和所述第一半导体芯片的下方并包括重新分布层；第一堆叠芯片，设置在所述第一包封剂上并通过第一连接导体电连接到所述布线层；以及第二包封剂，设置在所述第一包封剂上并覆盖所述第一堆叠芯片。所述第一半导体芯片包括DRAM和/或控制器，所述第一堆叠芯片包括堆叠型NAND闪存，并且所述第一半导体芯片的第一连接焊盘通过所述重新分布层电连接到所述布线层。

公开(公告)号：CN109390314A

公开(公告)日：2019-02-26

申请号：CN201810890497.7

申请日：2018-08-01

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李润泰 ,  金汉 ,  金亨俊

IPC: H01L23/498 ,  H01L25/16

CPC classification number: H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L25/165 ,  H01L23/49838

Abstract: 本发明提供一种半导体封装件的连接系统，所述半导体封装件的连接系统包括：印刷电路板；第一半导体封装件，设置在印刷电路板的第一表面上并通过第一电连接结构连接到印刷电路板；第二半导体封装件，设置在印刷电路板的第二表面上并通过第二电连接结构连接到印刷电路板；以及第三半导体封装件，设置在第一半导体封装件上并通过第三电连接结构连接到第一半导体封装件。第一半导体封装件包括应用处理器(AP)，第二半导体封装件包括存储器，第三半导体封装件包括电源管理集成电路(PMIC)。

公开(公告)号：CN107894645A

公开(公告)日：2018-04-10

申请号：CN201710916248.6

申请日：2017-09-30

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李泓周 ,  申东莲 ,  朴南绮 ,  郑新永 ,  李润泰 ,  安秉基 ,  许勋 ,  房帝贤 ,  沈益赞 ,  尹永复

IPC: G02B7/09 ,  G03B5/00 ,  H04N5/225

Abstract: 本发明提供一种相机模块的致动器。所述致动器包括磁体、面对所述磁体的驱动线圈、驱动器和位置计算处理器。所述驱动器被配置为通过向所述驱动线圈施加驱动信号来使所述磁体在光轴方向和与所述光轴垂直的方向中的至少一个方向上运动。所述位置计算处理器包括感测线圈，并被配置为根据所述感测线圈的电感器的电感水平来计算所述磁体的位置。所述电感水平根据所述磁体的运动而变化。

公开(公告)号：CN208044173U

公开(公告)日：2018-11-02

申请号：CN201721287800.1

申请日：2017-09-30

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李泓周 ,  申东莲 ,  朴南绮 ,  郑新永 ,  李润泰 ,  安秉基 ,  许勋 ,  房帝贤 ,  沈益赞 ,  尹永复

IPC: G02B7/09 ,  G03B5/00 ,  H04N5/225

Abstract: 本实用新型提供一种相机模块的致动器。所述致动器包括磁体、面对所述磁体的驱动线圈、驱动器和位置计算处理器。所述驱动器被配置为通过向所述驱动线圈施加驱动信号来使所述磁体在光轴方向和与所述光轴垂直的方向中的至少一个方向上运动。所述位置计算处理器包括感测线圈，并被配置为根据所述感测线圈的电感器的电感水平来计算所述磁体的位置。所述电感水平根据所述磁体的运动而变化。本实用新型可提供一种能够精确地检测磁体的位置而无需使用霍尔传感器的相机模块致动器。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利