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公开(公告)号：CN118900568A
公开(公告)日：2024-11-05
申请号：CN202410479295.9
申请日：2024-04-19
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 一种半导体器件，包括：板层；栅电极，在板层上；层间绝缘层，与栅电极交替地堆叠；以及沟道结构，延伸到栅电极中，其中，沟道结构包括沟道填充层、至少部分地围绕沟道填充层的沟道层、在栅电极和沟道层之间的电荷存储层、在栅电极和电荷存储层之间的第一介电层、以及在沟道层和电荷存储层之间第二介电层，其中，沟道层包括第一凸形部分，该第一凸形部分从沟道层的与沟道填充层接触的侧面朝向沟道填充层延伸，并且其中，第一凸形部分的顶点处于第一方向上的第一高度处，该第一高度在一对相邻栅电极的高度之间。
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公开(公告)号：CN118159031A
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN202311670610.8
申请日：2023-12-07
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 公开了一种集成电路装置和一种电子系统。所述集成电路装置包括：半导体衬底；多条导电线，其在半导体衬底上在水平方向上延伸并且在竖直方向上彼此重叠；多个绝缘层，其位于多条导电线中的成对的导电线之间并且在水平方向上延伸；以及沟道结构，其穿过多条导电线和多个绝缘层，其中，沟道结构包括核心绝缘层、位于核心绝缘层的侧壁和底表面上的沟道层、位于沟道层的外壁上的栅极绝缘层、以及位于栅极绝缘层的外壁上的铁电层。
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公开(公告)号：CN107978581B
公开(公告)日：2021-04-30
申请号：CN201710945679.5
申请日：2017-10-12
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L23/49 , H01L25/18
Abstract: 提供一种多芯片封装件，所述多芯片封装件包括：封装基底，包括第一基底焊盘；第一组半导体芯片，堆叠在封装基底上，第一组半导体芯片中的每个包括结合焊盘；第一螺柱凸部，布置在第一组半导体芯片的除了第一组中的最下侧半导体芯片之外的结合焊盘上；第一导电布线，从第一组中的最下侧半导体芯片的结合焊盘向下地延伸，并且连接到第一基底焊盘；第二导电布线，从第一组中的最下侧半导体芯片的结合焊盘向上地延伸，并且顺序地连接到第一螺柱凸部。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111009546A
公开(公告)日：2020-04-14
申请号：CN201910949959.2
申请日：2019-10-08
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本申请提供了一种可变电阻存储器装置及其制造方法，所述方法包括：在衬底上形成存储器单元的阵列，其中，各个存储器单元包括可变电阻结构和开关元件；以及形成覆盖开关元件的侧壁的侧壁绝缘层。形成侧壁绝缘层的步骤包括：向开关元件的暴露的侧壁供应硅源的预备步骤；以及执行工艺循环多次的主步骤，工艺循环包括供应硅源和供应反应气体。在预备步骤中供应硅源的持续时间长于在主步骤中的工艺循环中供应硅源的持续时间。
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公开(公告)号：CN106453481A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201610630838.8
申请日：2016-08-04
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H04W48/10 , H04L67/16 , H04L67/18 , H04W4/023 , H04W4/029 , H04W4/80 , H04W84/18 , H04L67/327
Abstract: 一种电子设备实现在该电子设备中提供服务的方法。该电子设备包括被配置为提供短距离无线通信的通信模块和控制模块。该控制模块被配置为通过通信模块经由短距离无线通信广播针对服务的服务请求。该控制模块被配置为：从接收到所述服务请求的至少一个外部电子设备接收与所述服务相对应的服务信息，并且基于至少一条服务信息执行与所述服务相关的至少一个功能。
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公开(公告)号：CN106303919A
公开(公告)日：2017-01-04
申请号：CN201610480191.5
申请日：2016-06-27
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H04W40/244 , G06Q30/0241 , H04L67/303 , H04M1/72583 , H04W4/021 , H04W4/80 , H04B5/00 , H04W4/025
Abstract: 一种使用信标的服务提供方法及其电子设备，所述方法包括：从服务器接收包括第一功能信息的信标信息。第一功能信息与第一功能相关联，并且响应于检测到从信标发送器接收的信标信号与信标信息匹配，第一功能被执行。
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公开(公告)号：CN104125510A
公开(公告)日：2014-10-29
申请号：CN201310701367.1
申请日：2013-12-18
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H04N21/472 , H04N21/462 , H04N21/254
CPC classification number: G06Q30/0631 , G06K9/00979 , H04N21/4223 , H04N21/44008 , H04N21/44218 , H04N21/4668
Abstract: 提供一种用于提供推荐信息的显示设备及其方法。所述显示设备包括：显示单元；处理单元，被配置为提取包括在输入图像中的对象，并基于提取的对象来产生对象信息；通信单元，被配置为经由网络与外部服务器进行通信；控制器，被配置为控制通信单元将对象信息发送到服务器并从服务器接收通过对象信息的分析所产生的推荐信息。
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公开(公告)号：CN103681806A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201310412779.3
申请日：2013-09-11
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L29/51 , H01L27/115 , H01L29/788 , H01L29/792 , H01L21/8247 , H01L21/28
CPC classification number: H01L27/11582 , H01L27/11556 , H01L29/42332 , H01L29/7889 , H01L29/7926 , H01L29/1033
Abstract: 本发明提供了一种半导体装置和一种制造该半导体装置的方法。所述半导体装置具有竖直沟道并包括：第一隧道绝缘层，邻近于阻挡绝缘层；第三隧道绝缘层，邻近于沟道柱；第二隧道绝缘层，位于第一隧道绝缘层和第三隧道绝缘层之间。第三隧道绝缘层的能带间隙小于第一隧道绝缘层的能带间隙并大于第二隧道绝缘层的能带间隙。
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