公开(公告)号：CN106571350A

公开(公告)日：2017-04-19

申请号：CN201610849528.5

申请日：2016-09-23

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金吉洙

IPC: H01L23/467 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L25/0652 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/15311 ,  H01L23/467

Abstract: 公开了一种数据存储装置和包括该数据存储装置的电子装置。数据存储装置可以包括封装基底和设置在封装基底的顶表面上方的上半导体芯片。至少一个下凸块设置在封装基底的底表面上。下半导体芯片设置在封装基底的底表面上并且与至少一个下凸块分隔开。下半导体芯片比至少一个下凸块薄。

公开(公告)号：CN102136467B

公开(公告)日：2015-09-02

申请号：CN201010623028.2

申请日：2010-12-31

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 崔埈荣 ,  金吉洙

IPC: H01L25/00 ,  H01L25/065 ,  H01L23/495 ,  H01L23/31 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L23/3107 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/24145 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48147 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明提供了一种半导体装置的堆叠封装件及其制造方法。半导体装置的堆叠封装件可包括至少一个第一半导体芯片、至少一个第二半导体芯片、在所述至少一个第一半导体芯片和所述至少一个第二半导体芯片之间的至少一条插入引线以及在所述至少一个第一半导体芯片上的一个第三半导体芯片。所述至少一个第一半导体芯片和所述至少一个第二半导体芯片可构造为执行第一功能和第二功能，且均可包括多个键合焊盘。第三半导体芯片可构造为执行不同于第一功能和第二功能的第三功能。该封装件还可包括多条外部链接引线，外部连接引线可构造为将第三半导体芯片电连接到外部。

公开(公告)号：CN102136467A

公开(公告)日：2011-07-27

申请号：CN201010623028.2

申请日：2010-12-31

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 崔埈荣 ,  金吉洙

IPC: H01L25/00 ,  H01L25/065 ,  H01L23/495 ,  H01L23/31 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L23/3107 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/24145 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48147 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明提供了一种半导体装置的堆叠封装件及其制造方法。半导体装置的堆叠封装件可包括至少一个第一半导体芯片、至少一个第二半导体芯片、在所述至少一个第一半导体芯片和所述至少一个第二半导体芯片之间的至少一条插入引线以及在所述至少一个第一半导体芯片上的一个第三半导体芯片。所述至少一个第一半导体芯片和所述至少一个第二半导体芯片可构造为执行第一功能和第二功能，且均可包括多个键合焊盘。第三半导体芯片可构造为执行不同于第一功能和第二功能的第三功能。该封装件还可包括多条外部链接引线，外部连接引线可构造为将第三半导体芯片电连接到外部。