公开(公告)号：CN107921706A

公开(公告)日：2018-04-17

申请号：CN201680049438.6

申请日：2016-09-02

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 鞠健 ,  韩银奉 ,  高英大 ,  金贤香 ,  白五贤 ,  李濬熙 ,  郑然璟

IPC: B29C64/118 ,  B29C64/124 ,  B29C64/393 ,  B33Y30/00 ,  B33Y50/02

CPC classification number: B29C67/0059 ,  B29C64/112 ,  B29C64/386 ,  B29C67/0088 ,  B33Y10/00 ,  B33Y30/00 ,  B33Y50/02

Abstract: 本发明提供了一种对象形成设备及其控制方法。该对象形成设备包括：喷射器，其被配置为基于对象数据喷射对象形成材料；基部部分，在所述基部部分中，通过堆叠所喷射的对象形成材料来形成对象；传感器，其被配置为检测堆叠在基部部分上的对象的高度；以及处理器，其被配置成基于从传感器输出的信号来控制喷射器。

公开(公告)号：CN107431062A

公开(公告)日：2017-12-01

申请号：CN201680014167.0

申请日：2016-03-03

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 鞠健 ,  高英大 ,  白五贤 ,  韩银奉 ,  金贤香 ,  郑然璟 ,  文溢柱

IPC: H01L23/552

CPC classification number: B05B15/20 ,  H01L23/24 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/552 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0218 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2203/0126 ,  H05K2203/1316 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014

Abstract: 提供一种电路元件封装、其制造方法及其制造装置。电路元件封装包括设置在印刷电路板上的电路元件、覆盖电路元件的绝缘层、覆盖绝缘层的侧表面的第一屏蔽层、以及覆盖绝缘层的上表面并电连接到第一屏蔽层的第二屏蔽层。

公开(公告)号：CN107112296A

公开(公告)日：2017-08-29

申请号：CN201680005436.7

申请日：2016-01-04

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 白五贤 ,  鞠健 ,  高泳哲 ,  金云培

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/552 ,  H04W4/00 ,  H01L21/56 ,  H01L25/065

Abstract: 一种半导体封装件包括：半导体芯片，安装在基底上；绝缘层，覆盖半导体芯片的至少一部分，并且包括触变材料或热熔材料；屏蔽层，覆盖半导体芯片和绝缘层的至少一部分。一种制造半导体封装件的方法包括通过使用三维打印机来形成具有高的高宽比的绝缘层和屏蔽层。