公开(公告)号：CN107921706B

公开(公告)日：2022-04-08

申请号：CN201680049438.6

申请日：2016-09-02

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 鞠健 ,  韩银奉 ,  高英大 ,  金贤香 ,  白五贤 ,  李濬熙 ,  郑然璟

IPC: B29C64/118 ,  B29C64/124 ,  B29C64/393 ,  B33Y30/00 ,  B33Y50/02

Abstract: 本发明提供了一种对象形成设备及其控制方法。该对象形成设备包括：喷射器，其被配置为基于对象数据喷射对象形成材料；基部部分，在所述基部部分中，通过堆叠所喷射的对象形成材料来形成对象；传感器，其被配置为检测堆叠在基部部分上的对象的高度；以及处理器，其被配置成基于从传感器输出的信号来控制喷射器。

公开(公告)号：CN111480399A

公开(公告)日：2020-07-31

申请号：CN201880080868.3

申请日：2018-12-17

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 韩银奉 ,  金贤香 ,  白五贤

IPC: H05K9/00 ,  H05K1/02 ,  H01Q21/06

Abstract: 提供一种包括电磁屏蔽结构的电子装置。该电子装置包括印刷电路板、天线模块和电磁波屏蔽结构。天线模块包括安装在印刷电路板上的射频集成电路以及联接到射频集成电路的上部的阵列天线。电磁波屏蔽结构围绕天线模块的侧部。

公开(公告)号：CN111480399B

公开(公告)日：2023-07-04

申请号：CN201880080868.3

申请日：2018-12-17

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 韩银奉 ,  金贤香 ,  白五贤

IPC: H05K9/00 ,  H05K1/02 ,  H01Q21/06

Abstract: 提供一种包括电磁屏蔽结构的电子装置。该电子装置包括印刷电路板、天线模块和电磁波屏蔽结构。天线模块包括安装在印刷电路板上的射频集成电路以及联接到射频集成电路的上部的阵列天线。电磁波屏蔽结构围绕天线模块的侧部。

公开(公告)号：CN116261859A

公开(公告)日：2023-06-13

申请号：CN202180062600.9

申请日：2021-09-13

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 高承焕 ,  郑圣勋 ,  金麒渊 ,  金东珍 ,  金荣宽 ,  金俊镐 ,  金泰宣 ,  金贤香 ,  朴正槿

IPC: H04R1/10

Abstract: 根据实施例，一种电子装置包括：存储器；通信模块，包括通信电路；第一扬声器，包括包含电路的至少一个振动部件；至少一个第一麦克风；以及处理器，配置为：基于在电子装置安装于托架上的情况下形成封闭空间，控制电子装置经由第一扬声器输出具有预定频率的第一声音；经由所述至少一个第一麦克风获得第三声音，第三声音是第一声音在封闭空间中的反射；经由所述至少一个第一麦克风获得第四声音，第四声音是第二声音在封闭空间中的反射，第二声音从位于封闭空间中的外部电子装置中包括的第二扬声器输出；以及基于第三声音和第四声音，识别第一扬声器、所述至少一个第一麦克风和第二扬声器的性能是否正常。

公开(公告)号：CN107431062B

公开(公告)日：2020-06-12

申请号：CN201680014167.0

申请日：2016-03-03

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 鞠健 ,  高英大 ,  白五贤 ,  韩银奉 ,  金贤香 ,  郑然璟 ,  文溢柱

IPC: H01L23/552

Abstract: 提供一种电路元件封装、其制造方法及其制造装置。电路元件封装包括设置在印刷电路板上的电路元件、覆盖电路元件的绝缘层、覆盖绝缘层的侧表面的第一屏蔽层、以及覆盖绝缘层的上表面并电连接到第一屏蔽层的第二屏蔽层。

公开(公告)号：CN107921706A

公开(公告)日：2018-04-17

申请号：CN201680049438.6

申请日：2016-09-02

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 鞠健 ,  韩银奉 ,  高英大 ,  金贤香 ,  白五贤 ,  李濬熙 ,  郑然璟

IPC: B29C64/118 ,  B29C64/124 ,  B29C64/393 ,  B33Y30/00 ,  B33Y50/02

CPC classification number: B29C67/0059 ,  B29C64/112 ,  B29C64/386 ,  B29C67/0088 ,  B33Y10/00 ,  B33Y30/00 ,  B33Y50/02

Abstract: 本发明提供了一种对象形成设备及其控制方法。该对象形成设备包括：喷射器，其被配置为基于对象数据喷射对象形成材料；基部部分，在所述基部部分中，通过堆叠所喷射的对象形成材料来形成对象；传感器，其被配置为检测堆叠在基部部分上的对象的高度；以及处理器，其被配置成基于从传感器输出的信号来控制喷射器。

公开(公告)号：CN107431062A

公开(公告)日：2017-12-01

申请号：CN201680014167.0

申请日：2016-03-03

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 鞠健 ,  高英大 ,  白五贤 ,  韩银奉 ,  金贤香 ,  郑然璟 ,  文溢柱

IPC: H01L23/552

CPC classification number: B05B15/20 ,  H01L23/24 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/552 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0218 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2203/0126 ,  H05K2203/1316 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014

Abstract: 提供一种电路元件封装、其制造方法及其制造装置。电路元件封装包括设置在印刷电路板上的电路元件、覆盖电路元件的绝缘层、覆盖绝缘层的侧表面的第一屏蔽层、以及覆盖绝缘层的上表面并电连接到第一屏蔽层的第二屏蔽层。