公开(公告)号：CN115207188A

公开(公告)日：2022-10-18

申请号：CN202210350284.1

申请日：2022-04-02

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 黄京旭 ,  朴俊勇 ,  金东湖 ,  金铉埈 ,  洪硕佑 ,  黄俊式

IPC: H01L33/50 ,  H01L27/15 ,  H01L27/32

Abstract: 公开了颜色转换结构、显示装置以及制造该显示装置的方法。颜色转换结构具有可转移膜结构，其包括基底层和提供在基底层上的量子点层。

公开(公告)号：CN114864617A

公开(公告)日：2022-08-05

申请号：CN202210110536.3

申请日：2022-01-29

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 黄京旭 ,  洪硕佑 ,  黄俊式 ,  金东湖 ,  金铉埈 ,  朴俊勇

IPC: H01L27/15 ,  H01L33/38 ,  H01L33/44

Abstract: 提供了一种发光器件和包括其的显示装置，该发光器件包括：多个发光单元，所述多个发光单元中的每个被配置为独立地发光；公共半导体层，提供在所述多个发光单元上；第一电极，提供在公共半导体层上；以及多个第二电极，与第一电极间隔开提供并分别提供在所述多个发光单元上。

公开(公告)号：CN114156384A

公开(公告)日：2022-03-08

申请号：CN202110263457.1

申请日：2021-03-11

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 黄京旭 ,  黄俊式 ,  洪硕佑

IPC: H01L33/14 ,  H01L27/15

Abstract: 提供了一种微发光器件和具有该微发光器件的显示装置。微发光器件包括设置在衬底上的第一类型半导体层、设置在第一类型半导体层上的超晶格层、设置在超晶格层的侧部上的电流阻挡层、设置在超晶格层和电流阻挡层上的有源层以及设置在有源层上的第二类型半导体层。

公开(公告)号：CN106997101B

公开(公告)日：2021-12-03

申请号：CN201710043234.8

申请日：2017-01-19

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金铉埈 ,  朴俊勇 ,  申俸受 ,  金东郁 ,  辈智贤 ,  沈东植 ,  李性勋 ,  郑在胜 ,  洪硕佑

IPC: G02B30/30 ,  G02B30/33

Abstract: 本发明提供了一种定向背光单元、三维(3D)图像显示装置和3D图像显示方法。定向背光单元包括具有发射表面的导光板，在发射表面上提供包括第一和第二组光栅元件的多个光栅元件。所述多个光栅元件被布置为使得从第一和第二组光栅元件发射的光束共同传播通过多个像素点，并且分别形成其对应区域彼此不交叠的第一和第二组视点。

公开(公告)号：CN110825276A

公开(公告)日：2020-02-21

申请号：CN201910738767.7

申请日：2019-08-09

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 洪硕佑 ,  金镇明

IPC: G06F3/044 ,  G06F3/041 ,  G06K9/00

Abstract: 提供了一种触摸指纹复合传感器，用于使用包括触摸区域和指纹识别区域的触摸板来检测用户的触摸和指纹。该触摸指纹复合传感器包括：多个第一电极，设置在基板上并且沿第一方向平行地布置；多个第二电极，设置在基板上并且沿第二方向平行地布置，第二方向与第一方向交叉；以及绝缘层，设置在多个第一电极和多个第二电极之间。多个第一电极与多个第二电极在排除了指纹识别区域的触摸区域中的交叉点处多个第一电极与多个第二电极之间的截面距离大于所述多个第一电极和所述多个第二电极在指纹识别区域中的交叉点处多个第一电极与多个第二电极之间的截面距离。

公开(公告)号：CN107026078A

公开(公告)日：2017-08-08

申请号：CN201710060799.7

申请日：2017-01-25

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李性勋 ,  郑在胜 ,  金东郁 ,  金铉埈 ,  朴俊勇 ,  辈智贤 ,  申俸受 ,  沈东植 ,  洪硕佑

IPC: H01L21/268 ,  H01L21/3213

CPC classification number: G02B5/1852 ,  B23K26/0006 ,  B23K26/364 ,  B23K26/38 ,  B23K26/402 ,  B23K26/53 ,  B23K2101/40 ,  B23K2103/54 ,  B23K2103/56 ,  G02B5/18 ,  G02B5/3058 ,  G02B6/0038 ,  G02F1/133512 ,  G02F1/133528 ,  G02F1/133606 ,  G02F2001/133548 ,  G02F2001/133607 ,  G03F7/0002 ,  G03F7/0007 ,  H01L21/268 ,  H01L21/3213

Abstract: 提供一种制造图案结构的方法。该方法包括：在晶片上形成精细图案；当改变激光的焦深时，通过用激光照射晶片来切割晶片，从而形成具有精细图案的单元图案结构；以及接合至少两个单元图案结构的切割表面。晶片的切割包括在水平方向上移动激光的焦点位置以及改变激光的焦深，使得单元图案结构具有其中单元图案结构的其上形成精细图案的第一表面在基本平行于第一表面的方向上从单元图案结构的与第一表面相反的第二表面凸出的切割表面轮廓。

公开(公告)号：CN106959523A

公开(公告)日：2017-07-18

申请号：CN201710022514.0

申请日：2017-01-12

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 申俸受 ,  金铉埈 ,  朴俊勇 ,  金东郁 ,  辈智贤 ,  沈东植 ,  李性勋 ,  郑在胜 ,  洪硕佑

IPC: G02B27/22

CPC classification number: G02F1/133504 ,  G02B5/1819 ,  G02B5/201 ,  G02B6/0046 ,  G02B6/005 ,  G02B6/0053 ,  G02B6/0055 ,  G02B6/0091 ,  G02B27/225 ,  G02B27/4205 ,  G02F1/133514 ,  G02F2201/121 ,  G02F2201/123 ,  G02F2202/023 ,  H04N13/305 ,  H04N13/324 ,  H04N13/356 ,  G02B27/2214

Abstract: 本发明提供一种三维(3D)图像显示装置和使用该3D图像显示装置产生图像的方法，其中该3D图像显示装置包括：背光单元，配置为提供准直的白光；和显示面板，配置为基于图像信息调制从背光单元接收的光并且配置为在多个视区中显示光。该显示面板包括衍射滤色器，在该衍射滤色器中，用于提供方向性的衍射元件设置在滤色器上，从而改善在3D图像形成中的光效率。

公开(公告)号：CN104837096A

公开(公告)日：2015-08-12

申请号：CN201410478972.1

申请日：2014-09-18

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 洪硕佑 ,  慎炯宰 ,  沈东植 ,  郑秉吉 ,  郑锡焕

IPC: H04R9/06 ,  H04R9/02

Abstract: 本发明提供一种电声换能器。该电声换能器包括：导电衬底，设置有至少一个单元和至少一个电极；以及焊盘衬底，设置为相应于导电衬底并且设置有与电极相应的至少一个焊盘，其中电极和焊盘中的至少一个包括用于电连接的电性图案和设置在电性图案周围而与电性图案分离的虚设图案。

公开(公告)号：CN102841482A

公开(公告)日：2012-12-26

申请号：CN201210192603.7

申请日：2012-06-12

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 洪硕佑 ,  金载兴

IPC: G03B9/00 ,  G03B9/08 ,  G03B9/28

CPC classification number: G03B9/02 ,  G03B9/28

Abstract: 本发明提供了光遮蔽装置及其制造方法。该光遮蔽装置包括：基底板，包括第一电极；至少一个材料层，在基底板上；上卷叶片，包括第二电极并配置为对应于基底板的光透射部分设置；驱动单元，配置为电连接到第一电极和第二电极；以及防粘附结构，防止上卷叶片与材料层之间的粘附。该防粘附结构可以指上卷叶片和材料层中至少一个的表面结构（粗糙表面或起伏结构）或者防粘附图案，该防粘附图案额外地形成在上卷叶片的外周表面和材料层的表面中的至少一个上。

公开(公告)号：CN101009482A

公开(公告)日：2007-08-01

申请号：CN200610121686.5

申请日：2006-08-28

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 洪硕佑 ,  宋寅相 ,  河炳柱 ,  朴海锡 ,  黄俊式 ,  李周浩

IPC: H03H9/02 ,  H03H9/46 ,  H03H9/66 ,  H03H3/00

CPC classification number: H03H9/0547 ,  H01L2924/0002 ,  H03H9/587 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供了一种能够通过在单个芯片内封装多个元件而在晶片上制造的射频(RF)模块、包括所述RF模块的多RF模块和制造所述RF模块的方法。所述RF模块包括：基础衬底；第一元件，其形成于所述基础衬底上，其处理RF信号；第二元件，其设置在所述第一元件之上并与之隔开，其处理RF信号；盖顶衬底，其与所述基础衬底耦合，以封装所述第一和第二元件，并且其包括多个将所述第一和第二元件与外部电连接的导通电极；以及密封垫，其封装并接合所述基础衬底和所述盖顶衬底，并且其将所述第一和第二元件电连接至所述导通电极。