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公开(公告)号：CN104737631A
公开(公告)日：2015-06-24
申请号：CN201380040227.2
申请日：2013-08-30
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: H05K3/427 , H05K1/0271 , H05K3/0035 , H05K3/0038 , H05K2203/0554 , H05K3/429 , H05K1/115 , H05K3/0094 , H05K3/4038
Abstract: 本发明的目的是提供一种印刷布线板的制造方法及印刷布线板。通过采用本发明的制造方法，将在厚度薄的绝缘层的两面设置的金属箔层彼此通过有底导通孔进行层间连接时，也能够在抑制两面覆金属层压体的翘曲、孔径或孔形状的偏差的基础上进行良好的层间连接。为了实现上述目的，本发明提供一种印刷布线板的制造方法及印刷布线板，其特征在于，具有对于在200μm以下的绝缘层的两面自该绝缘层侧起依次分别具有金属箔层、和15μm以下厚度的载体箔的两面覆金属层压体，在一面的载体箔的表面照射激光后，形成以另一面的金属箔层为底部的有底导通孔的导通孔形成工序，及在有底导通孔形成以后，从各金属箔层的表面剥离各载体箔的载体箔剥离工序。
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公开(公告)号：CN103155724A
公开(公告)日：2013-06-12
申请号：CN201180048731.8
申请日：2011-10-07
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Inventor： 吉川和广
CPC classification number: H05K3/28 , H05K3/108 , H05K2203/0789
Abstract: 本发明的目的在于提供印刷线路板的制造方法，其是即使露出于电路间的绝缘树脂层的表面粗糙度小，也具有绝缘树脂层和防焊层的良好的粘着性的印刷线路板的制造方法。本发明的目的是这样实现的：印刷线路板的制造方法，其是用粘合了非粗化铜箔的覆铜层压板来制造印刷线路板的方法，其特征在于，用铜蚀刻液来蚀刻该非粗化铜箔而形成电路后，对露出于电路间的绝缘树脂表面实施净化处理，当用XPS分析装置（X射线源：Al（Kα）、加速电压：15kV、光束直径：50μm）对实施了净化处理的该绝缘树脂表面残留的该非粗化铜箔的表面处理金属成分进行半定量分析时，各表面处理金属成分为检测极限以下。
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公开(公告)号：CN118765232A
公开(公告)日：2024-10-11
申请号：CN202380023827.1
申请日：2023-03-14
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 提供能够抑制操作时金属箔断裂或龟裂的产生的带载体的金属箔。该带载体的金属箔依次具备载体、剥离层和金属箔，载体的拉伸强度为50.0kgf/mm2以上，并且金属箔的拉伸强度为50.0kgf/mm2以上。
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公开(公告)号：CN112586098A
公开(公告)日：2021-03-30
申请号：CN201980054054.7
申请日：2019-03-22
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 本发明提供一种即使在使电路极薄化的情况下，电路密合性也优异且能够极其有效地防止激光加工导致的该电路的贯通的多层布线板的制造方法。该多层布线板的制造方法包含：准备层叠体的工序，该层叠体具备金属箔、在金属箔上设置的绝缘层、在绝缘层的与金属箔相反的那侧的面设置的第1布线层；从金属箔的表面对层叠体实施激光加工而形成导通孔的工序；以及对层叠体的形成有导通孔的那侧实施镀敷和图案化而形成多层布线板的工序，对于第1布线层的至少与金属箔相对的面，波长10.6μm的激光的反射率为80％以上，且峰的顶点密度Spd为7000个/mm2以上且15000个/mm2以下，金属箔的厚度T2相对于第1布线层的厚度T1的比即T2/T1为0.23以上。
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公开(公告)号：CN108702847B
公开(公告)日：2021-03-09
申请号：CN201780012182.6
申请日：2017-02-15
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种印刷电路板制造用铜箔，所述印刷电路板制造用铜箔可以在不另行需要追加的蚀刻工序的情况下、显著地降低Cu蚀刻的面内不均，其结果能抑制晶种层的缺失、电路凹痕的发生。该铜箔依次具备第一铜层、蚀刻牺牲层和第二铜层，蚀刻牺牲层的蚀刻速率相对于Cu的蚀刻速率之比r大于1.0。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109072472B
公开(公告)日：2020-10-16
申请号：CN201780023464.6
申请日：2017-03-28
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 提供在用于SAP法时可将不仅是镀覆电路密合性而且对化学镀铜的蚀刻性、及干膜分辨率也优异的表面轮廓赋予层叠体的表面处理铜箔。该表面处理铜箔在至少一侧具有处理表面。处理表面依据ISO25178所测定的峰顶点的算术平均曲率Spc为55mm‑1以上，将树脂薄膜热压接于处理表面从而将处理表面的表面形状转印至树脂薄膜的表面，并通过蚀刻去除表面处理铜箔时，残留的树脂薄膜的表面的依据ISO25178所测定的峰顶点的算术平均曲率Spc为55mm‑1以上。
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公开(公告)号：CN111684869A
公开(公告)日：2020-09-18
申请号：CN201980011459.2
申请日：2019-03-22
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 本发明提供一种电路密合性优异且能够极其有效地防止激光加工导致的内层电路的贯通的多层布线板的制造方法。该多层布线板的制造方法包含：(a)在第1金属箔上依次层叠第1绝缘层和第2金属箔而形成第1层叠体的工序；(b)形成第2布线层的工序；(c)依次层叠第2绝缘层和第3金属箔而形成第2层叠体的工序；(d)形成第1导通孔和第2导通孔的工序；以及(e)形成包含第1布线层、第2布线层以及第3布线层的多层布线板的工序，对于第2金属箔的至少与第1绝缘层相对的面，通过傅立叶变换红外分光光度计(FT－IR)测得的、波长10.6μm的激光的反射率为80％以上，且依据ISO25178测得的峰的顶点密度Spd为7000个/mm2以上且15000个/mm2以下。
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公开(公告)号：CN107003257B
公开(公告)日：2020-07-03
申请号：CN201580066930.X
申请日：2015-12-01
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: G01N21/956 , H05K3/00 , H05K3/46
Abstract: 本发明提供一种印刷板线路板的制造方法，该制造方法如下：准备具有相对于入射光的8°扩散反射率SCI是41％以下的处理表面的铜箔，在铜箔的表面形成光致抗蚀剂图案，在铜箔上实施电镀铜，剥离光致抗蚀剂图案而形成布线图案，对铜箔进行布线图案的外观图像检查。采用本发明，能够提供一种这样的印刷板线路板的制造方法，即在制造印刷板线路板的过程中，能够在形成积层布线层之前高精度地对形成在铜箔上的布线图案进行外观图像检查，由此能够有意地提高印刷板线路板的生产率。
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公开(公告)号：CN110382745A
公开(公告)日：2019-10-25
申请号：CN201880016577.8
申请日：2018-04-27
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 提供为适于细线电路形成的低粗糙度的粗糙化处理铜箔、并且该粗糙化处理铜箔在用于SAP法时能对层叠体赋予不仅对化学镀铜的蚀刻性及干膜分辨率优异、而且电路密合性也优异的表面轮廓。本发明的粗糙化处理铜箔在至少一侧具有粗糙化处理面，粗糙化处理面是具备多个具有收缩部分的一次粗糙化颗粒而成的，一次粗糙化颗粒在包含收缩部分的表面具有多个比一次粗糙化颗粒小的二次粗糙化颗粒，收缩部分的二次粗糙化颗粒的个数除以收缩部分的表面积所得的值即二次粗糙化颗粒密度为9～30个/μm2，并且粗糙化处理面的微观不平度十点高度Rz为0.7～1.7μm。
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公开(公告)号：CN109072472A
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：CN201780023464.6
申请日：2017-03-28
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 提供在用于SAP法时可将不仅是镀覆电路密合性而且对化学镀铜的蚀刻性、及干膜分辨率也优异的表面轮廓赋予层叠体的表面处理铜箔。该表面处理铜箔在至少一侧具有处理表面。处理表面依据ISO25178所测定的峰顶点的算术平均曲率Spc为55mm-1以上，将树脂薄膜热压接于处理表面从而将处理表面的表面形状转印至树脂薄膜的表面，并通过蚀刻去除表面处理铜箔时，残留的树脂薄膜的表面的依据ISO25178所测定的峰顶点的算术平均曲率Spc为55mm-1以上。
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