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    可固化硅酮组合物
    21.
    发明公开
    可固化硅酮组合物 审中-公开

    公开(公告)号：CN119177111A

    公开(公告)日：2024-12-24

    申请号：CN202410808135.4

    申请日：2024-06-21

    Applicant: 杜邦东丽特殊材料株式会社

    Inventor： 竹内绚哉 ,  小林昭彦

    IPC: C09J183/07 ,  H01L33/56 ,  C09J183/05

    Abstract: 为了提供可固化硅酮组合物，该可固化硅酮组合物可以在低温下快速固化，并且能够形成固化时具有较小体积收缩以及加热后较好的透明性和较好的粘合强度的固化产物。[解决方案]该问题借助于可固化硅酮组合物来解决，该可固化硅酮组合物包含：(A)每分子具有至少两个烯基的MQ树脂质含烯基的有机聚硅氧烷；(B)每分子具有至少两个硅原子键合的氢原子的树脂质有机氢聚硅氧烷；(C)每分子具有至少两个硅原子键合的氢原子的直链有机氢聚硅氧烷；以及(D)固化催化剂，其中该(B)树脂质有机氢聚硅氧烷的含量相对于该组合物的总质量是5质量％或更多，该(B)树脂质有机氢聚硅氧烷与该(C)直链有机氢聚硅氧烷的总含量相对于该组合物的总质量是13质量％或更多，并且该(B)树脂质有机氢聚硅氧烷的含量相对于该(C)直链有机氢聚硅氧烷的含量的质量比是0.8或更多。

    固化性硅酮组合物、密封剂以及光半导体装置
    22.
    发明公开
    固化性硅酮组合物、密封剂以及光半导体装置 审中-实审

    公开(公告)号：CN115368740A

    公开(公告)日：2022-11-22

    申请号：CN202210407097.2

    申请日：2022-04-18

    Applicant: 杜邦东丽特殊材料株式会社

    Inventor： 冈裕

    IPC: C08L83/07 ,  C08L83/05 ,  C08K5/5419 ,  C08K5/5425 ,  H01L23/29 ,  H01L33/56

    Abstract: 本发明的课题在于提供一种在室温下具有优异的保存稳定性的固化性硅酮组合物。通过以下固化性硅酮组合物来解决上述课题，即，包含：(A)每一分子含有至少两个烯基及至少一个由SiO4/2表示的硅氧烷单元的树脂状含烯基有机聚硅氧烷；(B)在一分子中具有至少两个与硅原子键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷；(C)含炔基化合物；以及(D)固化用催化剂，并且，以有机聚硅氧烷成分的总质量计，(A)树脂状含烯基有机聚硅氧烷的含量为20质量％以上。

    水系涂布剂组合物、由该组合物构成的水系润滑被膜用涂料组合物和部件
    26.
    发明授权
    水系涂布剂组合物、由该组合物构成的水系润滑被膜用涂料组合物和部件 有权

    公开(公告)号：CN107429116B

    公开(公告)日：2020-07-07

    申请号：CN201580073706.3

    申请日：2015-12-11

    Applicant: 杜邦东丽特殊材料株式会社

    Inventor： 佐佐木贵彦 ,  山口哲司

    IPC: C10M169/04 ,  C09D201/00 ,  C10M103/02

    Abstract: 本发明提供一种能够抑制固化性树脂和表面活性剂的相互作用，能够抑制水系涂布剂整体增粘/不均匀化，整体的流动性、涂敷性和保存稳定性优异，能够形成良好的涂布被膜的水系涂布剂组合物(特别是包含固体润滑剂的水系润滑被膜用涂料组合物)、具备该涂布被膜的部件、以及该涂布被膜的形成方法。利用含有(A)水系乳液形态的固化性树脂、(B)表面活性剂、(C)固体颗粒、(D)一种以上含氮的杂环化合物以及(E)水的水系涂布剂组合物，能够解决上述课题。特别是(C)成分优选包含固体润滑剂，根据环境法规相关要求，特别优选所述成分(D)为1,3‑二甲基‑2‑咪唑啉酮。

    热熔性固化性硅酮组合物、密封材料、热熔胶以及光半导体装置
    28.
    发明公开
    热熔性固化性硅酮组合物、密封材料、热熔胶以及光半导体装置 审中-公开

    公开(公告)号：CN118620573A

    公开(公告)日：2024-09-10

    申请号：CN202410180950.0

    申请日：2024-02-18

    Applicant: 杜邦东丽特殊材料株式会社

    Inventor： 竹内绚哉 ,  井口友莉

    IPC: C09J183/07 ,  H01L33/56 ,  C09J183/04 ,  C09J183/05

    Abstract: 本发明提供热熔性固化性硅酮组合物、密封材料、热熔胶以及光半导体装置。热熔性固化性硅酮组合物包含：(A)树脂状含烯基有机聚硅氧烷，每一分子包含至少两个烯基和至少一个芳基且芳基的含量为40摩尔％以上；(B)固化性直链状有机聚硅氧烷，每一分子包含至少一个芳基且芳基的含量为40摩尔％以上；(C)每一分子包含至少一个芳基且芳基的含量小于40摩尔％的固化性直链状以及支链状有机聚硅氧烷；(D)硅反应性相溶剂；(E)有机氢聚硅氧烷，与(D)成分不同，每一分子具有至少两个与硅原子键合的氢原子；以及(F)固化用催化剂。热熔性固化性硅酮组合物在薄膜方式下的处理性优良，呈现优良的熔融特性，固化而透明性优良。

    固化性硅酮组合物
    29.
    发明公开
    固化性硅酮组合物 审中-公开

    公开(公告)号：CN118256090A

    公开(公告)日：2024-06-28

    申请号：CN202311769637.2

    申请日：2023-12-21

    Applicant: 杜邦东丽特殊材料株式会社

    Inventor： 大塚陆人 ,  竹内绚哉 ,  山口壮介

    IPC: C08L83/07 ,  C08L83/05 ,  C08K5/00 ,  C08K5/05 ,  C08K3/22 ,  G02B1/04 ,  H01L33/60

    Abstract: 本发明提供一种固化性硅酮组合物，其能够提供具有低RI和高硬度的固化物，并且能够在低温短时间内固化。根据本发明的固化性硅酮组合物包含：(A‑1)树脂状有机聚硅氧烷，其含芳基基团的量小于0～10摩尔％，且具有2个以上与Si键合的烯基；(B‑1)树脂状有机氢聚硅氧烷，其含芳基基团的量为10摩尔％以上，且具有2个以上与Si键合的H；以及(C)氢化硅烷化反应用催化剂，并且，以组合物中的所有有机聚硅氧烷成分的总质量为基准，组合物中的(A‑2)具有2个以上与Si键合的烯基的直链状有机聚硅氧烷的量为0～3质量％，(组合物中的与Si键合的H的总摩尔数)/(组合物中的与Si键合的烯基的总摩尔数)>0.5。

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