固化性硅酮组合物
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118256090A

    公开(公告)日:2024-06-28

    申请号:CN202311769637.2

    申请日:2023-12-21

    Abstract: 本发明提供一种固化性硅酮组合物,其能够提供具有低RI和高硬度的固化物,并且能够在低温短时间内固化。根据本发明的固化性硅酮组合物包含:(A‑1)树脂状有机聚硅氧烷,其含芳基基团的量小于0~10摩尔%,且具有2个以上与Si键合的烯基;(B‑1)树脂状有机氢聚硅氧烷,其含芳基基团的量为10摩尔%以上,且具有2个以上与Si键合的H;以及(C)氢化硅烷化反应用催化剂,并且,以组合物中的所有有机聚硅氧烷成分的总质量为基准,组合物中的(A‑2)具有2个以上与Si键合的烯基的直链状有机聚硅氧烷的量为0~3质量%,(组合物中的与Si键合的H的总摩尔数)/(组合物中的与Si键合的烯基的总摩尔数)>0.5。

    固化性白色有机硅组合物、光半导体装置用反射材料以及光半导体装置

    公开(公告)号:CN113025055B

    公开(公告)日:2024-01-23

    申请号:CN202011489991.6

    申请日:2020-12-16

    Inventor: 山口壮介

    Abstract: 本发明提供一种固化性白色有机硅组合物、光半导体装置用反射材料以及光半导体装置。该固化性白色有机硅组合物包含:(A)由平均组成式(R13SiO1/2)a(R12SiO2/2)b(R1SiO3/2)c(SiO4/2)d(XO1/2)e表示的树脂状含烯基有机聚硅氧烷;(B)2 3 3 2 3由RR2SiO(R2SiO)nSiORR2表示的直链状含烯基有机聚硅氧烷;(C)一分子中具有至少两个以上氢原子键合硅原子的有机氢聚硅氧烷;(D)固化反应用催化剂;以及(E)白色颜料,基于有机聚硅氧烷成分的总质量,(A)成分的含量为20质量%以上,(A)~(C)成分中的烯基含量为1.7质量%以下。该固化性白色有机硅组合物表现出足够高的硬度,并且具有优异的拉伸特性,结果可以获得韧性优异的固化物,该固化物可用来构成反射材料用于光半导体装置。

    固化性白色有机硅组合物、光半导体装置用反射材料以及光半导体装置

    公开(公告)号:CN113025055A

    公开(公告)日:2021-06-25

    申请号:CN202011489991.6

    申请日:2020-12-16

    Inventor: 山口壮介

    Abstract: 本发明提供一种固化性白色有机硅组合物、光半导体装置用反射材料以及光半导体装置。该固化性白色有机硅组合物包含:(A)由平均组成式(R13SiO1/2)a(R12SiO2/2)b(R1SiO3/2)c(SiO4/2)d(XO1/2)e表示的树脂状含烯基有机聚硅氧烷;(B)由R2R32SiO(R32SiO)nSiOR2R32表示的直链状含烯基有机聚硅氧烷;(C)一分子中具有至少两个以上氢原子键合硅原子的有机氢聚硅氧烷;(D)固化反应用催化剂;以及(E)白色颜料,基于有机聚硅氧烷成分的总质量,(A)成分的含量为20质量%以上,(A)~(C)成分中的烯基含量为1.7质量%以下。该固化性白色有机硅组合物表现出足够高的硬度,并且具有优异的拉伸特性,结果可以获得韧性优异的固化物,该固化物可用来构成反射材料用于光半导体装置。

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