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公开(公告)号：CN119912816A
公开(公告)日：2025-05-02
申请号：CN202410982587.4
申请日：2024-07-22
Applicant: 杜邦特种材料韩国有限公司 , 杜邦东丽特殊材料株式会社
Abstract: 本发明涉及一种可固化硅酮组合物，其包含：(A)至少一种每分子具有至少两个烯基和至少一个芳基的树脂状有机聚硅氧烷；(B)至少一种每分子具有至少两个硅键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷；(C)至少一种无机填料，该至少一种无机填料具有1.50或更高的反射率；(D)两种或更多种聚醚改性的有机聚硅氧烷，该两种或更多种聚醚改性的有机聚硅氧烷包括(d‑1)至少一种在聚醚链中具有至少一个末端‑OH基团的聚醚改性的有机聚硅氧烷和(d‑2)至少一种在聚醚链中具有至少一个末端烷氧基或酰氧基的聚醚改性的有机聚硅氧烷的组合；以及(E)至少一种氢化硅烷化催化剂。
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公开(公告)号：CN112300576B
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202010674205.3
申请日：2020-07-14
Applicant: 杜邦东丽特殊材料株式会社
IPC: C08L83/07 , C08L83/05 , C08K3/36 , C08J5/18 , C09J7/10 , C09J7/35 , C09J183/07 , C09J183/05 , C09J11/04 , C09J11/08 , H01L33/56
Abstract: 本发明提供一种即使在成型为膜状或片状的情况下也能够显示出优异的机械特性，特别是强度和伸长率的热熔性固化性有机硅组合物。通过一种无溶剂的热熔性固化性有机硅组合物来解决上述课题，该无溶剂的热熔性固化性有机硅组合物包含：(A)含烯基有机聚硅氧烷，其一分子中具有至少两个烯基；(B)支链状有机氢聚硅氧烷，其相对于组合物的总质量为0.1～5质量％，且一分子中具有至少两个硅原子键合氢原子；(C)由平均单元式(C‑1)表示的添加剂；(D)氢化硅烷化反应用催化剂；以及(E)二氧化硅。
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公开(公告)号：CN112300752A
公开(公告)日：2021-02-02
申请号：CN202010677709.0
申请日：2020-07-14
Applicant: 杜邦东丽特殊材料株式会社
IPC: C09J183/07 , C09J183/04 , H01L23/29
Abstract: 本发明提供一种固化性有机硅组合物，其用于密封、包覆或粘接光半导体元件，能够形成实现足够低的透气性并且即使长时间暴露在高温条件下重量减少和硬度变化也较小的固化物。通过一种包含含有至少一个(Ar2SiO2/2)单元的树脂状有机聚硅氧烷的固化性有机硅组合物来解决上述问题，其中，Ar表示芳基。
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公开(公告)号：CN116940637A
公开(公告)日：2023-10-24
申请号：CN202280015436.0
申请日：2022-03-08
Applicant: 杜邦东丽特殊材料株式会社
IPC: C08L83/07
Abstract: 提供了一种可固化硅酮组合物，其展现出实际有效的贮存期，在低温下可固化，并且该可固化硅酮组合物可以用于形成具有优异的表面平滑度、透明的、并且具有高硬度的固化产物。这种可固化硅酮组合物含有：(A)树脂状含烯基的有机聚硅氧烷，该有机聚硅氧烷具有至少两个烯基和至少一个芳基/分子；(B)树脂状有机氢聚硅氧烷，该有机氢聚硅氧烷一个分子中具有至少两个与硅原子键合的氢原子；(C)分子链侧链聚醚改性的有机聚硅氧烷，苯基改性的有机聚硅氧烷，不含有芳基的含非末端羟基的二甲基聚硅氧烷，和酚类抗氧化剂，以及具有润湿性改善作用并且选自这些的组合的粘合剂；以及(D)固化反应抑制剂。
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公开(公告)号：CN116253888A
公开(公告)日：2023-06-13
申请号：CN202211349413.1
申请日：2022-10-31
Applicant: 杜邦东丽特殊材料株式会社 , 罗门哈斯电子材料韩国有限公司
Abstract: 本发明涉及一种可固化的硅酮组合物，其包含：(A)至少一种具有至少两个烯基/分子的有机聚硅氧烷；(B)至少一种具有至少两个硫醇基团/分子的巯基官能有机聚硅氧烷；(C)至少一种光聚合引发剂；以及(D)2,6‑二叔丁基‑4‑甲基苯酚(BHT)，其中该组合物在25℃下具有小于200mPa·s的粘度。
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公开(公告)号：CN115725183A
公开(公告)日：2023-03-03
申请号：CN202211029537.1
申请日：2022-08-25
Applicant: 杜邦东丽特殊材料株式会社 , 罗门哈斯电子材料韩国有限公司
Abstract: 本发明提供一种固化性硅酮组合物，其具有高触变性，且能够形成表现出优异的折射率及透明性的固化物。通过包含以下成分的固化性硅酮组合物来解决上述课题：(A)每一分子具有至少两个烯基的含烯基有机聚硅氧烷；(B)每一分子具有至少两个与硅原子键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷；(C)相对于组合物的总质量为3质量％以上的二氧化硅‑氧化钛复合氧化物粒子；以及(D)固化用催化剂。
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公开(公告)号：CN112300576A
公开(公告)日：2021-02-02
申请号：CN202010674205.3
申请日：2020-07-14
Applicant: 杜邦东丽特殊材料株式会社
IPC: C08L83/07 , C08L83/05 , C08K3/36 , C08J5/18 , C09J7/10 , C09J7/35 , C09J183/07 , C09J183/05 , C09J11/04 , C09J11/08 , H01L33/56
Abstract: 本发明提供一种即使在成型为膜状或片状的情况下也能够显示出优异的机械特性，特别是强度和伸长率的热熔性固化性有机硅组合物。通过一种无溶剂的热熔性固化性有机硅组合物来解决上述课题，该无溶剂的热熔性固化性有机硅组合物包含：(A)含烯基有机聚硅氧烷，其一分子中具有至少两个烯基；(B)支链状有机氢聚硅氧烷，其相对于组合物的总质量为0.1～5质量％，且一分子中具有至少两个硅原子键合氢原子；(C)由平均单元式(C‑1)表示的添加剂；(D)氢化硅烷化反应用催化剂；以及(E)二氧化硅。
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公开(公告)号：CN113956666B
公开(公告)日：2025-03-25
申请号：CN202110682847.2
申请日：2021-06-18
Applicant: 杜邦东丽特殊材料株式会社 , 杜邦特种材料韩国有限公司
Abstract: 本发明提供一种固化性有机硅组合物，其即使在低温下也显示出实际应用中有效的固化性，固化时的形状变化小、收缩率低，并且能够在短时间内固化而形成透明且高硬度的固化物。通过包含(A)每一分子含有至少两个烯基和至少一个(SiO4/2)单元的树脂状含烯基有机聚硅氧烷、(B)每一分子含有至少两个硅原子键合氢原子和至少一个(SiO4/2)单元的树脂状有机氢聚硅氧烷、(C)氢化硅烷化反应用催化剂、以及(D)固化反应抑制剂的固化性有机硅组合物来解决上述问题。
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公开(公告)号：CN118620573A
公开(公告)日：2024-09-10
申请号：CN202410180950.0
申请日：2024-02-18
Applicant: 杜邦东丽特殊材料株式会社
IPC: C09J183/07 , H01L33/56 , C09J183/04 , C09J183/05
Abstract: 本发明提供热熔性固化性硅酮组合物、密封材料、热熔胶以及光半导体装置。热熔性固化性硅酮组合物包含：(A)树脂状含烯基有机聚硅氧烷，每一分子包含至少两个烯基和至少一个芳基且芳基的含量为40摩尔％以上；(B)固化性直链状有机聚硅氧烷，每一分子包含至少一个芳基且芳基的含量为40摩尔％以上；(C)每一分子包含至少一个芳基且芳基的含量小于40摩尔％的固化性直链状以及支链状有机聚硅氧烷；(D)硅反应性相溶剂；(E)有机氢聚硅氧烷，与(D)成分不同，每一分子具有至少两个与硅原子键合的氢原子；以及(F)固化用催化剂。热熔性固化性硅酮组合物在薄膜方式下的处理性优良，呈现优良的熔融特性，固化而透明性优良。
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