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    可固化硅酮组合物及其固化产物
    1.
    发明公开
    可固化硅酮组合物及其固化产物 审中-公开

    公开(公告)号：CN119912816A

    公开(公告)日：2025-05-02

    申请号：CN202410982587.4

    申请日：2024-07-22

    Applicant: 杜邦特种材料韩国有限公司 ,  杜邦东丽特殊材料株式会社

    Inventor： 姜贤智 ,  竹内绚哉 ,  小林昭彦 ,  竹内香须美 ,  井口友莉

    IPC: C08L83/07 ,  C08L83/05 ,  C08L83/12 ,  C08K3/22

    Abstract: 本发明涉及一种可固化硅酮组合物，其包含：(A)至少一种每分子具有至少两个烯基和至少一个芳基的树脂状有机聚硅氧烷；(B)至少一种每分子具有至少两个硅键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷；(C)至少一种无机填料，该至少一种无机填料具有1.50或更高的反射率；(D)两种或更多种聚醚改性的有机聚硅氧烷，该两种或更多种聚醚改性的有机聚硅氧烷包括(d‑1)至少一种在聚醚链中具有至少一个末端‑OH基团的聚醚改性的有机聚硅氧烷和(d‑2)至少一种在聚醚链中具有至少一个末端烷氧基或酰氧基的聚醚改性的有机聚硅氧烷的组合；以及(E)至少一种氢化硅烷化催化剂。

    固化性白色有机硅组合物、光半导体装置用反射材料以及光半导体装置
    3.
    发明授权
    固化性白色有机硅组合物、光半导体装置用反射材料以及光半导体装置 有权

    公开(公告)号：CN113025055B

    公开(公告)日：2024-01-23

    申请号：CN202011489991.6

    申请日：2020-12-16

    Applicant: 杜邦东丽特殊材料株式会社

    Inventor： 山口壮介

    IPC: C08L83/07 ,  C08L83/05

    Abstract: 本发明提供一种固化性白色有机硅组合物、光半导体装置用反射材料以及光半导体装置。该固化性白色有机硅组合物包含：(A)由平均组成式(R13SiO1/2)a(R12SiO2/2)b(R1SiO3/2)c(SiO4/2)d(XO1/2)e表示的树脂状含烯基有机聚硅氧烷；(B)2 3 3 2 3由RR2SiO(R2SiO)nSiORR2表示的直链状含烯基有机聚硅氧烷；(C)一分子中具有至少两个以上氢原子键合硅原子的有机氢聚硅氧烷；(D)固化反应用催化剂；以及(E)白色颜料，基于有机聚硅氧烷成分的总质量，(A)成分的含量为20质量％以上，(A)～(C)成分中的烯基含量为1.7质量％以下。该固化性白色有机硅组合物表现出足够高的硬度，并且具有优异的拉伸特性，结果可以获得韧性优异的固化物，该固化物可用来构成反射材料用于光半导体装置。

    导热性硅酮组合物
    5.
    发明公开
    导热性硅酮组合物 审中-实审

    公开(公告)号：CN116004014A

    公开(公告)日：2023-04-25

    申请号：CN202211140998.6

    申请日：2022-09-20

    Applicant: 杜邦东丽特殊材料株式会社

    Inventor： 玉井智広

    IPC: C08L83/07 ,  C08L83/05 ,  C08L83/04 ,  C08L83/06 ,  C08K9/06 ,  C08K3/22 ,  C08K3/36 ,  C09J183/07 ,  C09J11/04 ,  C09J11/08

    Abstract: 【课题】本发明提供一种针式转移法中的作业性良好且所得到的固化物能够具有高粘接强度以及高散热性的导热性硅酮组合物。【解决手段】本发明的导热性硅酮组合物包括：(A)在一个分子中具有至少两个与硅原子键合的烯基的直链状的有机聚硅氧烷；(B)有机聚硅氧烷树脂；(C)有机氢聚硅氧烷；(D)平均粒径0.2μm以上且小于1μm的第一群组的散热填料粉末与平均粒径2μm以上且小于20μm的第二群组的散热填料粉末的散热填料混合物(质量比3:7‑2:8)；(E)1次粒子的平均粒径小于1μm的二氧化硅粒子；以及(F)在分子链的单末端或者两末端具有与硅原子键合的烷氧基的直链状有机聚硅氧烷。

    热固化性有机硅组合物
    6.
    发明公开
    热固化性有机硅组合物 审中-实审

    公开(公告)号：CN114196375A

    公开(公告)日：2022-03-18

    申请号：CN202110867893.X

    申请日：2021-07-29

    Applicant: 杜邦东丽特殊材料株式会社

    Inventor： 冈裕

    IPC: C09J183/07 ,  C09J183/05 ,  H01L31/0203 ,  H01L33/56

    Abstract: 本发明提供一种热固化性有机硅组合物,其即使在短时间内固化的情况下，也具有优异的粘接性和耐久性。通过包含(A)在分子链两末端具有至少两个烯基的聚有机硅氧烷、(B)在分子链末端具有至少两个烯基的树脂状有机聚硅氧烷、(C)在分子链侧链上具有至少两个硅原子键合氢原子的聚有机硅氧烷、以及(D)固化反应用催化剂的热固化性有机硅组合物来解决上述问题。

    可固化有机硅组合物、其固化产物以及光学半导体器件
    7.
    发明公开
    可固化有机硅组合物、其固化产物以及光学半导体器件 审中-实审

    公开(公告)号：CN113214651A

    公开(公告)日：2021-08-06

    申请号：CN202110631146.6

    申请日：2014-08-27

    Applicant: 杜邦东丽特殊材料株式会社

    Inventor： 西岛一裕 ,  饭村智浩 ,  须藤通孝 ,  佐川贵志 ,  古川晴彦

    IPC: C08L83/07 ,  C08L83/05 ,  C08K5/56 ,  C09D183/07 ,  C09D5/22 ,  H01L33/56

    Abstract: 本发明涉及一种可固化有机硅组合物，所述可固化有机硅组合物包含：(A)在分子中具有至少两个烯基基团的二有机聚硅氧烷，(B)具有不同质量平均分子量的至少两种类型的树脂有机聚硅氧烷，(C)在分子中具有至少两个硅键合的氢原子的有机聚硅氧烷，以及(D)硅氢加成反应催化剂。所述可固化有机硅组合物使得能够制备光学半导体器件，在所述可固化有机硅组合物中所得组合物的显著粘度升高可被抑制；在所述可固化有机硅组合物中流动性和填充特性是出色的并且当用作密封剂时所述可固化有机硅组合物具有出色的阻气性；并且在所述可固化有机硅组合物中即使当共混有机聚硅氧烷树脂以便形成具有中等硬度和强度的固化产物时，所述器件仍具有出色的初始光输出效率。

    固化性白色有机硅组合物、光半导体装置用反射材料以及光半导体装置
    8.
    发明公开
    固化性白色有机硅组合物、光半导体装置用反射材料以及光半导体装置 有权

    公开(公告)号：CN113025055A

    公开(公告)日：2021-06-25

    申请号：CN202011489991.6

    申请日：2020-12-16

    Applicant: 杜邦东丽特殊材料株式会社

    Inventor： 山口壮介

    IPC: C08L83/07 ,  C08L83/05

    Abstract: 本发明提供一种固化性白色有机硅组合物、光半导体装置用反射材料以及光半导体装置。该固化性白色有机硅组合物包含：(A)由平均组成式(R13SiO1/2)a(R12SiO2/2)b(R1SiO3/2)c(SiO4/2)d(XO1/2)e表示的树脂状含烯基有机聚硅氧烷；(B)由R2R32SiO(R32SiO)nSiOR2R32表示的直链状含烯基有机聚硅氧烷；(C)一分子中具有至少两个以上氢原子键合硅原子的有机氢聚硅氧烷；(D)固化反应用催化剂；以及(E)白色颜料，基于有机聚硅氧烷成分的总质量，(A)成分的含量为20质量％以上，(A)～(C)成分中的烯基含量为1.7质量％以下。该固化性白色有机硅组合物表现出足够高的硬度，并且具有优异的拉伸特性，结果可以获得韧性优异的固化物，该固化物可用来构成反射材料用于光半导体装置。

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