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公开(公告)号：CN112300576A
公开(公告)日：2021-02-02
申请号：CN202010674205.3
申请日：2020-07-14
Applicant: 杜邦东丽特殊材料株式会社
IPC: C08L83/07 , C08L83/05 , C08K3/36 , C08J5/18 , C09J7/10 , C09J7/35 , C09J183/07 , C09J183/05 , C09J11/04 , C09J11/08 , H01L33/56
Abstract: 本发明提供一种即使在成型为膜状或片状的情况下也能够显示出优异的机械特性，特别是强度和伸长率的热熔性固化性有机硅组合物。通过一种无溶剂的热熔性固化性有机硅组合物来解决上述课题，该无溶剂的热熔性固化性有机硅组合物包含：(A)含烯基有机聚硅氧烷，其一分子中具有至少两个烯基；(B)支链状有机氢聚硅氧烷，其相对于组合物的总质量为0.1～5质量％，且一分子中具有至少两个硅原子键合氢原子；(C)由平均单元式(C‑1)表示的添加剂；(D)氢化硅烷化反应用催化剂；以及(E)二氧化硅。
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公开(公告)号：CN112300576B
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202010674205.3
申请日：2020-07-14
Applicant: 杜邦东丽特殊材料株式会社
IPC: C08L83/07 , C08L83/05 , C08K3/36 , C08J5/18 , C09J7/10 , C09J7/35 , C09J183/07 , C09J183/05 , C09J11/04 , C09J11/08 , H01L33/56
Abstract: 本发明提供一种即使在成型为膜状或片状的情况下也能够显示出优异的机械特性，特别是强度和伸长率的热熔性固化性有机硅组合物。通过一种无溶剂的热熔性固化性有机硅组合物来解决上述课题，该无溶剂的热熔性固化性有机硅组合物包含：(A)含烯基有机聚硅氧烷，其一分子中具有至少两个烯基；(B)支链状有机氢聚硅氧烷，其相对于组合物的总质量为0.1～5质量％，且一分子中具有至少两个硅原子键合氢原子；(C)由平均单元式(C‑1)表示的添加剂；(D)氢化硅烷化反应用催化剂；以及(E)二氧化硅。
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公开(公告)号：CN112300752A
公开(公告)日：2021-02-02
申请号：CN202010677709.0
申请日：2020-07-14
Applicant: 杜邦东丽特殊材料株式会社
IPC: C09J183/07 , C09J183/04 , H01L23/29
Abstract: 本发明提供一种固化性有机硅组合物，其用于密封、包覆或粘接光半导体元件，能够形成实现足够低的透气性并且即使长时间暴露在高温条件下重量减少和硬度变化也较小的固化物。通过一种包含含有至少一个(Ar2SiO2/2)单元的树脂状有机聚硅氧烷的固化性有机硅组合物来解决上述问题，其中，Ar表示芳基。
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