热塑性树脂组合物、成型体以及检查用IC插座的构成构件

    公开(公告)号:CN119403887A

    公开(公告)日:2025-02-07

    申请号:CN202380048223.2

    申请日:2023-06-12

    Inventor: 佐藤勇希

    Abstract: 一种热塑性树脂组合物,其含有成分(A)及成分(B),成分(A):选自由熔点为270℃以上的结晶性热塑性树脂(a1)及玻璃化转变温度为200℃以上的非晶性热塑性树脂(a2)组成的组中的至少1种热塑性树脂,成分(B):包含氧化锆(b1)的无机填充材料,相对于100质量份前述成分(A),前述成分(b1)的含量为2~40质量份,相对于100质量份前述成分(A),前述成分(B)的含量为2~60质量份。

    聚酰亚胺树脂前体及聚酰亚胺树脂

    公开(公告)号:CN119256040A

    公开(公告)日:2025-01-03

    申请号:CN202380042524.4

    申请日:2023-05-22

    Abstract: 一种聚酰亚胺树脂前体,其包含下述通式(1)所示的重复单元、或包含下述通式(1)所示的重复单元及下述通式(2)所示的重复单元,相对于聚酰亚胺树脂前体的全部重复单元,通式(1)所示的重复单元及通式(2)所示的重复单元的合计为70摩尔%以上且100摩尔%以下,相对于通式(1)所示的重复单元与通式(2)所示的重复单元的合计,通式(1)所示的重复单元的比率为30~100摩尔%。前述聚酰亚胺树脂前体能够得到具有优异的耐热性、线膨胀系数低、进而具有优异的伸长率、机械强度的聚酰亚胺树脂。#imgabs0#

    聚碳酸酯树脂、其制造方法和光学透镜

    公开(公告)号:CN114716658B

    公开(公告)日:2024-12-31

    申请号:CN202210539098.2

    申请日:2018-08-29

    Abstract: 本发明提供一种具有高折射率、低阿贝数和高耐湿热性的聚碳酸酯树脂。在本发明的一个实施方式中,提供一种含有下述通式(1)所示的结构单元的聚碳酸酯树脂。(式(1)中的R1和R2分别独立地表示氢原子、氟原子、氯原子、溴原子、碘原子、碳原子数1~6的烷基、单环式或多环式的碳原子数6~36的芳基、单环式或多环式的环原子数5~36的杂芳基、碳原子数2~6的烯基、碳原子数1~6的烷氧基或者碳原子数7~17的芳烷基,其中,上述杂芳基中,环原子的1个、2个、3个或4个选自氮、硫和氧,其他的环原子为碳;单环式或多环式的上述芳基和单环式或多环式的上述杂芳基没有取代基,或者可以具有选自CN、CH3、OCH3、O-苯基、O-萘基、S-苯基、S-萘基和卤素中的1个或2个Ra基;其中,R1和R2不全为氢;X为碳原子数1~8的亚烷基、碳原子数5~12的环亚烷基或者碳原子数6~20的亚芳基;其中,上述亚烷基和上述环亚烷基分别可以被取代成具有苯环;a和b分别为1~10的整数。#imgabs0#

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