公开(公告)号：CN100491578C

公开(公告)日：2009-05-27

申请号：CN200610010600.1

申请日：2006-09-25

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 耿林 ,  李爱滨 ,  王桂松 ,  李莎莎

IPC: C22C49/06 ,  C22C47/14 ,  B22F9/04 ,  B22F3/14

Abstract: 低模量高阻尼无定形碳纤维铝基复合材料的制备方法，它涉及碳纤维铝基复合材料的制备。它解决了采用常规的减振结构设备的体积大，而采用传统的阻尼材料密度大的问题。它由无定形碳纤维和铝基复合制成，按体积份数由无定形碳纤维为10～25%、铝基为90～75%组成。制备方法：一、按体积份数取无定形碳纤维为10～25%、铝基为90～75%，将配好的锻铝颗粒和无定形碳纤维放入行星式球磨机上混粉，球料比为2∶1；二、将混粉的粉末放入石墨模具中冷压成型，将模具及冷压成型的材料放入真空热压炉中热压，即制备出该复合材料。本发明比传统的阻尼合金材料有更小的密度，比变形铝合金有更优良的阻尼性能，它还具有高比强度、质量轻、体积小，以及良好的塑性和韧性。

公开(公告)号：CN101195885A

公开(公告)日：2008-06-11

申请号：CN200710144855.1

申请日：2007-12-19

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 关丽娜 ,  耿林 ,  郑镇洙 ,  吕奎明 ,  李爱滨

IPC: C22C21/00 ,  C22C1/02 ,  B22D21/04 ,  B22D18/02 ,  C23C18/16

Abstract: ZnO包覆硼酸铝晶须增强铝基复合材料及其制备方法，它涉及一种复合材料及其制备方法。它解决现有复合材料中硼酸铝晶须与基体润湿性差、与基体中元素发生界面反应、且制备硼酸铝增强铝基复合材料工艺复杂、成本高和材料组织不均匀的问题。其方法是制备ZnO包覆硼酸铝晶须，再熔炼合金，然后在半固态下的合金中加入预热好的ZnO包覆硼酸铝晶须，进行半固态机械搅拌得半固态浆料，经半固态挤压成形得ZnO包覆硼酸铝晶须增强铝基复合材料。本发明增加了硼酸铝晶须与基体润湿性，阻止了基体中元素发生界面反应，制备硼酸铝增强铝基复合材料的工艺简单、成本低且材料组织均匀。

公开(公告)号：CN1328399C

公开(公告)日：2007-07-25

申请号：CN200510010037.3

申请日：2005-05-27

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 王桂松 ,  耿林 ,  郑镇洙

IPC: C22C1/05 ,  B22F3/16 ,  C22C1/08 ,  C22C9/00

Abstract: 反应热压原位自生铜基复合材料的制备方法，它涉及一种用于微电子工业的铜基复合材料的制备工艺。为了解决现有原位合成铜基复合材料方法存在设备昂贵、操作复杂、不易控制反应生成物的缺点，本发明是这样实现的：a、将Ti粉、B粉和Cu粉放入球磨罐中，先抽真空后充氩气，在球料比为1～20∶1、转速为200～400转/分钟的条件下混粉6～12小时；b、将混好的粉放入石墨模具冷压成型，使材料的致密度达到20～40%；c、将粉连同石墨模具放入真空热压炉中进行热压烧结，将材料压至致密度为95～99%，随炉冷却至室温，退模，获得TiB2/Cu复合材料。本发明的反应热压设备简单，操作容易，增强体体积分数容易控制，并且反应温度不需要太高，不会产生副反应夹杂物。

公开(公告)号：CN1200125C

公开(公告)日：2005-05-04

申请号：CN03132537.8

申请日：2003-07-29

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 耿林 ,  曲寿江 ,  王桂松 ,  郑镇洙 ,  曹国剑 ,  冯艾寒

IPC: C22C1/10 ,  C22C21/00 ,  C22C47/12

Abstract: 可控体积份数SiCp/Al复合材料的压力铸造制备方法，它涉及一种压力铸造新方法，主要是应用于颗粒增强金属基复合材料的制备方法。传统的压力铸造工艺很难控制复合材料中增强体的体积份数。本发明的制备过程包括将SiC颗粒与铝粉混合配制混合粉末，然后将混合粉末制备成预制块，再采用二次加压法进行压力铸造等三个步骤来制备SiCp/Al复合材料，利用本发明方法制备的SiCp/Al复合材料具有体积份数低(小于30%)、可塑性强等优点，在300℃时，挤压比可以达到36∶1以上。

公开(公告)号：CN1104568A

公开(公告)日：1995-07-05

申请号：CN93120361.9

申请日：1993-11-24

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 耿林 ,  王德尊 ,  费维栋 ,  刘均 ,  姚忠凯

IPC: B22D19/14 ,  B22D19/02 ,  B22D17/00 ,  C22C1/09

Abstract: 本发明公开了一种用两级加压挤压铸造法制造非连续增强铝基复合材料的方法，其中第一级压力选取较小的压力值，第二级压力选取较高的压力值，这种方法既能减小增强体预制块在挤压铸造过程中的变形，又能降低复合材料中的孔隙率。

公开(公告)号：CN1100154A

公开(公告)日：1995-03-15

申请号：CN93117016.8

申请日：1993-09-08

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 刘军 ,  王德尊 ,  耿林 ,  李世社 ,  姚忠凯

IPC: C25D11/04

Abstract: 本发明公开了一种对晶须增强铝基复合材料，特别是以碳化硅晶须、硼酸铝晶须等为增强相的铝基复合材料进行发黑处理的方法。通过控制预处理试剂的浓度、温度和处理时间，以及与预处理紧密联系的阳极化处理的试剂浓度、温度、电流密度和处理时间，可以在复合材料的表面形成氧化膜或由半裸露的增强体组成的粗糙层。然后，利用化学染色方法，将上述氧化层或粗糙层染色。最后，对黑膜进行封孔处理。

公开(公告)号：CN119410942B

公开(公告)日：2025-05-16

申请号：CN202411558368.X

申请日：2024-11-04

Applicant: 哈工大苏州研究院 ,  哈尔滨工业大学

Inventor： 毕梦雪 ,  孙徕博 ,  黄陆军 ,  耿林 ,  孙枫泊 ,  鲁伟航 ,  姚彦

IPC: C22C1/04 ,  C23C14/35 ,  C23C14/16 ,  B22F1/17 ,  B22F3/15 ,  C23C14/02 ,  C22C27/04 ,  G21B1/13

Abstract: 一种W/Cu复合材料的工业化制备方法及其应用。本发明属于热核聚变用钨/铜复合材料领域。本发明的目的是为了解决现有钨/铜复合材料的制备方法无法兼顾生产成本和产物性能的技术问题。本发明以W粉为基材，先在其表面通过磁控溅射共沉积WCu复合过渡层，再通过磁控溅射在WCu复合过渡层表面沉积Cu膜，该方法解决传统混粉不均匀和颗粒团聚现象，能使W、Cu材料成分分布相对均匀。除此之外，更重要的是，本发明通过调控W粉表面膜层厚度以及与之匹配的热等静压工艺参数，在不增加制备工序，不引入第三组份填料的基础上获得了兼具高致密度和热导率的W/Cu复合材料，为热核聚变等离子体第一壁用复合材料的工业化生产提供了可能。

公开(公告)号：CN119347133A

公开(公告)日：2025-01-24

申请号：CN202411467390.3

申请日：2024-10-21

Applicant: 哈工大苏州研究院 ,  哈尔滨工业大学

Inventor： 孙徕博 ,  黄陆军 ,  耿林 ,  孙枫泊 ,  鲁伟航 ,  陈润 ,  张昕 ,  毕梦雪 ,  谢晨醒 ,  武鹏博 ,  方乃文 ,  包阳 ,  齐欢 ,  李冬杰 ,  马卫东 ,  刘少波

IPC: B23K26/342

Abstract: 一种兼具低热输入和高沉积效率的激光增材制造方法和应用。本发明属于增材制造领域。本发明的目的是为了解决现有激光增材制造方法无法在低热输入条件下满足制件沉积质量的同时又兼顾沉积效率的技术问题。本发明方法：以金属焊带为填充材料，以矩形激光为热源，在Ar气保护下逐层沉积。本发明将矩形激光光斑中段平坦、边缘陡峭这一特征与带状填充金属耦合，进一步提高矩形激光在带状金属上能量分布的均匀性，在有限的热输入条件下既保证填充金属材料实现良好层间冶金结合，又能最大限度提升沉积速度。此外，在矩形激光和矩形焊带的共同作用下，满足高沉积率的同时还能够获得较高的沉积收得率。可应用于其他热敏性合金的增材制造。

公开(公告)号：CN119220842A

公开(公告)日：2024-12-31

申请号：CN202411338842.8

申请日：2024-09-25

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 钱明芳 ,  张雪 ,  贾政刚 ,  张学习 ,  耿林

IPC: C22C1/05 ,  C22C21/00 ,  B22F9/04 ,  B22F3/105 ,  B22F3/20 ,  C22C19/03

Abstract: 一种具有物理结合界面的高强韧铝基复合材料及其制备方法和应用。本发明属于铝基复合材料领域。本发明的目的是为了解决现有NiTip增强的铝基复合材料存在的基体‑增强相颗粒界面在加载过程中过早失效的技术问题。本发明的方法：先将SiCnp与小尺寸铝基基体粉末高能球磨混合；随后将NiTip与大尺寸铝基基体粉末高能球磨混合；再将上述两种混合粉末和未球磨铝粉低速球磨混合，得到Al‑SiCnp‑NiTip复合粉末；最后对其进行低温放电等离子体烧结和低温热挤压。本发明的方法还可以用于其他金属及其合金复合材料的制备。所得复合材料兼具高强韧性，应用于航空航天以及汽车工程领域。

公开(公告)号：CN119220839A

公开(公告)日：2024-12-31

申请号：CN202411338839.6

申请日：2024-09-25

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 钱明芳 ,  张雪 ,  贾政刚 ,  张学习 ,  耿林

IPC: C22C1/04 ,  C22C21/00 ,  B22F9/04 ,  B22F3/105 ,  B22F3/20 ,  C22C19/03

Abstract: 一种具有双异构结构的NiTi/Al基复合材料及其制备方法和应用。本发明属于NiTi/Al基复合材料领域。本发明的目的是为了解决现有NiTip/Al复合材料存在的无法兼顾强度和韧性的技术问题。本发明的方法：先将NiTip与纯铝粉高能球磨混合；然后将NiTip与铝合金粉高能球磨混合；再将上述两种混合粉末和未球磨铝粉分层封装于模具中，最后进行SPS烧结和低温热挤压。本发明制备的双异构结构材料，基体中高密度颗粒的硬区和无颗粒的韧性区形成不同晶区异构，采用堆叠方式形成砖砌层状结构异构。本发明的方法还可以用于NiTi/增强其他金属基复合材料的制备。所得复合材料兼具高强韧性，应用于航空航天以及汽车工程领域。