-
-
公开(公告)号：CN116286652A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202310071965.9
申请日：2023-01-15
Applicant: 北京大学 , 长春长光辰英生物科学仪器有限公司
Abstract: 本发明实施例提供了一种单细胞分选方法及系统，涉及生物医学工程领域。本发明实施例中，首先利用孔径自上而下递减的双层微孔滤膜对大体积复杂样本中的背景细胞进行高效率去除，俘获并限位目标细胞，同时浓缩样本体积；再将固定细胞后的双层微孔滤膜和单细胞分选芯片进行键合；将单细胞分选芯片放置于激光诱导向前转移的单细胞拾取装置上，对单细胞分选条件进行校准后，通过明场结合荧光可视化观察和识别，实现目标单细胞的鉴定和分选；最后，利用接收装置对目标细胞进行回收。本发明实施例利用双层微孔滤膜实现了样本中目标细胞的高通量、高活性回收、浓缩及固定，增强了结合激光诱导向前转移拾取目标单细胞的稳定性，对目标单细胞的分选效率>80％，分选单细胞得率>85％。
-
公开(公告)号：CN116040576A
公开(公告)日：2023-05-02
申请号：CN202310034814.6
申请日：2023-01-10
Applicant: 北京大学
Abstract: 本发明涉及一种柔性材料的纳米通道及其母模的制备方法。方法包括：在硅基衬底上形成光刻胶；对光刻胶进行曝光和显影，在光刻胶中形成预设版图的沟道，所述沟道贯穿所述光刻胶至硅基衬底；然后在所述光刻胶上方形成硬掩膜层，所述硬掩膜层填充所述沟道；之后剥离去除光刻胶，最后在所述硬掩膜层的遮挡下刻蚀硅基衬底。本发明填补了柔性材料纳米通道专一性母模的空白，并且具有较高的精度，耐磨损且脱模容易，适合基于柔性材料的纳米通道的批量生产，并且该方法对不同纳米图形的适用性强。
-
公开(公告)号：CN114133611B
公开(公告)日：2023-02-07
申请号：CN202111289193.3
申请日：2021-11-02
Applicant: 北京大学
Abstract: 本发明涉及一种在聚合物材料表面制备纳米纤毛结构的方法。该方法可简单、快速且低成本地调控纳米纤毛的长度和密度分布。通过本发明方法制备的表面具有纳米纤毛结构的聚合物材料可实现对亚微米尺寸的目标物的俘获，因此可作为滤膜用于亚微米尺寸目标物的分离。本发明的纳米纤毛修饰可以实现对聚合物材料表面的亲疏水性扩展。本发明的纳米纤毛修饰还可以实现聚合物材料表面金属粘附性增强。
-
公开(公告)号：CN113257757B
公开(公告)日：2022-11-04
申请号：CN202110557585.7
申请日：2021-05-21
Applicant: 北京大学
IPC: H01L23/31 , H01L23/498 , H01L23/367 , H01L23/473
Abstract: 本发明涉及一种包括嵌入歧管式微流道的硅基扇出型封装结构，其包括：芯片，包括衬底和位于所述衬底背部的嵌入式微流道；硅基转接板,包括用于填埋所述芯片的凹槽、位于所述凹槽下方并与其连通的歧管通道、入液口和出液口；用于使所述嵌入式微流道和所述歧管通道密封连通的低温密封层，所述低温密封层位于所述芯片和所述硅基转接板之间；以及位于所述芯片顶部的重布线层。本发明还涉及一种包括嵌入歧管式微流道的硅基扇出型封装结构的制备方法。本发明的硅基扇出型封装结构同时具有低温工艺兼容性和封装兼容性并且具有高的散热效率。本发明的嵌入歧管式微流道具有流动距离短、流阻小、热阻小的优势，更适合集成在高功率芯片中进行高效散热。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112608820B
公开(公告)日：2022-04-15
申请号：CN202011483579.3
申请日：2020-12-15
Applicant: 北京大学
IPC: C12N5/09 , C12M1/12 , C12M1/42 , C12M1/00 , C12N5/071 , C12N5/0786 , C12N1/14 , C12N1/20 , C12Q1/04 , C12Q1/02
Abstract: 本发明提供了一种高细胞活性稀有细胞分离与富集的方法及装置和应用，该方法主要包括：先利用高孔隙率精准微孔滤膜对样本中的背景细胞和稀有目标细胞分别实现初次高效率去除与回收；再利用与背景细胞特异结合的免疫磁珠对背景细胞进行再次去除；最后，再次利用微孔滤膜对稀有目标细胞进行回收和富集。本发明提供的“先滤膜过滤，再磁珠负选”的方法，在实现背景细胞最大限度去除，保证稀有目标细胞高细胞活性、高体积通量、高灵敏度、高纯度分离与富集的同时，降低了免疫磁珠用量及经济成本。因此，本发明提供的方法，不仅操作流程简单、集成度高，避免了离心、液体转移等造成的细胞活性降低；而且经济成本低、装置便携，应用范围广、潜能大。
-
公开(公告)号：CN113658927A
公开(公告)日：2021-11-16
申请号：CN202110791595.7
申请日：2021-07-13
Applicant: 北京大学
IPC: H01L23/473 , H01L23/34
Abstract: 本发明涉及一种可分区调控流量的散热结构，其通过调整入液管路与入液口的连接关系以及出液管路与出液口的连接关系，以及通过调整散热结构内不同区域的嵌入式微流道及歧管通道的结构特征和并行度来调整流阻，可以极大程度的减少调控流量所需要的压力调控结构数目。本发明的散热结构通过调节压力调控结构的压强数值，可以动态调控散热结构内不同区域的散热性能，相较于传统的单阀门流道结构，可以提升泵功的利用率，提升散热系统的能耗比。本发明针对散热结构内散热性能要求高的区域设计了小尺寸、高并行度、小流阻的歧管通道结构，在强化冷却性能的同时，较小流阻使得压降调控更为有效，增加了调制比例。另外，本发明还涉及所述散热结构的制备方法。
-
-
公开(公告)号：CN113611675A
公开(公告)日：2021-11-05
申请号：CN202110680799.3
申请日：2021-06-18
Applicant: 北京大学
IPC: H01L23/367 , H01L23/427
Abstract: 本发明涉及一种散热装置，包括：盖板；底板，结合在所述盖板下方，所述底板上设置有多个供液微通道和多个蒸汽扩散通道，所述供液微通道和蒸汽扩散通道相互间隔排列，并且相邻的所述供液微通道和蒸汽扩散通道共用侧壁，该共用的所述侧壁上设有通孔；入液口，所述入液口与所述供液微通道连通；以及蒸汽出口，所述蒸汽出口与所述蒸汽扩散通道连通。本发明的散热装置蒸发面积较大且热源到蒸发界面的路径热阻较小，散热效率较高。此外，本发明的散热装置无需外接泵送系统，减小了散热系统的占用空间且降低了功耗，易于实现受限空间内的芯片散热。
-
公开(公告)号：CN113539951A
公开(公告)日：2021-10-22
申请号：CN202110645112.2
申请日：2021-06-09
Applicant: 北京大学
IPC: H01L21/768
Abstract: 本发明涉及半导体封装技术领域，具体公开了一种硅基扇出型封装布线方法，包括以下步骤：步骤S12：将待封装芯片埋入硅基板的凹槽内，在所述芯片的侧面与所述凹槽的侧壁之间的间隙填充间隙介质层；步骤S13：在所述硅基板上形成介质层；步骤S14：在所述介质层上形成金属层；步骤S15：以金属层为掩膜，利用双大马士革镶嵌工艺；依次重复步骤S13‑S15n次，在所述介质层内形成n层布线，其中，n≥1，每一层布线均与所述芯片上不同位置处的焊盘或与所述硅基板不同位置连接。本发明利用双大马士革工艺与金属掩模相结合，简化了布线工艺流程，降低了累积工艺误差，减少了工艺难度。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
306
records
(took 0.087 seconds)
