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公开(公告)号：CN103253989A
公开(公告)日：2013-08-21
申请号：CN201210035016.7
申请日：2012-02-16
Applicant: 比亚迪股份有限公司
IPC: C04B41/88
Abstract: 本发明提供了一种陶瓷表面选择性金属化方法，包括以下步骤：A．将陶瓷组合物成型、烧制得到陶瓷基材；所述陶瓷组合物包括陶瓷粉体和分散于陶瓷粉体中的功能粉体；所述功能粉体选自M的钛酸盐化合物中的一种或多种；陶瓷粉体选自E的钛酸盐化合物中的一种或多种；B．采用能量束辐射陶瓷基材表面的选定区域，在选定区域形成化学镀活性中心；C．对经过步骤B的陶瓷基材表面进行化学镀，选定区域形成金属层。本发明还提供了一种陶瓷。本发明的陶瓷表面选择性金属方法，通过化学镀形成的金属层与陶瓷基材的附着力较高，成本较低。
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公开(公告)号：CN102167858B
公开(公告)日：2013-06-19
申请号：CN201010117157.4
申请日：2010-02-26
Applicant: 比亚迪股份有限公司
IPC: C08L23/06 , C08L23/08 , C08L27/18 , C08L27/08 , C08K13/06 , C08K9/04 , C08K9/06 , C08K3/04 , C08K3/08 , C08K7/06 , C08K5/098 , C08K5/09 , C08K5/053 , H01B1/20 , H01C7/02
Abstract: 本发明提供了正温度系数材料及其制备方法及含该材料的热敏电阻，该正温度系数材料含有聚烯烃树脂、抗氧剂、阻燃剂、偶联剂及导电填料，该正温度系数材料中还含有第一形核剂，第二形核剂，其中第一形核剂的熔点高于聚乙烯树脂熔点30～80℃，第二形核剂的熔点低于聚乙烯树脂熔点的20～50℃。本发明还提供一种现有的正温度系数材料的制备方法，该方法包括：(1)导电填料和偶联剂，混合后，烘干获得偶联剂改性的导电填料；(2)将偶联剂改性的导电填料、聚烯烃树脂、抗氧剂、阻燃剂、偶联剂、第一形核剂及第二形核剂混合，得到混合物，对混合物混炼并挤出，获得正温度系数材料。
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公开(公告)号：CN102888126A
公开(公告)日：2013-01-23
申请号：CN201110203526.6
申请日：2011-07-20
Applicant: 比亚迪股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种热敏电阻复合材料，该复合材料包括高分子聚合物、填充聚合物、导电填料；所述填充聚合物是非极性聚合物，且其结晶度为90-100%，熔点为250-400℃，平均粒径为1-5μm。本发明还提供了该复合材料的制备方法及含有该复合材料的热敏电阻。用本发明的复合材料制备的复合材料制备的电阻具有高的耐电压耐电流性能。
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公开(公告)号：CN102776492A
公开(公告)日：2012-11-14
申请号：CN201110123060.9
申请日：2011-05-13
Applicant: 比亚迪股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种陶瓷表面选择性金属化方法，包括以下步骤：A．将陶瓷组合物成型、烧制得到陶瓷基材；所述陶瓷组合物包括陶瓷粉体和分散于陶瓷粉体中的功能粉体；所述功能粉体选自M的氧化物、氮化物、氧氮化物、碳化物或M单质中的一种或多种；陶瓷粉体选自E的氧化物、氮化物、氧氮化物、碳化物中的一种或多种；B．采用能量束辐射陶瓷基材表面的选定区域，在选定区域形成化学镀活性中心；C．对经过步骤B的陶瓷基材表面进行化学镀，选定区域形成金属层。本发明还提供了一种陶瓷。本发明的陶瓷表面通过化学镀形成金属镀层，镀层与陶瓷基材的附着力较高，成本较低。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102344281A
公开(公告)日：2012-02-08
申请号：CN201010245192.4
申请日：2010-07-30
Applicant: 比亚迪股份有限公司
IPC: C04B35/10 , C04B35/622
Abstract: 本发明提供一种氮化铝陶瓷基板及其制备方法，所述制备方法包括下述步骤：步骤1、配料：称取氮化铝陶瓷基板的原料，并混合均匀，所述原料包含氮化铝粉体、烧结助剂、以及有机互溶剂；步骤2、混炼：将混合均匀的原料加入已经预热的混炼机中进行一次或多次混炼，制得混炼料；步骤3、热压成型：将所述混炼料经造粒得到粒料，然后放入模具中通过热压成型的方法成型生坯；步骤4、将热压成型的生坯进行排胶，去除生坯中的有机互溶剂，然后再将排胶后的坯件进行烧结。本发明所提供的方法适用于制作各种厚度的氮化铝陶瓷基板，并且工艺简单，有利于降低陶瓷基板的生产成本。
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公开(公告)号：CN101620938B
公开(公告)日：2011-12-14
申请号：CN200810068405.3
申请日：2008-07-05
Applicant: 比亚迪股份有限公司
CPC classification number: Y02E10/542 , Y02P70/521
Abstract: 一种染料敏化太阳能电池用半导体电极包括导电底层、形成于该导电底层上的半导体层和形成于该半导体层上的染料层，所述半导体层含有半导体颗粒和金属氧化物颗粒。本发明还提供了该半导体电极的制备方法和含有该半导体电极的染料敏化太阳能电池。所述半导层中加入金属氧化物颗粒，金属氧化物颗粒为SnO2颗粒，由于金属氧化物颗粒的存在，使半导体中的电子和空穴有效分离，延长电子-空穴的寿命，增大光生电流，从而提高染料敏化太阳能电池的光电转换率。
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公开(公告)号：CN102260456A
公开(公告)日：2011-11-30
申请号：CN201010190233.4
申请日：2010-05-31
Applicant: 比亚迪股份有限公司
IPC: C09D183/06 , C09D7/12 , C25D5/02
Abstract: 一种电镀用有机硅涂料，包含：羟基封端的聚有机硅氧烷、补强填料、交联剂、催化剂，其中，所述有机硅涂料中添加有稀释剂，所述稀释剂为挥发性有机溶剂；以100重量份的羟基封端的聚有机硅氧烷为基准，上述组分的含量为：补强填料：0～100重量份；交联剂：0.5～20重量份；催化剂：0.05～10重量份；稀释剂：100～300重量份。本发明还涉及上述有机硅涂料的制备方法，以及将这种有机硅涂料作为电镀用保护涂层。本发明提供的有机硅涂料具有优良的贮存性与操作性，通过在体系中添加稀释剂，未涂覆前可操作时间4h以上，涂覆后涂层固化时间10～15min，适合于电镀中在非电镀区进行涂覆。
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公开(公告)号：CN101638521B
公开(公告)日：2011-10-12
申请号：CN200810126295.1
申请日：2008-07-30
Applicant: 比亚迪股份有限公司
IPC: C08L101/00 , C08K9/02 , C08L23/06 , C08L23/12 , C08L31/04 , C08L27/16 , C08L27/12 , H01B1/20 , H01B1/22
Abstract: 本发明提供了一种正温度系数材料，该材料为将含有导电颗粒和聚合物的混合物经混炼而得到的产物，其中，所述导电颗粒为表面部分氧化的金属导电颗粒，所述导电颗粒中的氧含量为0.001-0.05重量％。根据本发明提供的正温度系数材料，由于所述导电颗粒为表面部分氧化的金属导电颗粒，从而可以改善导电颗粒与聚合物之间的相容性及导电颗粒在聚合物中的分散性，因此本发明的正温度系数材料具有较高的PTC强度，最高可达到10.4，同时仍可保持较低的室温电阻率。
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公开(公告)号：CN102206098A
公开(公告)日：2011-10-05
申请号：CN201010139347.6
申请日：2010-03-30
Applicant: 比亚迪股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种陶瓷覆铜基板的制备方法，包括下述步骤：对铜箔进行前处理，所述铜箔的一侧面为用于与陶瓷基片相敷接的结合面，另一侧面为非结合面；在铜箔的非结合面上形成有机保护层；对铜箔进行电化学沉积处理，在Cu2+电解质溶液中于其结合面上形成氧化亚铜层；除去铜箔的非结合面上的有机保护层；将铜箔具有氧化亚铜层的结合面与经过预处理的陶瓷基片相叠合并进行敷接。另外，本发明还提供了一种陶瓷覆铜基板。本发明通过电化学沉积的方法，在铜箔的结合面形成均匀致密的氧化亚铜层，不含引起产生微小气泡的氧化铜，从而在敷接过程中，铜箔与陶瓷的结合面能够形成良好的敷接，极大的增强了铜箔与陶瓷基片的结合强度。
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