公开(公告)号：CN101638319A

公开(公告)日：2010-02-03

申请号：CN200810144406.1

申请日：2008-07-29

Applicant: 比亚迪股份有限公司

Inventor： 林信平 ,  宫清 ,  陈永恒

IPC: C04B35/582 ,  C04B35/64

Abstract: 本发明是关于一种氮化铝复合材料的制备方法。本发明提供的氮化铝复合材料制备方法包括将含有氮化铝粉末、烧结助剂和粘合剂的混合物压制、烧结，其特征在于，所述混合物还含有中间相碳微球。根据本发明提供的制备方法制得的氮化铝具有优异的导热性能。

公开(公告)号：CN101638319B

公开(公告)日：2012-12-12

申请号：CN200810144406.1

申请日：2008-07-29

Applicant: 比亚迪股份有限公司

Inventor： 林信平 ,  宫清 ,  陈永恒

IPC: C04B35/582 ,  C04B35/64

Abstract: 本发明是关于一种氮化铝复合材料的制备方法。本发明提供的氮化铝复合材料制备方法包括将含有氮化铝粉末、烧结助剂和粘合剂的混合物压制、烧结，其特征在于，所述混合物还含有中间相碳微球。根据本发明提供的制备方法制得的氮化铝具有优异的导热性能。

公开(公告)号：CN201667332U

公开(公告)日：2010-12-08

申请号：CN201020150142.3

申请日：2010-03-29

Applicant: 比亚迪股份有限公司

Inventor： 林勇钊 ,  林信平 ,  陈永恒

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/42

Abstract: 本实用新型提供了一种半导体功率模块，包括：散热器；覆金属陶瓷基板，安装于所述散热器上，包括：具有正表面和背表面的陶瓷基板、设于所述陶瓷基板正表面的正面金属板、以及设于所述陶瓷基板背表面的背面金属板；半导体元件，焊接于所述正面金属板上；壳体，内置并密封所述半导体元件；其中，所述散热器朝向背面金属板的一端设有冷却槽，所述背面金属板固定于散热器上并密封所述冷却槽。本实用新型的半导体功率模块结构简单、散热迅速，在实现优异的散热性能的同时能够有效的缓和半导体功率模块在冷热循环过程中产生的热应力，提高了模块整体的可靠性。