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公开(公告)号：CN111430249A
公开(公告)日：2020-07-17
申请号：CN202010148690.0
申请日：2020-03-05
Applicant: 广东工业大学
Abstract: 本发明涉及电子加工的技术领域，更具体地，涉及一种抑制芯片漂移与翘曲的封装方法：在第一刚性载板制作第一凹槽并在第一凹槽底部制作图案化突起，先将注塑材料平铺于第一凹槽中并升温融化，再将待封装芯片以倒装形式插入熔融态的注塑材料中，进行可控温度场式升温固化，得到塑封好的封装芯片；当需要实现特殊的封装结构、固化顺序，或者面对较厚的待封装芯片或粘度过高的注塑材料等情况或要求，可采用多次倒装方法，实现多材料、多次序的注塑固化。本发明结合可控温度场式升温及刚性载板的结构设计，可实现多层封装结构的可控固化成型，并调控注塑材料固化时的收缩力及固化后封装体的残余应力，减少芯片漂移和翘曲。
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公开(公告)号：CN110767582B
公开(公告)日：2020-05-26
申请号：CN201911077056.6
申请日：2019-11-06
Applicant: 广东工业大学
Abstract: 一种Micro‑LED芯片的转移方法，包括步骤：(1)将芯片进行表面电荷化处理；(2)转移基板上预先设置电极阵列；将芯片浸没于第一溶液中；将转移基板和电极浸入第一溶液中，两者中的一者连接电源的正极，另一者连接电源的负极；转移基板与芯片成相反电荷；(3)电源通电；转移基板上的电极阵列吸附有成阵列分布的芯片；(4)将转移基板和承载基板进行倒装，使转移基板上的芯片与承载基板上的焊盘对准；(5)将芯片脱离转移基板表面，转移到承载基板的焊盘上；(6)重复上述步骤，将多种形状的芯片依次转移至同一承载基板上。本发明实现了三原色Micro‑LED芯片的巨量转移，操作简单，从而提高了生产效率，降低了生产成本。
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公开(公告)号：CN110006743A
公开(公告)日：2019-07-12
申请号：CN201910300424.2
申请日：2019-04-15
Applicant: 广东工业大学
Abstract: 本发明公开了一种用于高低温容器的内置机械杠杆加载装置，包括底座(1)、固定于所述底座(1)的载物平台(9)、第一支撑座以及第二支撑座、第一端与所述第一支撑座铰接的驱动杆(3)、第一端与所述第二支撑座铰接的施压连杆(7)，所述驱动杆(3)的第二端施加有压力且第二端朝向所述第二支撑座的一侧，所述施压连杆(7)的第二端与所述驱动杆(3)的杆身铰接，所述施压连杆(7)上位于所述载物平台(9)的正上方铰接有连接座，所述施压连杆(7)上设置有应变片(4)。该用于高低温容器的内置机械杠杆加载装置有效地使装置在高温环境下依然维持工作，并且保持载荷稳定。
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公开(公告)号：CN219551207U
公开(公告)日：2023-08-18
申请号：CN202223057605.3
申请日：2022-11-17
Applicant: 广东工业大学
Abstract: 本实用新型公开了一种磁力加压加热快速烧结炉，包括炉体、上工作台和下工作台，上工作台和下工作台均位于炉体内，炉体缠绕有电磁加热线圈；上工作台可上下移动的安装于炉体的顶壁，下工作台安装于炉体的底壁，上工作台位于下工作台的正上方；下工作台内安装有磁场产生装置，磁场产生装置用于产生磁场；上工作台的材料为磁性材料，上工作台在磁场作用下朝向下工作台移动，并对下工作台上的工件加压。烧结炉利用电磁感应原理直接加热炉内壁，不仅能使炉内快速升温，精确控制炉内温度，提高能源利用率；同时利用电磁加压，因其磁力控制精度高，能够控制加压速度，有效地减少加压过程对样品的伤害，同时实现控制保压时间，实现程序化加压和减压。
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公开(公告)号：CN221582034U
公开(公告)日：2024-08-23
申请号：CN202323404084.9
申请日：2023-12-14
Abstract: 本实用新型是一种微纳金属膏体的液相反应循环装置，属于冶金技术及芯片封装互连技术领域。所述液相反应循环装置的构成包括金属源反应瓶、还原剂反应瓶、反应液储存瓶、回收溶液瓶、磁力搅拌加热器、多个阀门及其对应管路组成。将回收溶液瓶、两个反应瓶及反应液储存瓶在竖直方向上依次放置在不同的平台上，通过重力作用以及阀门控制反应液的流动。将反应液储存瓶中的反应液进行离心处理后，再将剩余的溶液加入回收溶液瓶，通过控制阀门再回收至金属源反应瓶和还原剂反应瓶中。此装置能使一次加入的反应溶剂进行多次反应，实现反应的循环进行、溶剂的循环利用，提高反应溶剂的利用率，最终提高微纳金属膏体的产率，实现降本增效。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN220860847U
公开(公告)日：2024-04-30
申请号：CN202322773438.0
申请日：2023-10-16
Abstract: 本实用新型涉及一种多粒径颗粒筛选装置，属于固液分离处理技术领域，包括底座，所述底座上一侧设置有分级过滤组件和支撑组件，所述分级过滤组件通过支撑组件支撑固定，所述底座上靠近支撑组件的一侧设置有循环组件，所述底座上靠近分级过滤组件的一侧设置有负压组件；所述分级过滤组件顶部设置有输入口，所述分级过滤组件底部设置有输出口，所述输入口和输出口通过循环组件连通；通过设置分级过滤组件，使金属颗粒能够在多级滤膜的作用下达到分级过滤，一次性便可以分离出多级金属颗粒；通过设置循环组件，使仍存在于溶液中未能完全分离金属颗粒悬浮液再次进入分级过滤组件，进行二次分离过滤，经过多次重复步骤，使固液完全分离。
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公开(公告)号：CN221313098U
公开(公告)日：2024-07-12
申请号：CN202323335758.4
申请日：2023-12-07
Abstract: 本实用新型涉及一种芯片与基板用的防翘曲焊接装置，属于微电子封装技术领域，所述防翘曲焊接装置的构成包括顶盖、壳体、通孔、压紧机构、螺纹连杆、基板卡盘、所需焊接基板和芯片等部件。利用基板卡盘固定和支撑基板，通过所述焊接装置两边通孔对所需焊接部件加热和温度控制，所述温度控制可以调整加热速度，降温速度；通过压紧机构对焊接结构施加一定力的作用，在芯片与基板焊接时抵消因为材料热膨胀系数不同所产生的热应力，能够可以有效防止基板发生翘曲；改善芯片和基板的焊接效果，最终提高元器件的稳定性和使用寿命。
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公开(公告)号：CN221131992U
公开(公告)日：2024-06-14
申请号：CN202322760427.9
申请日：2023-10-13
IPC: B01F33/81 , B01F35/45 , B01F35/10 , B01F101/36
Abstract: 本实用新型涉及一种填充胶制造用混合机，属于混胶机技术领域，包括主筒体，所述主筒体上设置有主搅拌组件，所述主筒体的内部设置有主搅拌机构，所述主筒体的上端两侧设置有第一进料口和第二进料口，所述主筒体的外两侧设置有第一混合装置和第二混合装置，所述第一混合装置和第二混合装置的底部分别设置有第一出料口和第二出料口，所述第一出料口与第一进料口之间通过第一进料管组连通，所述第二出料口与第二进料口之间通过第二进料管组连通，所述主筒体的底侧设置有出料口，所述出料口上连通有出料管道；本实用新型具有混胶均匀、混胶效率高、机器内部便于清洗的特点。
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公开(公告)号：CN221335630U
公开(公告)日：2024-07-16
申请号：CN202323087992.X
申请日：2023-11-15
Abstract: 本实用新型涉及一种IC载板清洗装置，属于半导体基板加工制造技术领域，包括清洗腔体，所述清洗腔体的两侧面对称设置有喷淋组件，所述清洗腔体内侧两端对称设置有清洗组件，所述清洗腔体外一侧设置有干燥组件，所述清洗腔体和干燥组件上方设置有悬挂系统，所述干燥组件包括干燥腔室，所述干燥腔室内对称设置有通风网和轴流风机，所述悬挂系统包括弧形导轨和支撑脚，所述弧形导轨上活动设置有多个悬挂组件；通过设置清洗腔体和干燥组件，设备的清洗和干燥分隔成两个相连的区域，并通过悬挂系统使多个IC载板分别在清洗腔体和干燥腔室内同时进行清洗和干燥，有效地提升了IC载板的清洗效率。
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公开(公告)号：CN216982226U
公开(公告)日：2022-07-15
申请号：CN202121127412.3
申请日：2021-05-24
Applicant: 广东工业大学
IPC: H05K3/10
Abstract: 本实用新型提供一种基于纳米金属的线路修复装备，包括前处理模块、自动光学检测模块、表面平整化模块、预烘干模块、电学检测模块、清洗模块和热处理模块，还包括对线路缺陷进行点胶填充的纳米金属点胶系统和对纳米金属烧结的激光模块，还包括用于耦合联动控制所述前处理模块、自动光学检测模块、纳米金属点胶系统、表面平整化模块、预烘干模块、激光模块、电学检测模块、清洗模块和热处理模块的信号处理控制系统。本实用新型能够精确地确定线路板待修复线路的位置，从而对线路缺陷进行修复，还能检测线路缺陷修复是否成功，提高了修复效率以及准确率。
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