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公开(公告)号:CN118569166A
公开(公告)日:2024-08-30
申请号:CN202410632762.7
申请日:2024-05-21
申请人: 武汉凌久微电子有限公司
IPC分类号: G06F30/3308 , G06F11/263 , G01R31/28 , G06F115/02
摘要: 本发明提供一种基于配试平台的SoC自动化测试系统及测试方法,包括一套运行于上位机的自动化测试框架、一套用于上位机和配试平台通信的通信协议和一套运行于配试平台的代码,能实现自动化进行下述流程:测试管理、测试用例生成、测试用例交叉编译、可执行文件下发至SOC芯片执行测试、下发指令至配试平台配合相关模块功能测试、回收测试日志、判断测试结果、生成测试日志,配合进行多个模块的功能测试,从而实现SOC芯片设计和验证过程中功能模块测试用例的自动化生成和批量执行,提高测试验证的覆盖率,减少需求的人工操作,提高测试效率;此外,硬件配试平台可使用商用开发板配合测试,具备灵活性和通用性,降低测试所需的成本。
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公开(公告)号:CN118567925A
公开(公告)日:2024-08-30
申请号:CN202410715971.8
申请日:2024-06-04
申请人: 深圳宏芯宇存储技术有限公司
IPC分类号: G06F11/22 , G06F11/263 , G06F3/06
摘要: 本申请提出一种通讯板升级方法及存储介质。该方法包括:接收上位机的升级指令并下载升级包,升级包包括分区校验信息;获取分区校验信息并缓存至缓存区,分区校验信息包含多个第一算法值;获取缓存区的多个第二算法值,多个第一算法值与多个第二算法值一一对应,且多个第二算法值分别与通讯板的分区对应;将多个第一算法值与多个第二算法值进行比较,获取与第一算法值存在差异的第二算法值;确定存在差异的第二算法值对应的分区;将对应的分区的信息发送至上位机;接收上位机的升级数据,将对应的分区进行升级,其中升级数据具有对应的分区的升级数据。本申请可以提高通讯板升级的效率,并降低闪存的擦除次数,有利于延长闪存的使用寿命。
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公开(公告)号:CN118550783A
公开(公告)日:2024-08-27
申请号:CN202410423490.X
申请日:2024-04-09
申请人: 重庆长安汽车股份有限公司
IPC分类号: G06F11/263 , G06F11/36
摘要: 本申请实施例涉及一种基于故障注入的设备功能的测试方法、装置、电子设备及存储介质,上述方法包括:获取目标设备的目标处理信号,其中,所述目标处理信号用于实现所述目标设备的目标功能;将所述目标处理信号的信号值作为初始信号值,以及将所述初始信号值调整为所述目标处理信号对应的故障信号值,得到所述目标设备的故障测试信号,其中,所述故障测试信号用于测试所述目标功能;确定实际处理结果,其中,所述实际处理结果表示所述目标设备对所述故障测试信号的处理结果;基于所述实际处理结果,生成所述目标功能的测试结果。由此,可以通过用于实现目标设备的目标功能的目标处理信号,生成用于测试该功能的故障测试信号,进而利用该故障测试信号进行针对该功能的故障测试,从而可以提高功能测试的效率。
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公开(公告)号:CN118535403A
公开(公告)日:2024-08-23
申请号:CN202410578231.4
申请日:2024-05-10
申请人: 飞腾信息技术有限公司
IPC分类号: G06F11/263 , G06F30/33
摘要: 本申请涉及一种寄存器测试方法、SOC芯片、电子设备及计算机可读存储介质,属于芯片领域。上述方法应用于SOC芯片,SOC芯片包括处理器、存储器以及多个待测试的寄存器。方法包括:处理器从存储器中读取寄存器测试文件,其中,寄存器测试文件包含对SOC芯片中待测试的寄存器进行测试的测试规则;处理器根据寄存器测试文件中的测试规则对SOC芯片中待测试的寄存器进行访问测试,得到测试结果;其中,访问测试包括处理器处于指定级别下的连续写、连续读、交替读写中的至少一种,指定级别包括安全级别和/或非安全级别,写入值包括寄存器最大值、复位值、复位值取反、随机值中的至少一种。本申请能够提高寄存器的测试效率。
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公开(公告)号:CN118519844A
公开(公告)日:2024-08-20
申请号:CN202410677119.6
申请日:2024-05-28
IPC分类号: G06F11/263 , G06F11/273
摘要: 本发明实施例提供的芯片测试的方法,针对仿真芯片添加通断选择器模块和随机态发生器模块,控制仿真芯片的高速串行接口中参考时钟随机开启或关闭,在仿真芯片的高速串行接口中参考时钟为关闭状态时,根据随机态发生器模块产生的随机态信号组合,设置仿真芯片中高速串行接口的链路状态寄存器值,以模拟高速串行接口链路异常场景,在高速串行接口链路异常场景下,对仿真芯片进行测试,本发明实施例实现了在硬件仿真加速平台中芯片固件无感知的情况下,更真实、高效地进行高速串行接口链路异常场景的模拟,从而加速芯片设计在硬件仿真加速平台中的验证。
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公开(公告)号:CN111913846B
公开(公告)日:2024-08-20
申请号:CN201911191068.1
申请日:2019-11-28
IPC分类号: G06F11/263
摘要: 本发明涉及用于车辆的重新编程装置、其重新编程方法以及包括该装置的车辆。用于车辆的重新编程装置可以包括:诊断单元,其配置为诊断车辆的多个控制器;重新编程单元,其配置为对多个控制器重新编程;以及网关,其配置为控制诊断单元和重新编程单元与多个控制器之间的通信连接,其中,网关配置为:当从重新编程单元接收到通信模式改变请求时,将控制器局域网CAN通信模式改变为具有灵活数据速率的控制器局域网CAN‑FD通信模式;当CAN通信模式改变为CAN‑FD通信模式时,检查是否满足CAN‑FD通信模式取消条件;当满足CAN‑FD通信模式取消条件时,将CAN‑FD通信模式改变为CAN通信模式。
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公开(公告)号:CN118503031A
公开(公告)日:2024-08-16
申请号:CN202410588361.6
申请日:2024-05-13
申请人: 北京邮电大学 , 北京国家新能源汽车技术创新中心有限公司
IPC分类号: G06F11/263 , G06F11/273 , G06F11/22
摘要: 本发明涉及故障注入技术领域,尤其涉及一种面向功能安全的故障注入方法、装置、电子设备及存储介质,其中,方法包括:在FPGA中例化待测模块;基于例化模块,利用tcl脚本生成故障注入负载文件,包含lut和reg两部分;对故障注入负载文件进行解析,获得故障注入地址;基于xilinx系统对故障注入地址进行故障注入,完成故障注入操作;收集故障注入结果,计算故障注入覆盖率并生成功能安全报告。对reg和lut进行故障注入,通过将待测设计例化处理,生成负载文件,解析负载文件,获得故障注入地址,通过xilinx提供的sem ip核进行故障注入,完成故障注入,实现高精度故障注入,精确定位故障位置,生成功能安全报告。
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公开(公告)号:CN118503028A
公开(公告)日:2024-08-16
申请号:CN202410630925.8
申请日:2024-05-21
申请人: 北京中科昊芯科技有限公司
IPC分类号: G06F11/26 , G06F11/263 , G06F11/32
摘要: 本发明公开的一种基于芯片调试的模拟量显示方法、系统和可读存储介质,其中方法包括:获取用户点击数据以启动目标模拟器,其中,所述目标模拟器包括Spike模拟器;待启动所述目标模拟器后,基于所述用户点击数据启动芯片调试;在调试过程中,基于对应的模拟量进行可视化显示,其中,所述模拟量包括变化量、外设量以及存储量;在可视化显示过程中,基于所述用户点击数据对所述模拟量进行实时刷新。本发明可以利用模拟器在芯片进行调试时对模拟量进行可视化显示,并且能够对不同的模拟量进行实时刷新,以提升显示控制效果。
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公开(公告)号:CN118377661A
公开(公告)日:2024-07-23
申请号:CN202410381204.8
申请日:2024-03-29
申请人: 联想企业解决方案(新加坡)有限公司
IPC分类号: G06F11/22 , G06F11/263
摘要: 本申请公开了一种总线错误测试方法、装置、设备、存储介质及程序产品,其中,所述方法包括:通过修改目标设备中的目标寄存器,将目标错误注入所述目标设备;其中,所述目标设备为连接到电子设备的总线上的设备;所述目标错误的类型为不可校正错误;扫描连接到所述总线的至少一个设备,以确定至少一个检测错误信息;其中,基于所述目标设备、目标错误及所述至少一个检测错误信息,能够确定所述总线错误测试的测试结果。
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公开(公告)号:CN118261092A
公开(公告)日:2024-06-28
申请号:CN202211676759.2
申请日:2022-12-26
申请人: 浙江驰拓科技有限公司
IPC分类号: G06F30/331 , G06F30/31 , G06F11/26 , G06F11/263 , G01R31/317 , G01R31/28 , G05B17/02 , G06F115/10
摘要: 本申请提供了一种仿真装置,该仿真装置包括通讯层以及底层,通讯层包括控制器,控制器用于连接上位机,控制器还用于接收上位机发出的初始数据,且控制器对初始数据进行预定处理,得到预定数据,控制器还用于发出预定数据,初始数据用于表征仿真的具体内容,预定处理至少包括解码处理;底层与通讯层连接,底层包括多个预定芯片,各预定芯片的仿真功能不同,底层中的预定芯片接收通讯层发出的预定数据,预定芯片根据预定数据完成预定芯片的仿真过程。由于多个预定芯片的仿真功能均不相同,保证了仿真装置的仿真功能较为全面,由于预定芯片为自主研发完成的芯片,不需要重新设计对应的仿真芯片进行仿真测试,保证了仿真装置的成本较低。
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