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公开(公告)号：CN105247785A
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201480030126.1
申请日：2014-05-21
申请人： 株式会社村田制作所
CPC分类号： H03H9/25 , H03H9/02559 , H03H9/02574 , H03H9/02834 , H03H9/02897 , H03H9/02929 , H03H9/02992 , H03H9/1042 , H03H9/1071 , H03H9/14541
摘要： 在有温度变化的环境中，纵使产生了热应力也维持声表面波装置的内部的气密状态。声表面波装置(1)具备压电基板(11)、电介质膜(12)、IDT电极(13、14)和树脂构件(15)，并具有压电基板(11)和树脂构件(15)直接接触的树脂接触区域(RC)。树脂接触区域(RC)呈包围IDT电极(13、14)那样的形状。由于树脂构件(15)相对于压电基板(11)的密接力较大，因此能抑制压电基板(11)与树脂构件(15)之间的剥离，能维持声表面波装置(1)的内部的气密状态。
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公开(公告)号：CN103312290A
公开(公告)日：2013-09-18
申请号：CN201310073782.7
申请日：2013-03-08
申请人： 精工电子有限公司
发明人： 荒武洁
IPC分类号： H03H9/10 , H01L41/053
CPC分类号： H01L41/047 , H01L41/29 , H03H9/1021 , H03H9/1042 , H03H9/21 , H03H2003/026 , Y10T29/42
摘要： 本发明提供如下的压电振动器、振荡器、电子设备以及电波钟表：在能够通过在形成于振动臂部的前端的重锤金属膜进行激光照射而进行频率调整的压电振动器中，能够防止在频率调整时迂回电极的电特性下降。在压电振动器（1）中，将迂回电极（37）相对于基底基板（2）的横向宽度方向的中心线（C2）而偏移至一侧来配置，将压电振动片（4）相对于基底基板（2）的横向宽度方向的中心（C2）而偏移至与迂回电极（37）相反的一侧来配置。
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公开(公告)号：CN101946409A
公开(公告)日：2011-01-12
申请号：CN200980104823.6
申请日：2009-01-19
申请人： 株式会社村田制作所
CPC分类号： H03H3/00 , H01L2224/05001 , H01L2224/05008 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05569 , H01L2224/0558 , H01L2224/056 , H01L2224/05644 , H01L2224/16225 , H01L2924/16235 , H01L2924/181 , H03H9/0523 , H03H9/059 , H03H9/1042 , H03H9/105 , H03H9/1085 , H03H9/1092 , Y10T29/49005 , Y10T29/49124 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
摘要： 本发明提供一种使用焊锡凸块安装时，焊剂能不流入中空空间的内部的弹性波装置。包括：(a)衬底11；(b)形成在衬底11的一方主面11a上的振动部14；(c)形成在衬底的一方主面11a上，与振动部14的电极12电连接的焊盘13；(d)包围振动部14的周围地设置在衬底11的一方主面11a上的支撑层20；(e)设置在支撑层20之上，在振动部14的周围形成中空空间19的由包含合成橡胶的树脂构成的薄板状封盖层22；(f)设置在封盖层22的与支撑层20相反一侧，由具有焊剂耐性的树脂构成的保护层24；(g)贯通保护层24、封盖层22和支撑层20，连接在焊盘13上的贯通导体16；(h)设置在贯通导体16的保护层24一侧的端部，由焊锡凸块构成的外部电极18。
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公开(公告)号：CN1301084A
公开(公告)日：2001-06-27
申请号：CN00137492.3
申请日：2000-11-15
申请人： 株式会社村田制作所
IPC分类号： H03H9/17
CPC分类号： H03H9/177 , H03H9/0207 , H03H9/0528 , H03H9/0542 , H03H9/1042
摘要： 一种小型且易生产的压电谐振器,能有效地减弱不需要的振动并且利用需要的振动,包括在压电基片的两个主要表面上提供的激励电极;第一和第二导出电极分别电连接到该激励电极的第一和第二终端电极。终端电极中的至少一个包括扩展到镜像区域的电极扩展部分,在该区域中第一和第二激励电极扩展到压电基片侧边缘中的至少一个。
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公开(公告)号：CN1065692C
公开(公告)日：2001-05-09
申请号：CN95115079.0
申请日：1995-07-26
申请人： 株式会社村田制作所
CPC分类号： H03H9/1042 , Y10T29/42
摘要： 在压电共振元件1的振动电极3a和3b周围分别涂敷有机硅化合物10。在压电共振元件1和有机硅化合物10周围涂敷例如紫外线固化型树脂，通过使该紫外线固化型树脂固化，形成具有透气性的保护膜11。通过使有机硅化合物10穿过该保护膜11发散到外部，而在振动电极3a和3b周围形成空洞部12。在该保护膜11的周围涂敷例如封装树脂，通过使该封装树脂固化而形成封装材料13。
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公开(公告)号：CN1116775A
公开(公告)日：1996-02-14
申请号：CN95115079.0
申请日：1995-07-26
申请人： 株式会社村田制作所
CPC分类号： H03H9/1042 , Y10T29/42
摘要： 在压电共振元件1的振动电极3a和3b周围分别涂敷有机硅化合物10。在压电共振元件1和有机硅化合物10周围涂敷例如紫外线固化型树脂，通过使该紫外线固化型树脂固化，形成具有透气性的保护膜11。通过使有机硅化合物10穿过该保护膜11发散到外部，而在振动电极3a和3b周围形成空洞部12。在该保护膜11的周围涂敷例如封装树脂，通过使该封装树脂固化而形成封装材料13。
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