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公开(公告)号：CN100408513C
公开(公告)日：2008-08-06
申请号：CN200480026347.8
申请日：2004-08-26
Applicant: TDK株式会社
IPC: C04B35/632
CPC classification number: C04B35/4682 , B32B18/00 , B32B2311/22 , C04B35/62625 , C04B35/6263 , C04B35/6264 , C04B35/62655 , C04B35/63 , C04B35/632 , C04B35/634 , C04B35/6342 , C04B35/63488 , C04B2235/3206 , C04B2235/3208 , C04B2235/3215 , C04B2235/3225 , C04B2235/3239 , C04B2235/3241 , C04B2235/3436 , C04B2235/3454 , C04B2235/5445 , C04B2235/6025 , C04B2235/6582 , C04B2235/6584 , C04B2237/346 , C04B2237/405 , C04B2237/704 , H01G4/1209 , H01G4/1218 , H01G4/30
Abstract: 提供生片材用涂料、生片材及方法，其中所述涂料可制备生片材极薄但具有能够耐受从支持体剥离的强度、且表面平滑性优良、无针孔的生片材，适用于电子部件的薄层化和多层化。本发明提供生片材用涂料，其含有陶瓷粉末、以缩丁醛系树脂为主成分的粘合剂树脂、和溶剂。上述溶剂含有将对粘合剂树脂的溶解性参数数值化的SP值为10以上的第1溶剂、和上述SP值为8以上但不足10的第2溶剂。上述涂料中，相对于溶剂的总质量100质量%，含有20～60质量%、优选25～60质量%的第2溶剂。
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公开(公告)号：CN100400463C
公开(公告)日：2008-07-09
申请号：CN01808236.X
申请日：2001-10-10
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G4/1227 , B32B18/00 , B32B38/145 , B32B2038/0064 , B32B2311/12 , B32B2311/22 , C04B35/468 , C04B35/4682 , C04B35/624 , C04B35/6264 , C04B35/6303 , C04B35/638 , C04B35/64 , C04B2235/3203 , C04B2235/3205 , C04B2235/3206 , C04B2235/3208 , C04B2235/3213 , C04B2235/3215 , C04B2235/3217 , C04B2235/3224 , C04B2235/3225 , C04B2235/3239 , C04B2235/3241 , C04B2235/3244 , C04B2235/3249 , C04B2235/3256 , C04B2235/3258 , C04B2235/3262 , C04B2235/3293 , C04B2235/3409 , C04B2235/3427 , C04B2235/3436 , C04B2235/3454 , C04B2235/5436 , C04B2235/5445 , C04B2235/6582 , C04B2235/6583 , C04B2235/663 , C04B2235/785 , C04B2235/786 , C04B2235/79 , C04B2237/12 , C04B2237/40 , C04B2237/403 , C04B2237/405 , C04B2237/407 , C04B2237/50 , C04B2237/704 , C04B2237/706
Abstract: 一种介电陶瓷组合物，它包括包含钛酸钡的主成分，包含AE的氧化物的第一子成分(其中AE表示至少从Mg、Ca、Ba和Sr中选择的一种元素)，和包含R的氧化物的第二子成分(其中R表示至少从Y、Dy、Ho和Er中选择的一种元素)，其中，第一子成分和第二子成分相对于100克分子的主成分的数量分别是0克分子＜第一子成分＜0.1克分子和1克分子＜第二子成分＜7克分子。该成分显示出提高的相对介电常数，可以得到长时期的初始绝缘电阻，显示出满足EIA性能说明的X8R特性的电容-温度特性，和可以在还原大气中承受烧制处理。
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公开(公告)号：CN1984757A
公开(公告)日：2007-06-20
申请号：CN200580023709.2
申请日：2005-05-18
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G4/12 , B28B3/00 , C04B35/4682 , C04B35/6264 , C04B35/62655 , C04B35/6342 , C04B35/63488 , C04B35/638 , C04B2235/3206 , C04B2235/3225 , C04B2235/3239 , C04B2235/3241 , C04B2235/3436 , C04B2235/3454 , C04B2235/5445 , C04B2235/604 , C04B2235/608 , C04B2235/6562 , C04B2235/6565 , C04B2235/6567 , C04B2235/6582 , C04B2235/6584 , C04B2235/6588 , C04B2235/663 , H01G4/1218 , H01G4/30
Abstract: 本发明涉及一种包括制备含有陶瓷粉和粘合剂树脂的压缩前坯片的工序和将上述压缩前坯片压缩而得到压缩后坯片的工序的坯片制造方法，其特征在于：将上述压缩前坯片的压缩前坯片密度(ρg1)和上述压缩后坯片的压缩后坯片密度(ρg2)之差(Δρg)表示为Δρg＝ρg2－ρg1，该差(Δρg)对上述压缩前坯片密度(ρg1)之比即坯片压缩率(Δρg/ρg1)设为1％以上。
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公开(公告)号：CN1768017A
公开(公告)日：2006-05-03
申请号：CN200480008819.7
申请日：2004-01-28
Applicant: TDK株式会社
IPC: C04B35/634
CPC classification number: C04B35/634 , C04B35/4682 , C04B35/62625 , C04B35/6264 , C04B35/62665 , C04B35/63 , C04B35/632 , C04B2235/3206 , C04B2235/3215 , C04B2235/3225 , C04B2235/3239 , C04B2235/3241 , C04B2235/3436 , C04B2235/3454 , C04B2235/608 , C04B2235/61 , C04B2235/963 , H01G4/1227 , H01G4/30
Abstract: 本发明提供一种含有陶瓷粉体、粘合剂树脂、增塑剂、溶剂的生片材用涂料，粘合剂树脂含有聚乙烯醇缩丁醛树脂，上述聚缩丁醛树脂的聚合度为1000以上、1700以下，树脂的缩丁醛化度的标称值为65％以上、小于78％，残留乙酰基量不足6％。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118670939A
公开(公告)日：2024-09-20
申请号：CN202410099566.8
申请日：2024-01-24
Applicant: TDK株式会社
IPC: G01N15/0227 , H01G13/00
Abstract: 本发明提供一种能够评价树脂部件的均质性的树脂部件的评价方法、以及使用该评价方法的高电压贯通型电容器的制造方法。该树脂部件的评价方法具有：第一工序，在包含经过固化的树脂和1种以上的添加物的树脂部件的截面中，测量从属于指标添加物的粒子中选择的1个关注粒子的短径rC；第二工序，将具有3rC的直径且以关注粒子的重心为中心的圆的内侧区域确定为关注粒子的附近区域；第三工序，判定存在于附近区域的粒子分别是否属于指标添加物；以及第四工序，将属于存在于附近区域的指标添加物的粒子设为附近粒子，测量附近粒子的数量。变更关注粒子并且重复多次第一工序至第四工序，基于附近粒子的数量N的最大值NMax，评价树脂部件的均质性。
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公开(公告)号：CN117672708A
公开(公告)日：2024-03-08
申请号：CN202310958628.1
申请日：2023-08-01
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明的电子部件包含电子部件主体、金属端子、以及接合材料。电子部件主体包含素体和配置于素体的外部电极。金属端子包含相互相对的第一主面及第二主面、和连结第一主面及第二主面的侧面。接合材料配置于外部电极和第一主面之间，并且将外部电极和金属端子电连接且物理连接。金属端子包括包含第一主面的第一金属层、包含第二主面的第二金属层、以及包含侧面的端子主体。在侧面上，端子主体露出，并且第一金属层与第二金属层分开。第一金属层和第二金属层分别包含镀Ni层。端子主体含有Cu。接合材料包含焊料。
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公开(公告)号：CN100432020C
公开(公告)日：2008-11-12
申请号：CN200480015049.9
申请日：2004-03-17
Applicant: TDK株式会社
IPC: C04B35/634
CPC classification number: C04B35/6342 , C04B35/4682 , C04B35/62218 , C04B35/6264 , C04B35/62665 , C04B35/63 , C04B35/632 , C04B35/634 , C04B35/63424 , C04B35/63492 , C04B35/638 , C04B2235/3206 , C04B2235/3215 , C04B2235/3225 , C04B2235/3239 , C04B2235/3241 , C04B2235/3436 , C04B2235/3454 , C04B2235/61 , C04B2235/6582 , C04B2235/6584 , H01G4/1227 , H01G4/30
Abstract: 本发明涉及一种生片用涂料，它是具有陶瓷粉体、和以缩丁醛系树脂为主成分的粘合剂树脂的生片用涂料，还进一步具有作为赋粘材料的二甲苯系树脂。上述二甲苯系树脂相对于陶瓷粉体100质量份，含有1.0质量%或以下，进一步优选含有0.1质量%或以上1.0质量%或以下，特别优选含有大于0.1质量%但为1.0质量%或以下的范围。
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公开(公告)号：CN101039887A
公开(公告)日：2007-09-19
申请号：CN200480044155.X
申请日：2004-08-04
Applicant: TDK株式会社
IPC: C04B35/632
CPC classification number: H01G4/1227 , B32B18/00 , C04B35/465 , C04B35/4682 , C04B35/47 , C04B35/6261 , C04B35/6264 , C04B35/6342 , C04B35/638 , C04B2235/3206 , C04B2235/3225 , C04B2235/3239 , C04B2235/3241 , C04B2235/3436 , C04B2235/3454 , C04B2235/5445 , C04B2235/6025 , C04B2235/606 , C04B2235/608 , C04B2235/61 , C04B2235/612 , C04B2235/6562 , C04B2235/6565 , C04B2235/6567 , C04B2235/6582 , C04B2235/6584 , C04B2235/9661 , C04B2237/346 , C04B2237/704 , H01G4/1209 , H01G4/30
Abstract: 本发明提供可涂布较厚的膜，涂布后形成的片的切割性(可切割的强度)优异，并且片的透气性良好，操作性优异，并且可形成粘合力高的片的厚膜生片用涂料、厚膜生片用涂料的制造方法、厚膜生片的制造方法、厚膜生片和电子部件的制造方法。本发明中，所述厚膜生片用涂料具有陶瓷粉体，以缩丁醛系树脂作为主要成分的粘结剂用树脂和溶剂，其中溶剂含有良好溶解粘结剂用树脂的良溶剂和与良溶剂相比对粘结剂用树脂的溶解性低的贫溶剂，贫溶剂相对于溶剂总体以30－60质量％范围含有。良溶剂为醇，贫溶剂为甲苯、二甲苯、矿油精、乙酸苄基酯、溶剂石脑油等。
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公开(公告)号：CN1798713A
公开(公告)日：2006-07-05
申请号：CN200480015049.9
申请日：2004-03-17
Applicant: TDK株式会社
IPC: C04B35/634
CPC classification number: C04B35/6342 , C04B35/4682 , C04B35/62218 , C04B35/6264 , C04B35/62665 , C04B35/63 , C04B35/632 , C04B35/634 , C04B35/63424 , C04B35/63492 , C04B35/638 , C04B2235/3206 , C04B2235/3215 , C04B2235/3225 , C04B2235/3239 , C04B2235/3241 , C04B2235/3436 , C04B2235/3454 , C04B2235/61 , C04B2235/6582 , C04B2235/6584 , H01G4/1227 , H01G4/30
Abstract: 本发明涉及一种生片用涂料，它是具有陶瓷粉体、和以缩丁醛系树脂为主成分的粘合剂树脂的生片用涂料，还进一步具有作为赋粘材料的二甲苯系树脂。上述二甲苯系树脂相对于陶瓷粉体100质量份，含有1.0质量％或以下，进一步优选含有0.1质量％或以上1.0质量％或以下，特别优选含有大于0.1质量％但为1.0质量％或以下的范围。
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