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公开(公告)号：CN108091485B
公开(公告)日：2020-07-28
申请号：CN201711172491.8
申请日：2017-11-22
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种可防止音鸣并且可防止安装面积扩大的陶瓷电子部件。该陶瓷电子部件具有为大致长方体形状的多个芯片部件和一对金属端子部，上述多个芯片部件中，在具有一对芯片第一边及比上述芯片第一边短的一对芯片第二边的大致长方形的芯片端面形成有端子电极；上述一对金属端子部对应于一对上述芯片端面而设置，并且分别具有：电极相对部，其为大致矩形平板状，并且与上述芯片端面相对；多对嵌合臂部，其从上述芯片第一边的两端侧夹持并把持上述芯片部件；安装部，其从上述电极相对部中的一条端子第二边向上述芯片部件侧延伸，并且相对于上述电极相对部大致垂直。
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公开(公告)号：CN110783105A
公开(公告)日：2020-02-11
申请号：CN201910434591.6
申请日：2019-05-23
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供能够充分地确保各芯片部件间的接合可靠性的电子部件。电容器(10)具有：四个电容器芯片(20)；将四个电容器芯片(20)各自的端子电极(22、24)的端面彼此连接的中间金属端子(60)；与位于连接于中间金属端子(60)的端子电极(22、24)的相反侧的端子电极(22、24)连接的外侧金属端子(30、40)。
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公开(公告)号：CN110323063A
公开(公告)日：2019-10-11
申请号：CN201910251323.0
申请日：2019-03-29
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供能够将芯片部件与金属端子可靠且坚固地连结的金属端子和具有该金属端子的电子部件。是具有连结于芯片部件(20)的金属端子(30)的电子部件。金属端子(30)具有端子主体部(36)和以保持芯片部件(20)的方式配备于端子主体部(36)的保持片(31a、31b)。一对保持片(31a、31b)中的一保持片(31a)形成于端子主体部(36)的上端，该保持片(31a)的宽度、突出长度或突出面积与另一保持片(31b)的宽度、突出长度或突出面积不同。
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公开(公告)号：CN108695068A
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201810290902.1
申请日：2018-03-30
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种以简单的构造能够确保端子电极和外部端子的接合部分的可靠性，且可实现降低ESR或抑制噪声的电子部件。本发明的电子部件具有：芯片部件(20)，其在内置内部电极(4)的电容器素体(26)的端面形成有端子电极(22)；外部端子(30)，其第一端部与端子电极(22)电连接，第二端部与安装面(60)连接。外部端子(30)具有第一金属(310)、与第一金属(310)不同的第二金属(320)。第一金属(310)及第二金属(320)沿着外部端子(30)的表面交替露出。
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公开(公告)号：CN110349748B
公开(公告)日：2023-08-15
申请号：CN201910260290.6
申请日：2019-04-02
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种容易自由地调整与金属端子连接的芯片部件的数量的电子部件组装体。一种电子部件组装体(2)，具有：具有与多个芯片部件(20)连结的金属端子(30)的电子部件(10)、具有与多个芯片部件(20)连结的金属端子(130)的电子部件(100)、将这些电子部件连结的连结构件(60)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113808851B
公开(公告)日：2023-04-18
申请号：CN202111204579.X
申请日：2020-03-03
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种对于用户来说便利性高的电子部件。电子部件(10)具有：在两端面形成有端子电极(22、24)的电容器芯片(20a、20b)；连接于端子电极(22、24)的个别金属端子(30、30)；收容电容器芯片(20a、20b)的绝缘壳体(60)；以及将多个绝缘壳体(60)各自连结的连结部(100)。
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公开(公告)号：CN113745003B
公开(公告)日：2023-03-28
申请号：CN202110452626.6
申请日：2021-04-26
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种安全性高的电子部件。电子部件(10)具有：形成有端子电极(22、24)的多个电容器芯片(20a、20b)；具有能够收容电容器芯片(20a、20b)的收容凹部(72a、72b)的绝缘壳体(70)；被固定于绝缘壳体(70)且与电容器芯片(20a、20b)的第二端子电极(24、24)连接的第一导电性端子(30a、30b)；将电容器芯片(20a、20b)彼此电连接的熔断器(80)。
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公开(公告)号：CN115602447A
公开(公告)日：2023-01-13
申请号：CN202210709615.6
申请日：2022-06-22
Applicant: TDK株式会社(JP)
IPC: H01G4/224
Abstract: 本发明提供一种能够容易地将树脂填充到壳体内部的电子部件。电子部件(10)包括：片式电容器(20a、20b)；壳体(60)，其包括收纳片式电容器(20a、20b)的收纳凹部(62)，和沿着X轴方向将收纳凹部(62)划分成第一收纳空间(62a)和第二收纳空间(62b)的凸部(64)。凸部(64)包括第一凸部(64a)和沿着Y轴方向从第一凸部(64a)隔开间隔配置的第二凸部(64b)，第一凸部(64a)和第二凸部(64b)被配置成，中间隔着将第一收纳空间(62a)和第二收纳空间(62b)连通的连通空间(69)。
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公开(公告)号：CN112530697B
公开(公告)日：2022-04-26
申请号：CN202010883354.0
申请日：2020-08-28
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种陶瓷电子部件，所述陶瓷电子部件具有：陶瓷素体；端子电极，其从陶瓷素体的端面形成到侧面；引线端子，其通过焊料与端子电极接合。在陶瓷素体的侧面和引线端子之间形成有由焊料形成的焊脚，在与焊料接触的引线端子的表面形成有包覆层。而且，包覆层由与焊料的接触角比引线端子小的金属成分构成。
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公开(公告)号：CN111383839B
公开(公告)日：2022-02-18
申请号：CN201911334909.X
申请日：2019-12-23
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种电子部件，其具有：多个芯片部件(20a、20b)，在两端面分别形成有第一端子电极(22)和第二端子电极(24)；壳体(60)，在内部具有用于收纳芯片部件的收纳凹部(62a、62b)，并且沿着收纳凹部的开口面具有开口缘面(66)。在壳体上安装有单独金属端子(30、40)。单独金属端子具有：内侧电极部(32、42)，其沿着壳体的收纳凹部的内侧壁插入而与第一端子电极(22)连接；开口缘电极部(34、44)，其与内侧电极部连续且沿着开口缘面(66)形成；侧面电极部(36、46)，其与开口缘电极部连续且沿着壳体的外侧面形成。由此，能够极其容易地将多个芯片部件与金属端子等导电性端子连接。
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