公开(公告)号：CN110783105B

公开(公告)日：2021-12-07

申请号：CN201910434591.6

申请日：2019-05-23

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 安藤德久 ,  增田淳 ,  森雅弘 ,  松永香叶 ,  矢泽广祐 ,  村上仁

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/232 ,  H01G4/12

Abstract: 本发明提供能够充分地确保各芯片部件间的接合可靠性的电子部件。电容器(10)具有：四个电容器芯片(20)；将四个电容器芯片(20)各自的端子电极(22、24)的端面彼此连接的中间金属端子(60)；与位于连接于中间金属端子(60)的端子电极(22、24)的相反侧的端子电极(22、24)连接的外侧金属端子(30、40)。

公开(公告)号：CN110783105A

公开(公告)日：2020-02-11

申请号：CN201910434591.6

申请日：2019-05-23

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 安藤德久 ,  增田淳 ,  森雅弘 ,  松永香叶 ,  矢泽广祐 ,  村上仁

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/232 ,  H01G4/12

Abstract: 本发明提供能够充分地确保各芯片部件间的接合可靠性的电子部件。电容器(10)具有：四个电容器芯片(20)；将四个电容器芯片(20)各自的端子电极(22、24)的端面彼此连接的中间金属端子(60)；与位于连接于中间金属端子(60)的端子电极(22、24)的相反侧的端子电极(22、24)连接的外侧金属端子(30、40)。